歐盟芯片困于22nm，中國芯片困于14nm! 缺芯一年，芯片國產(chǎn)替代最新進(jìn)展到哪里了？

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2月8日，歐盟委員會正式公布了備受關(guān)注的《歐洲芯片法案》。這份從去年籌備至今的法案計劃投入超過430億歐元（約合人民幣3126億元），以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低對美國和亞洲企業(yè)的依賴?！皻W盟需要合作的主要領(lǐng)域是尖端晶圓制造。今天的歐盟芯片玩家被困在 22nm，認(rèn)為當(dāng)?shù)氐臍W盟玩家可以從 22nm趕上 2nm是不現(xiàn)實(shí)的。”來自貝恩咨詢的半導(dǎo)體行業(yè)分析師對媒體表示。

去年6月3日，中芯國際被美國列入投資“黑名單”，這家公司在獲取14nm制程的關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備遇阻，但是還是憑借多個成熟制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)和產(chǎn)能抓住了快速增長的國內(nèi)需求。今年2月11日，中芯國際舉辦了2021年第四季度財報電話會議，中芯國際發(fā)布2021年全年業(yè)績數(shù)據(jù)，全年實(shí)現(xiàn)收入54.43億美元，同比增長39.32%。成為全球四大純晶圓代工廠中增速最高的企業(yè)。制程節(jié)點(diǎn)上，中芯國際FinFET/28nm占比達(dá)到18.6%，40nm和55nm成為收入的大頭。

圖：來自中芯國際最新財報

開始于2021年的全球范圍的缺芯潮和對本土制造芯片的旺盛需求給眾多國產(chǎn)芯片公司帶來難得的機(jī)遇。美國的實(shí)體清單不斷擴(kuò)大，這為不少芯片公司發(fā)展設(shè)置了障礙。缺芯一年來，本土芯片，特別是5G和IoT領(lǐng)域芯片廠商最新交出了怎樣的答卷？哪些領(lǐng)域的卡脖子行為，對國產(chǎn)芯片廠商發(fā)展造成障礙？在半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域有了突破機(jī)會和可喜成果？筆者結(jié)合最新財報分析，并且采訪了微納研究院CTO吳海寧，給大家?guī)韺I(yè)的解讀。

多家芯片廠商傳來喜報！三重利好助力國產(chǎn)芯片增長

2月以來，IC設(shè)計企業(yè)東芯半導(dǎo)體、芯海科技、國民技術(shù)、卓勝微、兆易創(chuàng)新、富瀚微、晶晨股份、富滿微、炬芯科技、明微電子、圣邦股份、樂鑫科技等30多家公司發(fā)布2021年業(yè)績預(yù)報，企業(yè)預(yù)計同比增速突破100%，樂鑫科技和卓勝微增速則在100%區(qū)間浮動。其中東芯半導(dǎo)體、北京君正、國民技術(shù)企業(yè)增幅預(yù)計將突破十倍。

從凈利潤數(shù)額來看，東芯股份、國民技術(shù)、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、樂鑫科技、卓勝微、紫光國微、全志科技、納思達(dá)、中穎電子、北京君正、富瀚微、晶晨股份、富滿微、明微電子、瑞芯微、圣邦股份、韋爾股份、格科微等20家企業(yè)凈利潤額破億元。

5G和IoT領(lǐng)域近10家芯片公司2021年業(yè)績預(yù)告

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

微納研究院CTO吳海寧對電子發(fā)燒友記者表示，去年國產(chǎn)芯片發(fā)展迎來三大利好。首先，美國對中國企業(yè)卡脖子，“制裁大棒”不斷敲向華為等國際競爭力日益增強(qiáng)的中國高科技企業(yè)；二是國際大廠產(chǎn)能不足，汽車芯片、MCU芯片、模擬芯片、5G芯片等多種芯片缺貨，這給國內(nèi)有替代能力的芯片廠商提供了絕佳的發(fā)展機(jī)會；三、科創(chuàng)板對半導(dǎo)體企業(yè)上市支持，科創(chuàng)板為科技創(chuàng)新型企業(yè)擁有專屬板塊，參與市場定價估值，此外，科創(chuàng)板也為投資于該類企業(yè)的風(fēng)險投資機(jī)構(gòu)開辟了新的退出通道，通過增加風(fēng)險投資的流動性，進(jìn)一步增強(qiáng)風(fēng)險投資對科創(chuàng)型早期企業(yè)投資的積極性。

吳海寧以微納研究院理事會單位國民技術(shù)、芯?？萍?、江波龍為例，說明深圳的科技創(chuàng)新企業(yè)，特別是芯片公司現(xiàn)在都是干勁十足。吳海寧分析說，科創(chuàng)板的推出，助力國內(nèi)芯片企業(yè)形成良好循環(huán)生態(tài)。芯片公司上市融資后，可以有充足的資金招聘到有實(shí)力的技術(shù)人員，或者購買更好的半導(dǎo)體設(shè)備，整體上形成更好的創(chuàng)新氛圍，所以現(xiàn)在大家干勁都很強(qiáng)?？梢哉f，本土的IC設(shè)計公司迎來業(yè)務(wù)發(fā)展的春天。

吳海寧指出，本土芯片企業(yè)的產(chǎn)品增多，特別在國際大廠ST、NXP、瑞薩缺貨，給予國產(chǎn)半導(dǎo)體很大的替代機(jī)會?？ú弊右彩且粋€助力，特別有芯片資源的，去年發(fā)展得比較好。以往很多芯片廠商都聚焦在消費(fèi)電子領(lǐng)域，現(xiàn)在有機(jī)會進(jìn)入到工業(yè)領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域，特別是汽車領(lǐng)域缺芯嚴(yán)重，比如車規(guī)級MCU、工業(yè)用的MCU，整體上給了國產(chǎn)芯片廠商很好的機(jī)會。

今年半導(dǎo)體市場趨勢發(fā)展有哪些判斷？

2月10日，IC insights官網(wǎng)網(wǎng)站發(fā)出最新預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場繼 2021 年強(qiáng)勁增長 25% 和 2020 年增長 11% 之后，今年半導(dǎo)體總銷售額將增長 11%。如果實(shí)現(xiàn)，這將標(biāo)志著半導(dǎo)體市場自 1993 年至 1995 年以來首次連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授認(rèn)為，經(jīng)過多年的努力，特別是在核高基國家科技重大專項(xiàng)的支持下，中國的集成電路產(chǎn)品體系不斷豐富和完善，是全球最為完整的芯片產(chǎn)品體系之一。不僅在中、低端芯片領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競爭力，在高端芯片領(lǐng)域也擺脫了全面依賴國外產(chǎn)品的被動局面。

魏少軍教授認(rèn)為，要想讓中國集成電路設(shè)計業(yè)具備國際競爭力，我們還必須直面一些深層次問題并解決一些深層次的矛盾。2021年IC設(shè)計業(yè)的業(yè)績增長一定程度上是由于全球產(chǎn)能緊張，供需平衡被打破引發(fā)的集成電路漲價所導(dǎo)致。一旦產(chǎn)能緊張情況緩解,企業(yè)的業(yè)績就有可能回落。

吳海寧也表示，今年預(yù)計芯片缺貨會出現(xiàn)緩解，沒有那么嚴(yán)重。對于國產(chǎn)芯片公司，可能會沒有那么好的市場形勢。芯片設(shè)計企業(yè)今年的營收預(yù)期上，期望值要調(diào)低一些，增長率預(yù)期要下調(diào)。

對于阿里巴巴、華為、小米、蘋果等大型公司自研芯片，吳海寧的解讀這個趨勢不可逆轉(zhuǎn)。一個原因是，芯片設(shè)計比以往更加容易，工具越來越多，IP越來越容易找到，芯片設(shè)計就像搭積木，你可以根據(jù)自己產(chǎn)品的需求，做定制化的開發(fā)；另一個原因是這些大廠需要的核心芯片工藝節(jié)點(diǎn)高，投資巨大，一般的設(shè)計企業(yè)在需求不是很明確的情況下無法投資。另外一方面，華為哈勃投資，小米產(chǎn)業(yè)投資這些產(chǎn)業(yè)資本投資芯片設(shè)計企業(yè)也是這種趨勢的另外一種表現(xiàn)形式。這些大廠在解決自身供應(yīng)鏈安全的同時也提高自己產(chǎn)品的競爭力。大廠綁定這些產(chǎn)業(yè)鏈上游廠家，公司需求導(dǎo)入給合作廠家，實(shí)現(xiàn)雙贏?，F(xiàn)在國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)熱，很多團(tuán)隊(duì)并不想加入大公司，希望有自己的獨(dú)立發(fā)展空間。這些大公司投資他們，一起研發(fā)產(chǎn)品，形成戰(zhàn)略合作關(guān)系。

吳海寧指出，今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有所突破，以前一些難做的器件，現(xiàn)在開始有企業(yè)在做了，比如TI、ADI做的模擬器件，市場需求量小，單顆是沒有市場價值的。雖然不掙錢，但是這種產(chǎn)品也有***的要求，有一定的概念性，未來可能被并購有一定的價值。政府的政策和創(chuàng)業(yè)資金支持，有些創(chuàng)業(yè)公司已經(jīng)開始在做這些芯片，比如高精度、高速ADC，還有一些在儀器、儀表中使用的芯片?，F(xiàn)在儀器儀表的國產(chǎn)化不斷推進(jìn)，例如高速示波器里面的芯片也開始有企業(yè)在做，所以未來模擬器件方向會慢慢有所突破。

最后，吳海寧指出，經(jīng)過這幾年的快速發(fā)展，IC設(shè)計業(yè)的卡脖子問題已經(jīng)不嚴(yán)重了，從高端的CPU到消費(fèi)類電子的各種芯片，中國IC設(shè)計端已經(jīng)基本解決了***問題。但是在工具端、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備端，特別是***、EDA、IP、光刻膠等領(lǐng)域卡脖子問題依然非常嚴(yán)重，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域很多都還不行。比如各種加工設(shè)備、檢測設(shè)備、封裝設(shè)備等都還比較差。半導(dǎo)體工藝有數(shù)百個節(jié)點(diǎn)，全鏈條打通還是很長遠(yuǎn)的事情。

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