距離輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“輝芒微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理不過1個(gè)月時(shí)間,1月21日,輝芒微撤回發(fā)行上市申請(qǐng)或者保薦人撤銷保薦。
1月24日晚間,上交所官網(wǎng)顯示輝芒微科創(chuàng)板IPO處于終止?fàn)顟B(tài)。
輝芒微是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)能力和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè),也是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體器件和工藝獨(dú)立開發(fā)能力的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)。報(bào)告期內(nèi),公司芯片累計(jì)出貨量近 50 億顆,已進(jìn)入小米、LG、中興等產(chǎn)業(yè)鏈,應(yīng)用領(lǐng)域包括智能家居、生活電器、移動(dòng)辦公、智能穿戴等。
電子發(fā)燒友網(wǎng)此前關(guān)注到,輝芒微的主營(yíng)業(yè)務(wù)中MCU業(yè)務(wù)占比超過六成,主營(yíng)業(yè)務(wù)較為集中,未來需要應(yīng)對(duì)元器件短缺引起的MCU市場(chǎng)變化的挑戰(zhàn)也更大。輝芒微表示,“未來如果晶圓產(chǎn)能緊張的情況進(jìn)一步加劇,而公司不能有效應(yīng)對(duì)采購價(jià)格上漲的情況,將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響?!?br />
元器件缺貨實(shí)情以及市場(chǎng)走向卻是難以預(yù)料,如果下游行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期,MCU需求減少,這對(duì)輝芒微的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)是不利的。
此外,輝芒微還需要面對(duì)供應(yīng)商集中帶來的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)(2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月),前五大供應(yīng)商采購占比分別為78.30%、81.49%、83.80%和82.66%。輝芒微在招股書中提到,“未來若公司主要供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張,可能導(dǎo)致公司不能足量及時(shí)出貨,從而對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響?!?br />
當(dāng)然,輝芒微需要面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)遠(yuǎn)不止這些,公司在招股書中坦言,未來還將面對(duì)毛利率波動(dòng)、采購承諾、應(yīng)收賬款回收等面臨。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
全球領(lǐng)先的三維視覺數(shù)字化綜合解決方案提供商,正式向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺,有望成為3D掃描領(lǐng)域的科創(chuàng)
發(fā)表于 08-01 17:44
?603次閱讀
進(jìn)程正在提速。 6月11日,上交所項(xiàng)目審核動(dòng)態(tài)顯示,思看科技(杭州)股份有限公司已提交年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)更新,正式重啟恢復(fù)IPO進(jìn)程,三位浙大校友打造的 “隱形冠軍” 國(guó)內(nèi)3D掃描第一股即將沖刺科創(chuàng)
發(fā)表于 06-15 17:45
?360次閱讀
成都佳馳電子科技股份有限公司,簡(jiǎn)稱佳馳科技,近日在資本市場(chǎng)邁出了重要步伐。公司更新了2023年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)版本的各項(xiàng)審核問詢回復(fù),并正式提交注冊(cè),全力沖刺科創(chuàng)板
發(fā)表于 03-29 16:07
?697次閱讀
近日,上交所披露,因大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司的保薦人撤銷保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所 決定終止大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱:科利德)首次公開發(fā)行股票并在
發(fā)表于 03-15 18:04
?1436次閱讀
據(jù)深交所官網(wǎng)信息,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“輝芒微”)創(chuàng)業(yè)板
發(fā)表于 03-15 17:30
?954次閱讀
深交所近日更新信息顯示,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:輝芒微)已撤回IPO申請(qǐng),
發(fā)表于 03-15 17:24
?1135次閱讀
上交所近日發(fā)布公告稱,因大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“科利德”)的保薦人撤銷了保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所已終止科利德首次公開發(fā)行股票并在
發(fā)表于 03-14 14:34
?745次閱讀
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(科利德)IPO審核進(jìn)程宣告終止。上交所公告顯示,因科利德保薦人撤銷保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所決定
發(fā)表于 03-08 18:16
?653次閱讀
深圳證券交易所(深交所)近日公告,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“輝芒微”)及其保薦人中信證券已主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件。根據(jù)相關(guān)
發(fā)表于 03-06 14:11
?611次閱讀
深圳證券交易所(深交所)近日公告,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“輝芒微”)及其保薦人中信證券已主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件,
發(fā)表于 03-06 14:10
?736次閱讀
深圳證券交易所(深交所)發(fā)布公告披露,已終止對(duì)輝芒微電子(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“輝芒微”)首
發(fā)表于 03-06 14:05
?696次閱讀
深交所官網(wǎng)最新信息顯示,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“輝芒微”)的創(chuàng)業(yè)板
發(fā)表于 02-28 14:51
?626次閱讀
主營(yíng)高性能數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)、銷售業(yè)務(wù)的硅谷數(shù)模(蘇州)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱硅數(shù)股份)正在積極準(zhǔn)備沖刺科創(chuàng)板IPO上市,硅數(shù)股份在數(shù)模
發(fā)表于 02-28 14:40
?693次閱讀
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“科利德”),一家專業(yè)的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,原計(jì)劃在科創(chuàng)板上市并募資8.77億元,但日前其
發(fā)表于 02-27 11:34
?937次閱讀
輪融資,此次沖刺科創(chuàng)板IPO上市,擬募集10.10億元資金,用于物聯(lián)網(wǎng)的多核安全SoC系列芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
發(fā)表于 02-01 15:36
?1027次閱讀
評(píng)論