0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

IPO終止!輝芒微沖刺科創(chuàng)板到底面臨哪些挑戰(zhàn)?

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2022-01-25 10:20 ? 次閱讀

距離輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“輝芒微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理不過1個(gè)月時(shí)間,1月21日,輝芒微撤回發(fā)行上市申請(qǐng)或者保薦人撤銷保薦。

1月24日晚間,上交所官網(wǎng)顯示輝芒微科創(chuàng)板IPO處于終止?fàn)顟B(tài)。

輝芒微是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)能力和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè),也是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體器件和工藝獨(dú)立開發(fā)能力的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)。報(bào)告期內(nèi),公司芯片累計(jì)出貨量近 50 億顆,已進(jìn)入小米、LG、中興等產(chǎn)業(yè)鏈,應(yīng)用領(lǐng)域包括智能家居、生活電器、移動(dòng)辦公、智能穿戴等。

電子發(fā)燒友網(wǎng)此前關(guān)注到,輝芒微的主營(yíng)業(yè)務(wù)中MCU業(yè)務(wù)占比超過六成,主營(yíng)業(yè)務(wù)較為集中,未來需要應(yīng)對(duì)元器件短缺引起的MCU市場(chǎng)變化的挑戰(zhàn)也更大。輝芒微表示,“未來如果晶圓產(chǎn)能緊張的情況進(jìn)一步加劇,而公司不能有效應(yīng)對(duì)采購價(jià)格上漲的情況,將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響?!?br />
元器件缺貨實(shí)情以及市場(chǎng)走向卻是難以預(yù)料,如果下游行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期,MCU需求減少,這對(duì)輝芒微的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)是不利的。


此外,輝芒微還需要面對(duì)供應(yīng)商集中帶來的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)(2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月),前五大供應(yīng)商采購占比分別為78.30%、81.49%、83.80%和82.66%。輝芒微在招股書中提到,“未來若公司主要供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張,可能導(dǎo)致公司不能足量及時(shí)出貨,從而對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響?!?br />
當(dāng)然,輝芒微需要面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)遠(yuǎn)不止這些,公司在招股書中坦言,未來還將面對(duì)毛利率波動(dòng)、采購承諾、應(yīng)收賬款回收等面臨。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • mcu
    mcu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    146

    文章

    17148

    瀏覽量

    351213
  • ipo
    ipo
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    1205

    瀏覽量

    32590
  • 輝芒微
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    6

    瀏覽量

    3230
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    思看科技IPO上會(huì)沖刺創(chuàng)

    全球領(lǐng)先的三維視覺數(shù)字化綜合解決方案提供商,正式向創(chuàng)發(fā)起沖刺,有望成為3D掃描領(lǐng)域的創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 08-01 17:44 ?603次閱讀

    3D掃描第一股思看科技重啟IPO審核并沖刺創(chuàng)

    進(jìn)程正在提速。 6月11日,上交所項(xiàng)目審核動(dòng)態(tài)顯示,思看科技(杭州)股份有限公司已提交年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)更新,正式重啟恢復(fù)IPO進(jìn)程,三位浙大校友打造的 “隱形冠軍” 國(guó)內(nèi)3D掃描第一股即將沖刺創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 06-15 17:45 ?360次閱讀

    佳馳科技沖刺創(chuàng)IPO,擬募資12.45億元

    成都佳馳電子科技股份有限公司,簡(jiǎn)稱佳馳科技,近日在資本市場(chǎng)邁出了重要步伐。公司更新了2023年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)版本的各項(xiàng)審核問詢回復(fù),并正式提交注冊(cè),全力沖刺創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 16:07 ?697次閱讀

    利德創(chuàng)IPO終止

    近日,上交所披露,因大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司的保薦人撤銷保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所 決定終止大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱:利德)首次公開發(fā)行股票并在
    的頭像 發(fā)表于 03-15 18:04 ?1436次閱讀

    創(chuàng)業(yè)IPO終止

    據(jù)深交所官網(wǎng)信息,微電子(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“”)創(chuàng)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 03-15 17:30 ?954次閱讀

    撤回IPO申請(qǐng),終止上市之旅

    深交所近日更新信息顯示,微電子(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:)已撤回IPO申請(qǐng),
    的頭像 發(fā)表于 03-15 17:24 ?1135次閱讀

    利德終止創(chuàng)上市

    上交所近日發(fā)布公告稱,因大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“利德”)的保薦人撤銷了保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所已終止利德首次公開發(fā)行股票并在
    的頭像 發(fā)表于 03-14 14:34 ?745次閱讀

    利德終止上交所創(chuàng)IPO

    大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(利德)IPO審核進(jìn)程宣告終止。上交所公告顯示,因利德保薦人撤銷保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所決定
    的頭像 發(fā)表于 03-08 18:16 ?653次閱讀

    芯片設(shè)計(jì)企業(yè)終止IPO

    深圳證券交易所(深交所)近日公告,微電子(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“”)及其保薦人中信證券已主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件。根據(jù)相關(guān)
    的頭像 發(fā)表于 03-06 14:11 ?611次閱讀

    終止創(chuàng)業(yè)上市申請(qǐng),二度折戟A股IPO

    深圳證券交易所(深交所)近日公告,微電子(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“”)及其保薦人中信證券已主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件,
    的頭像 發(fā)表于 03-06 14:10 ?736次閱讀

    深交所終止創(chuàng)業(yè)上市審核

    深圳證券交易所(深交所)發(fā)布公告披露,已終止對(duì)微電子(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“”)首
    的頭像 發(fā)表于 03-06 14:05 ?696次閱讀

    微電子創(chuàng)業(yè)IPO終止

    深交所官網(wǎng)最新信息顯示,微電子(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“”)的創(chuàng)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 02-28 14:51 ?626次閱讀

    硅數(shù)股份擬沖刺創(chuàng)IPO上市

    主營(yíng)高性能數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)、銷售業(yè)務(wù)的硅谷數(shù)模(蘇州)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱硅數(shù)股份)正在積極準(zhǔn)備沖刺創(chuàng)IPO上市,硅數(shù)股份在數(shù)模
    的頭像 發(fā)表于 02-28 14:40 ?693次閱讀

    利德創(chuàng)IPO終止

    大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“利德”),一家專業(yè)的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,原計(jì)劃在創(chuàng)上市并募資8.77億元,但日前其
    的頭像 發(fā)表于 02-27 11:34 ?937次閱讀

    兆訊科技擬沖刺創(chuàng)IPO上市

    輪融資,此次沖刺創(chuàng)IPO上市,擬募集10.10億元資金,用于物聯(lián)網(wǎng)的多核安全SoC系列芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
    的頭像 發(fā)表于 02-01 15:36 ?1027次閱讀