電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)高頻、高功率密度、低損耗的氮化鎵突破了傳統(tǒng)硅材料的物理極限,成為了市場的寵兒。如今氮化鎵在消費類電子市場快速起量的同時,還在5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域不斷滲透。
2022既是新的起點,也是2021的終點,讓我們共同回顧2021國內(nèi)外氮化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)生的重大事件。
美國東部時間2021年10月20日,納微半導(dǎo)體在紐約敲鐘正式上市,截至1月17日,納微半導(dǎo)體每股11.19美元,市值13.17億美元。
納微半導(dǎo)體是一家專注于氮化鎵功率器件的企業(yè),截至目前,納微半導(dǎo)體的氮化鎵功率芯片出貨量已達(dá)4100萬顆,市場占比近三成以上,主要集中在消費類電子領(lǐng)域,小米、聯(lián)想、戴爾、亞馬遜等一線廠商均有采用納微半導(dǎo)體的氮化鎵功率芯片。
在氮化鎵領(lǐng)域持續(xù)不斷摸索,尋求改善技術(shù)的納微半導(dǎo)體,于2021年11月,在氮化鎵功率器件領(lǐng)域獲得了新的突破,正式推出了第三代GaNSense 功率芯片平臺,為氮化鎵技術(shù)的發(fā)展翻開了新篇章。該系列芯片集成了業(yè)界首創(chuàng)的智能實時感知技術(shù),通過內(nèi)置的實時精密傳感獲取芯片的實時數(shù)據(jù),當(dāng)發(fā)現(xiàn)潛在風(fēng)險時,芯片會迅速進(jìn)入關(guān)斷狀態(tài),起到了芯片與外圍電路的雙重保護(hù)。該芯片與傳統(tǒng)的分離式氮化鎵功率芯片相比,可有效降低平均充電器尺寸的30%,提高了終端產(chǎn)品功率密度的同時,還增加了產(chǎn)品的穩(wěn)健性與可靠性。目前該系列芯片已在聯(lián)想YOGA筆記本電腦和小米Note 11 Pro+的電源適配器中得到驗證。
蘋果發(fā)布140W氮化鎵快充
在2021年蘋果秋季第二場發(fā)布會過后,氮化鎵快充市場迎來了蘋果這位重磅玩家,在蘋果官網(wǎng)上架了一款140W的氮化鎵快充,這是蘋果首次將氮化鎵快充技術(shù)應(yīng)用到電源適配器中。作為當(dāng)下最火的第三代半導(dǎo)體材料,氮化鎵功率器件相較于傳統(tǒng)功率器件具有更高的工作頻率,在電源適配器中使用有助于提升充電器的功率密度、降低熱損耗,在相同輸出功率的充電器中,體積能夠縮小1/3或更多。
蘋果此次發(fā)布的140W氮化鎵快充支持最新的PD 3.1快充協(xié)議,也是全球首款PD 3.1快充產(chǎn)品。蘋果的入局,勢必會將整個氮化鎵快充產(chǎn)業(yè)鏈推至風(fēng)口之上,成為行業(yè)的標(biāo)桿,拉動氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈上游各式氮化鎵芯片、控制器的發(fā)展,加速下游終端氮化鎵快充的研發(fā)。對于氮化鎵此類領(lǐng)先技術(shù)而言,蘋果雖然會“遲到”但從不會“缺席”。
英諾賽科8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)、成功導(dǎo)入ASML***
英諾賽科是全球首家實現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)的企業(yè),于2021年6月,英諾賽科位于江蘇的8英寸硅基氮化鎵產(chǎn)線正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。在宣布正式量產(chǎn)當(dāng)日,英諾賽科還舉行了產(chǎn)線第一階段的產(chǎn)能擴(kuò)展項目簽約儀式。截至目前,英諾賽科已經(jīng)擁有兩座8英寸硅基氮化鎵芯片生產(chǎn)基地。在產(chǎn)能方面,目前已實現(xiàn)月產(chǎn)能10000片的目標(biāo),在項目達(dá)產(chǎn)后,月產(chǎn)能將擴(kuò)大至70000片以上。
英諾賽科為進(jìn)一步提升硅基氮化鎵產(chǎn)能和產(chǎn)品良率,于去年2季度成功導(dǎo)入了ASML***,并進(jìn)入試生產(chǎn)階段。在導(dǎo)入ASML***的三個月后,順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。ASML***的引入加快了英諾賽科硅基氮化鎵進(jìn)入市場的進(jìn)程,進(jìn)一步提升了英諾賽科硅基氮化鎵產(chǎn)品的市場競爭力,助力了氮化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
寶馬與GaN Systems簽署產(chǎn)能協(xié)議價值1億美金
隨著新能源汽車的爆發(fā)式增長,作為高頻、高效的氮化鎵也迎來了自己的一席之地。氮化鎵 在車載充電機(jī)、DCDC系統(tǒng)、主驅(qū)逆變器中使用,能夠大幅降低設(shè)備的體積、重量及提升轉(zhuǎn)換效率。隨著硅基氮化鎵技術(shù)趨于成熟,在成本方面氮化鎵比碳化硅更具競爭力。
9月13日,寶馬與GaN Systems簽署價值1億美金的產(chǎn)能協(xié)議,進(jìn)行氮化鎵供應(yīng)鏈的長遠(yuǎn)布局,這也意味著寶馬將會在未來的新車型中使用氮化鎵器件,提升寶馬新能源汽車的續(xù)航里程。寶馬與GaN Systems的合作將會加速氮化鎵在汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的落地,推動氮化鎵在該領(lǐng)域的發(fā)展。
聞泰科技與聯(lián)合汽車電子在氮化鎵領(lǐng)域深度合作
3月11日,聞泰科技旗下全資子公司,也是全球最大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的安世半導(dǎo)體宣布,將會與聯(lián)合汽車電子在氮化鎵領(lǐng)域開展深度合作,致力于推動氮化鎵在新能源汽車領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用。
氮化鎵技術(shù)的趨于成熟,以及不可逆轉(zhuǎn)的汽車電氣化,勢必會成為汽車功率半導(dǎo)體市場發(fā)展的新動力。作為汽車半導(dǎo)體龍頭之一的安世半導(dǎo)體,在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域有著數(shù)十年的專業(yè)技術(shù)積累,并且與多家車企有著長期緊密的合作關(guān)系,能夠為市場提供真正符合車規(guī)級AEC-Q101的產(chǎn)品。此次與聯(lián)合汽車電子進(jìn)行氮化鎵領(lǐng)域深度合作,有望開創(chuàng)出更高效的新能源汽車電源系統(tǒng)解決方案,加速氮化鎵在汽車領(lǐng)域的滲透。
日本造出氮化鎵和碳化硅混合晶體管
2021年12月12日,日本AIST正式對外宣布,AIST成功制造并通過驗證了氮化鎵和碳化硅混合晶體管,該晶體管是在同一襯底上將高電子遷移率的氮化鎵晶體管和碳化硅PN結(jié)二極管集成在同一芯片上。氮化鎵與碳化硅的融合技術(shù)的成功研發(fā),有望進(jìn)一步提高電源轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換效率和可靠性,為氮化鎵與碳化硅的應(yīng)用帶來更多可能。
TI攜手臺達(dá)打造氮化鎵高效能服務(wù)器電源供應(yīng)器
電源領(lǐng)域是目前氮化鎵最大的應(yīng)用場景,氮化鎵技術(shù)的普及對電源管理、發(fā)電和輸出功率均有不同程度的提升。2021年9月23日,TI正式推出了全新的氮化鎵技術(shù)和 C2000 實時微控制器攜手臺達(dá)共同打造更高效能、低成本的企業(yè)服務(wù)器電源供應(yīng)器。
原文標(biāo)題:群雄逐鹿!2021 GaN產(chǎn)業(yè)熱門事件盤點
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審核編輯:湯梓紅
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