電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近段時(shí)間,蘋(píng)果大量工程師被挖,據(jù)外媒日前報(bào)道,蘋(píng)果高級(jí)工程師Mike Filippo將入職微軟,擔(dān)任首席架構(gòu)師,負(fù)責(zé)Azure服務(wù)器芯片開(kāi)發(fā)。
而此前不久的1月6日,蘋(píng)果M1芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)Jeff Wilcox也才宣布離開(kāi)蘋(píng)果,重回英特爾,負(fù)責(zé)客戶端SoC架構(gòu)設(shè)計(jì),Jeff Wilcox是蘋(píng)果Mac芯片實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)的主要領(lǐng)導(dǎo)者。
更讓人驚訝的是,在更早些的2021年12月,蘋(píng)果才有大約百名工程師被Meta挖。事實(shí)上不只近段時(shí)間,近幾年蘋(píng)果的芯片團(tuán)隊(duì)不斷有人才流失。
蘋(píng)果后續(xù)Mac芯片研發(fā)或受影響
早些時(shí)候,蘋(píng)果的筆記本電腦主要采用英特爾的處理器,幾年前,蘋(píng)果啟動(dòng)了一項(xiàng)計(jì)劃,希望實(shí)現(xiàn)用基于ARM架構(gòu)的自研芯片取代英特爾的芯片。
2020年11月蘋(píng)果發(fā)布了首款專為Mac打造的芯片M1,實(shí)現(xiàn)了這一計(jì)劃,2021年10月又推出了M1 Pro和M1 Max。
成功自研芯片給蘋(píng)果帶來(lái)了極大的好處。首先,采用ARM架構(gòu)的M1芯片,性能在部分場(chǎng)景上超過(guò)了英特爾平臺(tái),而且在續(xù)航和發(fā)熱方面也更有優(yōu)勢(shì)。
另外,蘋(píng)果Mac筆記本采用自研芯片,可以讓其不再受限于其他合作廠商,可以根據(jù)自身需求定制設(shè)計(jì)芯片,有更大的自由發(fā)揮空間。
第三,蘋(píng)果iPhone、iPad都采用的ARM架構(gòu)芯片,Mac換上自研的ARM架構(gòu)芯片,可以更容易打通設(shè)備之間軟件生態(tài),帶來(lái)更好的體驗(yàn)。
而在實(shí)現(xiàn)自主芯片替代英特爾芯片的過(guò)程中,Jeff Wilcox和Mike Filippo可以說(shuō)功不可沒(méi)。
Jeff Wilcox于2013年入職蘋(píng)果,至今已經(jīng)8年,在此之前,他還曾供職于英偉達(dá)、英特爾、視頻壓縮技術(shù)公司Magnum,總的來(lái)看,Jeff Wilcox在芯片行業(yè)工作超25年,經(jīng)驗(yàn)豐富。
Jeff Wilcox在蘋(píng)果全權(quán)負(fù)責(zé)Mac系統(tǒng)的所有架構(gòu)設(shè)計(jì),從M1芯片開(kāi)始,他帶領(lǐng)Mac團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了向蘋(píng)果自研芯片的過(guò)度,可以說(shuō)是實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃的大功臣。
Mike Filippo于2019年入職蘋(píng)果,他在芯片行業(yè)工作近26年,入職蘋(píng)果之前,他在ARM工作了10年,擔(dān)任首席CPU架構(gòu)師、首席系統(tǒng)架構(gòu)師和ARM Fellow。
Mike Filippo因?yàn)樘嵘?a href="http://wenjunhu.com/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)和其他設(shè)備中的基礎(chǔ)性能而備受贊譽(yù),他曾負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)過(guò)Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57等。
在他2019年剛?cè)肼毺O(píng)果的時(shí)候,據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道,Mike Filippo在服務(wù)器等更先進(jìn)芯片方面的經(jīng)驗(yàn),有助于蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)用自研芯片取代筆記本電腦中的英特爾芯片這一目標(biāo)。
可以看到,蘋(píng)果在實(shí)現(xiàn)筆記本電腦自研芯片方面,離不開(kāi)Jeff Wilcox和Mike Filippo的努力,然而兩位重量級(jí)芯片人才的離開(kāi),將會(huì)如何影響蘋(píng)果后續(xù)Mac芯片的研發(fā)?
2021年12月,有消息透露,蘋(píng)果將在2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air中搭載新一代M2芯片,該芯片具有與M1芯片相同的CPU內(nèi)核數(shù)量,多達(dá)10個(gè)圖形內(nèi)核,并且性能、和性價(jià)比都有提升。
同時(shí)有消息顯示,蘋(píng)果可能在2023年的A17芯片和M3系列芯片中,采用臺(tái)積電的3nm技術(shù),可見(jiàn),蘋(píng)果更新的M3芯片可能已經(jīng)在規(guī)劃中,而且據(jù)傳,M1、M1 Pro、M1 Max都是單die設(shè)計(jì),M3將采用4 die設(shè)計(jì),最高40核CPU。
不難想象,兩位重量級(jí)工程師離職,必然影響M2,和可能在規(guī)劃中的M3的進(jìn)展。
不過(guò)也有網(wǎng)友表示,幾位芯片工程師離開(kāi),對(duì)蘋(píng)果芯片的影響不會(huì)很大,至少是在可控范圍之內(nèi),這位網(wǎng)友認(rèn)為,蘋(píng)果這么大的成熟企業(yè),不會(huì)那么依賴幾位關(guān)鍵人物。
另外也有網(wǎng)友認(rèn)為,現(xiàn)在很多公司注重知識(shí)管理,即使工程師離職,知識(shí)也會(huì)留在公司。總之是,幾位工程師的離開(kāi),不會(huì)影響到公司后續(xù)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。
然而,不可否認(rèn)的是,所有工作的推進(jìn)都離不開(kāi)人員的推動(dòng),尤其在芯片這個(gè)技術(shù)壁壘很高的行業(yè),更是離不開(kāi)經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和領(lǐng)導(dǎo)的全局把控和決策,短期內(nèi),如果蘋(píng)果沒(méi)能找到合適的替代人選,接下來(lái)的工作進(jìn)程必然會(huì)推遲。
科技企業(yè)自研芯片加速人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)
為何會(huì)出現(xiàn)蘋(píng)果芯片工程師被大量挖走的情況?從外部環(huán)境來(lái)看,主要是經(jīng)驗(yàn)豐富的芯片人才本就有限,而近年來(lái)卻有不少科技企業(yè),紛紛自研芯片,加大了對(duì)芯片人才的爭(zhēng)奪。
在微軟之前,許多科技企業(yè)就已經(jīng)啟動(dòng)芯片自研,在國(guó)外的就有谷歌、亞馬遜等。前不久,谷歌發(fā)布的新一代Pixel 6和Pixel 6 Pro手機(jī),就搭載了自研的Tensor處理器。
亞馬遜也早就進(jìn)行了芯片自研,該公司在2015年收購(gòu)了以色列芯片公司Annapurna Labs并在去年12月發(fā)布了最新的通用服務(wù)器芯片Graviton 3,以及機(jī)器學(xué)習(xí)云端芯片Trainium。
為什么科技企業(yè)都要自研芯片?重點(diǎn)是,降低對(duì)芯片供應(yīng)商依賴的同時(shí),尋求新的突破,比如亞馬遜,該公司之前主要采用英特爾的x86服務(wù)器芯片,然而近年來(lái),亞馬遜認(rèn)為,ARM架構(gòu)芯片功耗更低、架構(gòu)更強(qiáng),未來(lái)更有前景,因此亞馬遜便自研ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片。
微軟為何也要自研芯片,一是考慮自研芯片可以按照自己的需求進(jìn)行處理器定制,可以給用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn),二是英特爾處理器的成本不低,而自研芯片的話,即使把部分利潤(rùn)分給代工廠臺(tái)積電,相比之下,成本還是更低。
對(duì)于科技企業(yè)來(lái)說(shuō),芯片人才的招攬是重中之重,有什么辦法呢?像亞馬遜,可以采用收購(gòu)的方式,另外就是重金從行業(yè)聘請(qǐng)合適的人才,就像微軟從蘋(píng)果請(qǐng)來(lái)Mike Filippo。
Mike Filippo的加入,對(duì)微軟意義重大,就如上文所言,Mike Filippo在AMR架構(gòu)方面經(jīng)驗(yàn)豐富,同時(shí)蘋(píng)果M1處理器證明了ARM架構(gòu)處理器,在筆記本也可以實(shí)現(xiàn)低功耗高性能,甚至更優(yōu)于X86架構(gòu),而Mike Filippo也參與其中。
那么微軟如果想要實(shí)現(xiàn)用ARM架構(gòu)芯片替代采用英特爾的X86芯片,Mike Filippo就非常合適。
另外蘋(píng)果工程師大量被挖,或許還與其不完善的薪酬獎(jiǎng)勵(lì)體系等有關(guān)。據(jù)了解,在爆出蘋(píng)果約百名工程師被Meta挖之后不久,蘋(píng)果向芯片設(shè)計(jì)、硬件、軟件和運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域的一些高級(jí)工程師,發(fā)放了價(jià)值8萬(wàn)至12萬(wàn)美元(約合人民幣32萬(wàn)元到115萬(wàn)元)的股票獎(jiǎng)勵(lì)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,蘋(píng)果此前有時(shí)會(huì)向員工發(fā)放額外的現(xiàn)金獎(jiǎng),而像這次的股票獎(jiǎng)勵(lì)情況卻不常見(jiàn)。可以猜測(cè),這或許是蘋(píng)果為了留人,而臨時(shí)想出的解決辦法。
然而這也透露出,或許蘋(píng)果此前本身就在員工的薪酬獎(jiǎng)勵(lì)上存在漏洞,而且這此獎(jiǎng)勵(lì)政策還帶來(lái)了另外一個(gè)問(wèn)題,據(jù)傳約有10%到20%的相關(guān)部門工程師獲得這筆獎(jiǎng)勵(lì),而另外一些沒(méi)有得到獎(jiǎng)勵(lì)的工程師表示不滿,認(rèn)為選擇程序不公,這反而造成了內(nèi)部混亂。
總結(jié)
整體而言,蘋(píng)果工程師大量被挖,對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō),必然影響后續(xù)芯片研發(fā),也反映出這家公司在人才管理方面可能存在不足。另外也透露出,在芯片行業(yè),經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師仍然比較稀缺,而且在科技企業(yè)紛紛自研芯片的情況下,這種人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)也愈演愈烈。
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