華為Sound SE怎么樣 華為Sound SE與Sound X價(jià)格差在哪里

作為智能家居的核心成員，智能音箱的價(jià)格高至幾千元，低至幾百元。擁有價(jià)格優(yōu)勢(shì)的智能音箱大多都會(huì)在音質(zhì)上會(huì)有些折扣。華為的AI音箱與華為 Sound系列就是例子，或許也是產(chǎn)品的側(cè)重點(diǎn)不同。今天我們拆解的是Sound SE，現(xiàn)在官網(wǎng)售價(jià)899，在Sound系列中不算貴。

Sound SE外形上沿用Sound X設(shè)計(jì)，內(nèi)部上又與2199的Sound X有多大的區(qū)別，一起拆解看看吧。

拆解

拆解依然是從音箱底部開(kāi)始。底部最外層是膠固定的橡膠防滑膠墊。接著是用螺絲固定的底殼，其中1顆螺絲上貼有防拆貼。底殼為ABS+PC材料，并配有AUX-in接口防護(hù)蓋。

音箱底部外殼同樣是ABS+PC材質(zhì)，并且在外圍配有網(wǎng)狀尼龍防護(hù)網(wǎng)。電源板是由5顆螺絲固定，通過(guò)底部ZIF接口連接主板，底部揚(yáng)聲器支撐殼上有硅膠圈。

電源板正面有連接音箱4個(gè)揚(yáng)聲器單元和電源接口板等。電源接口板與電源板之間通過(guò)插針式連接器連接。

揚(yáng)聲器支撐同樣使用螺絲固定，中間有泡棉和膠條保護(hù)。整體集成3個(gè)1.5英寸全頻喇叭（額定功率 5 W/個(gè)）、1個(gè) 4英寸低音喇叭（額定功率 40 W）。電源接口板呈90度用螺絲安裝在揚(yáng)聲器支撐殼底部正中間，接口板兩側(cè)貼有泡棉膠布。

由于內(nèi)支撐模塊與外殼之間用泡棉膠固定，適當(dāng)加熱即可將內(nèi)支撐模塊從揚(yáng)聲器頂部向外推出。內(nèi)支撐前后對(duì)應(yīng)位置放置的低音被動(dòng)單元，四周有泡棉保護(hù)。頂部為控制面板，正前方便是NFC天線板；

主板位于側(cè)面，配有鋁制板，即能增強(qiáng)內(nèi)支撐強(qiáng)度，又能輔助主板散熱。主板通過(guò)RF同軸線連接貼在內(nèi)支撐頂側(cè)的FPC Wi-Fi/藍(lán)牙天線。ZIF連接器通過(guò)軟板連接頂部觸控?zé)舭?。上述部件均設(shè)有螺絲固定。

其中揚(yáng)聲器頂蓋不僅用螺絲固定，背面與下層的觸控?zé)舭逯g還有黑色膠布貼合固定。燈板用4顆螺絲固定，與NFC天線板之間有ZIF連接器通過(guò)軟板連接。天線板僅用泡棉膠固定。

燈板正面集成17顆LED燈珠，4顆電容式觸控開(kāi)關(guān)。背面有1層緩沖泡棉，6顆拾音麥克風(fēng)圍繞主板。Sound SE支持的2.4G Wi-Fi無(wú)線連接，是采用FPC天線，用雙面膠貼在內(nèi)支撐頂側(cè)。

最后拆下內(nèi)支撐上主板及兩側(cè)低音被動(dòng)單元，被動(dòng)單元是采用帝瓦雷獨(dú)有的 SAM控制雙被動(dòng)單元；主板的鋁制散熱板上貼有散熱硅膠墊；主板正反面也貼有散熱硅膠墊和導(dǎo)電泡棉。

華為Sound SE沿用Sound X設(shè)計(jì)， Sound SE拆解更為簡(jiǎn)單，大多采用螺絲固定部件，具有一定復(fù)原率。受成本所限，對(duì)比外形相似的Sound X，Sound SE的全頻揚(yáng)聲器數(shù)量由6個(gè)減少至3個(gè)總功率15W；S低音揚(yáng)聲器數(shù)量由2個(gè)減少至1個(gè)總功率，由60W降至40W；由左右對(duì)稱式低音揚(yáng)聲器變成傳統(tǒng)向下式低音單元。

接下來(lái)是對(duì)于IC的分析

電源板&麥克風(fēng)/燈板主要IC：

ESMT- -音頻功放芯片

ESMT- -音頻功放芯片

Awinic - -LED驅(qū)動(dòng)器

A1semi--單片機(jī)觸控芯片

麥克風(fēng)

主板&NFC天線板主要IC：

MediaTek- MT8516-四核64位高度整合應(yīng)用程序處理平臺(tái)

Nanya- -256MB DDR內(nèi)存芯片

Spansion- -512MB閃存芯片

MediaTek- -電源管理芯片

Everest Semiconductor- -音頻ADC芯片

Everest Semiconductor- -音頻ADC芯片

FUDAN MICRO- -NFC控制芯片

在Sound SE的IC BOM中關(guān)于國(guó)產(chǎn)廠商，我們找到了蘇州順芯的2顆ES7210和1顆ES7241D高性能音頻ADC芯片。揚(yáng)聲器也是采用晶豪科技AD82010和AD85050音頻功率放大器。

當(dāng)然還有采用的聯(lián)發(fā)科Media Tek MT8516四核64位高度整合應(yīng)用程序處理平臺(tái)，主頻1.3GHz。該芯片對(duì)比應(yīng)用在Sound X上的MT8518主頻略低。

但MT8516應(yīng)用廣泛，不僅同時(shí)應(yīng)用在華為AI智能音箱1代、2代。在eWisetech數(shù)據(jù)庫(kù)中的天貓精靈智能音箱和叮咚mini2智能音箱上也采用的這顆芯片?？梢砸撇讲榭聪嚓P(guān)設(shè)備的拆解信息哦！

審核編輯：符乾江