電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))奮起勃發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),正以無(wú)以復(fù)加的速度快速擴(kuò)張,作為主流無(wú)線連接技術(shù)的藍(lán)牙也在加速迭代。2021年7月,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式發(fā)布了最新的藍(lán)牙5.3版本。
藍(lán)牙5.3主要是在5.2的基礎(chǔ)上對(duì)周期性廣播數(shù)據(jù)信息、加密密鑰長(zhǎng)度以及信道分類進(jìn)行加強(qiáng),并新增LE增強(qiáng)版連接更新功能、刪除備用MAC和PHY。藍(lán)牙5.3多項(xiàng)功能的增強(qiáng)與更新,不僅有效地降低了數(shù)據(jù)處理的時(shí)間以及功耗,還進(jìn)一步提升了無(wú)線通信的效率和藍(lán)牙設(shè)備的無(wú)線共存性。通俗易懂的說法就是,藍(lán)牙5.3具有更低的數(shù)據(jù)傳輸時(shí)延,系統(tǒng)功耗更低、信號(hào)抗干擾能力更強(qiáng),在數(shù)據(jù)傳輸速率與無(wú)線連接距離方面與藍(lán)牙5.0無(wú)異(速率:48Mbit/s、距離:300m)。
新版本的推出,是為了更契合市場(chǎng)的應(yīng)用需求,受高景氣的下游產(chǎn)業(yè)影響,上游芯片廠商正為新版本的推出進(jìn)行積極部署。
英飛凌全新AIROC系列藍(lán)牙5.3 SoC
日前,英飛凌 AIROC ?系列再添新品,推出了符合藍(lán)牙5.3標(biāo)準(zhǔn)的AIROC? CYW20829 低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng),為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更低功耗、可靠性高的無(wú)線連接技術(shù)。
藍(lán)牙5.3主要是在5.2的基礎(chǔ)上對(duì)周期性廣播數(shù)據(jù)信息、加密密鑰長(zhǎng)度以及信道分類進(jìn)行加強(qiáng),并新增LE增強(qiáng)版連接更新功能、刪除備用MAC和PHY。藍(lán)牙5.3多項(xiàng)功能的增強(qiáng)與更新,不僅有效地降低了數(shù)據(jù)處理的時(shí)間以及功耗,還進(jìn)一步提升了無(wú)線通信的效率和藍(lán)牙設(shè)備的無(wú)線共存性。通俗易懂的說法就是,藍(lán)牙5.3具有更低的數(shù)據(jù)傳輸時(shí)延,系統(tǒng)功耗更低、信號(hào)抗干擾能力更強(qiáng),在數(shù)據(jù)傳輸速率與無(wú)線連接距離方面與藍(lán)牙5.0無(wú)異(速率:48Mbit/s、距離:300m)。
新版本的推出,是為了更契合市場(chǎng)的應(yīng)用需求,受高景氣的下游產(chǎn)業(yè)影響,上游芯片廠商正為新版本的推出進(jìn)行積極部署。
英飛凌全新AIROC系列藍(lán)牙5.3 SoC
日前,英飛凌 AIROC ?系列再添新品,推出了符合藍(lán)牙5.3標(biāo)準(zhǔn)的AIROC? CYW20829 低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng),為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更低功耗、可靠性高的無(wú)線連接技術(shù)。
?
圖源:英飛凌
圖源:英飛凌
英飛凌AIROC ?系列產(chǎn)品主要是面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療以及消費(fèi)類電子推出的,該系列涵蓋了WiFi、藍(lán)牙、低功耗藍(lán)牙以及其他無(wú)線組合方案,芯片出貨量已超10億。
AIROC? CYW20829是一款高度集成的低功耗藍(lán)牙5.3 SoC,片上集成了射頻通信模塊與藍(lán)牙微型控制器處理器,處理器內(nèi)核為ARM Cortex M33。同時(shí),采用了雙核異構(gòu)的處理器架構(gòu),在大幅提升MCU數(shù)據(jù)處理能力的同時(shí),還起到降低功耗的作用,以此滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。其中第一個(gè)內(nèi)核用于對(duì)系統(tǒng)控制的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,第二個(gè)內(nèi)核應(yīng)用于浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU),增強(qiáng)MCU的數(shù)據(jù)處理效率和精度,并提升應(yīng)用的控制質(zhì)量。
在射頻連接方面,AIROC CYW20829片上集成了一個(gè)輸出功率為10 dBm的功率放大器,該放大器主要用于放大振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號(hào)和接收到的射頻信號(hào),實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)輸出功率與效率的目的,提升藍(lán)牙射頻連接的穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)的吞吐量。LE 的接收靈敏度為-98.5 dBm,LE-LR的接收靈敏度為-106 dBm,傳輸速率為125 Kbps。
在應(yīng)用拓展方面,英飛凌為增強(qiáng)該芯片的拓展能力,預(yù)留了I2S、PDM、CAN、LIN、UART、SPI等多個(gè)通信端口,與專用的ModusToolbox軟件配合使用,有利于加快終端產(chǎn)品的研發(fā)。
炬芯科技智能手表藍(lán)牙5.3 SoC
在藍(lán)牙音頻領(lǐng)域頗有建樹的炬芯科技,在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品爆發(fā)的市場(chǎng)背景下,抓住了可穿戴應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇。憑借其在藍(lán)牙音頻領(lǐng)域多年的技術(shù)積累,緊跟市場(chǎng)動(dòng)向的炬芯科技在藍(lán)牙5.3版本正式發(fā)布后的一個(gè)月率先完成了藍(lán)牙5.3的認(rèn)證,并于2021年12月,發(fā)布了兩款專用于智能手表的藍(lán)牙5.3 SoC ATS3085與ATS3085C。
ATS3085與ATS3085C均支持BR/EDR和BLE雙模藍(lán)牙5.3,采用的是MCU+DSP雙核異構(gòu)的系統(tǒng)架構(gòu),頻率為96MHz的Arm Cortex - M4內(nèi)核負(fù)責(zé)運(yùn)算,128MHz的DSP負(fù)責(zé)對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理。以此在保證芯片性能的前提下降低系統(tǒng)功耗。
在存儲(chǔ)方面,ATS3085的RAM為481KB+8MB,ATS3085的RAM為481KB+4MB。在射頻接收模式下ATS3085與ATS3085C的EDR靈敏度為-96dBm,BLE的靈敏度為-99dBm,傳輸速率為1Mbps。在輸出模式下ATS3085與ATS3085C的輸出功率最高為3dBm。
在接口方面這兩款芯片均配備了SPI、QSPI、UART*3、PWM*9 、USB2.0高速 SDIO*2、以及CPU8080等多個(gè)接口用于拓展傳感器等外設(shè),其中這兩款芯片均內(nèi)置了屏幕驅(qū)動(dòng)功能,可以通過SPI/QSPI/CPU8080接口與液晶屏連接實(shí)現(xiàn)顯示屏的驅(qū)動(dòng)。
炬芯科技為提升這兩款芯片的圖形處理能力,片上集成了圖形加速引擎,支持區(qū)域的混疊 Blending加速,區(qū)域填充Fill和拷貝Copy加速,文本A4和A8繪制加速,支持滑動(dòng)的時(shí)候半透效果,同時(shí)可以直接訪問 DDROPI PSRAM,不需要中間環(huán)節(jié)導(dǎo)數(shù)據(jù)。
ATS3085作為一款高性能的智能手表芯片,炬芯科技為這款芯片加入了CyweeMotion算法,用于提高運(yùn)動(dòng)、睡眠、行為識(shí)別的辨別能力。
結(jié)語(yǔ)
雖說藍(lán)牙5.3具有低功耗、低延時(shí)等特點(diǎn),但在傳輸速率與距離上與前代版本并未做任何提升,如果在消費(fèi)類電子中應(yīng)用,這兩個(gè)版本并未帶來(lái)較為直觀的使用體驗(yàn)提升。目前使用藍(lán)牙5.0、5.1的設(shè)備在連接響應(yīng)速度、延遲、功耗等方面已有不錯(cuò)的表現(xiàn),藍(lán)牙5.3小幅度的提升可能不會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)較大的沖擊。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
全志T113雙核異構(gòu)處理器的使用基于Tina Linux5.0——異構(gòu)雙核通信驗(yàn)證
6、雙核通信驗(yàn)證
6.1、C906小核創(chuàng)建通訊節(jié)點(diǎn)
在C906小核串口終端建立兩個(gè)通訊節(jié)點(diǎn)用于監(jiān)聽數(shù)據(jù),輸入eptdev_bind test 2
cpu0 >eptdev_bin
發(fā)表于 11-20 09:47
全志T113雙核異構(gòu)處理器的使用基于Tina Linux5.0——異構(gòu)雙核通信的具體實(shí)現(xiàn)
5、TinaLinux異構(gòu)雙核通信的具體實(shí)現(xiàn):
本章節(jié)以SBC-T113S4主板的TinaLinux為例,介紹異構(gòu)雙
發(fā)表于 11-20 09:45
薄膜發(fā)電為什么不能成為主流
薄膜發(fā)電作為一種利用薄膜太陽(yáng)能電池將太陽(yáng)能直接轉(zhuǎn)換為電能的技術(shù),雖然具有高效、靈活和環(huán)保等優(yōu)勢(shì),但在成為主流能源方面仍面臨一些挑戰(zhàn)。以下是一些主要的原因:
基于國(guó)產(chǎn)異構(gòu)雙核(RISC-V+FPGA)處理器,AG32開發(fā)板開發(fā)資料
基于國(guó)產(chǎn)異構(gòu)雙核(RISC-V+FPGA)處理器,AG32VF407系列32位微控制器相當(dāng)于主頻248MHZMCU+2KLES(FPGA)。內(nèi)部通過AHB總線,把MCU和FPGA鏈接在一起,速度比
發(fā)表于 09-02 17:13
淺談國(guó)產(chǎn)異構(gòu)雙核RISC-V+FPGA處理器AG32VF407的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景
關(guān)于國(guó)產(chǎn)異構(gòu)雙核RISC-V+FPGA處理器AG32VF407的具體優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景淺談如下:
優(yōu)勢(shì)
異構(gòu)計(jì)算能力 :
異構(gòu)
發(fā)表于 08-31 08:32
天合光能:TOPCon組件成為主流,700W+大勢(shì)所趨
趨勢(shì)。天合光能作為行業(yè)引領(lǐng)者受邀出席并發(fā)表演講,產(chǎn)品經(jīng)理莊凌在演講中表示:TOPCon組件成為主流,700W+大勢(shì)所趨。此外,她還同與會(huì)者分享了應(yīng)用i-TOPCon技術(shù)的至尊組件的可靠性分析。
微安級(jí)功耗主從一體BLE5.3藍(lán)牙模塊 支持APP Mesh組網(wǎng)
HLK-B26是海凌科電子推出的一款基于藍(lán)牙5.3(BLE5.3)技術(shù)的主從一體藍(lán)牙-串口透?jìng)髂K。該模塊旨在實(shí)現(xiàn)串口設(shè)備與藍(lán)牙設(shè)備之間的無(wú)
AvaotaA1全志T527開發(fā)板AMP異構(gòu)計(jì)算簡(jiǎn)介
由主核負(fù)責(zé)。
異構(gòu)多處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)需要充分考慮到主核心和輔助核心的異構(gòu)性質(zhì),以及它們之間的通信和協(xié)作方式,從而實(shí)現(xiàn)任務(wù)的高效分配和處理。
AMP 系統(tǒng)在每個(gè)通信方向上都有兩個(gè)緩沖區(qū),分別是 USED
發(fā)表于 07-24 09:54
室內(nèi)精準(zhǔn)定位市場(chǎng)大洗牌,藍(lán)牙定位是否會(huì)成為主流?
等高精度定位技術(shù)的高速發(fā)展,給定位市場(chǎng)帶來(lái)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn),甚至連室內(nèi)精準(zhǔn)定位市場(chǎng)也面臨著新一輪的大洗牌。廣受歡迎的藍(lán)牙定位是否會(huì)成為主流? ? ? ? 相關(guān)調(diào)查顯示,到2024年為止,藍(lán)牙定位服務(wù)應(yīng)用會(huì)增加到5.38億件,
神州鯤泰推出全新智算架構(gòu)及硅光+液冷整機(jī)柜,破解多云異構(gòu)綠色智算難題
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,算力資源已經(jīng)成為新的“能源”,為人工智能、云計(jì)算等等科技界前沿領(lǐng)域持續(xù)供能。5月9日,數(shù)云原力大會(huì)2024在神州數(shù)碼國(guó)際創(chuàng)新中心(IIC)盛大召開。在開幕式上,神州數(shù)碼副總裁
STM32H747雙核如何用JLINK調(diào)試?
1.我之前是在STM32H747的官方開發(fā)板discover上進(jìn)行調(diào)試,板子上自帶了STlink調(diào)試器,按照官方文檔配置可以進(jìn)行雙核調(diào)試
2.目前自己設(shè)計(jì)的板子上是調(diào)試接口是SWD接口,手上只有
發(fā)表于 03-28 08:58
為什么碳化硅芯片能夠成為行業(yè)主流
適合高頻應(yīng)用。現(xiàn)如今,SiC芯片已經(jīng)成為了行業(yè)的新寵。今天我們就來(lái)詳細(xì)聊聊,為什么碳化硅芯片能夠成為主流。01碳化硅芯片之所以能夠成為行業(yè)主流,最重要的因素是其擁有
藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)智能硬件-藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,智能硬件設(shè)備已經(jīng)成為了我們生活中不可或缺的一部分。而在這些智能硬件設(shè)備中,藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)智能硬件設(shè)備憑借其便捷性、高效性和低成本等優(yōu)勢(shì),逐漸成為了市場(chǎng)上的主流。其
PSoC雙核架構(gòu)中雙核都可以訪問全部外設(shè)嗎?
你好!如標(biāo)題:PSoC 雙核架構(gòu)中兩個(gè)內(nèi)核對(duì)芯片的全部外設(shè)都有直接訪問能力嘛?如果都可以直接訪問,那IPC模塊的主要應(yīng)用場(chǎng)景是哪些呢?
發(fā)表于 02-02 11:44
評(píng)論