芯翼信息科技祁衛(wèi)：國內(nèi)半導體產(chǎn)值接近萬億收入規(guī)模

歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超60位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了芯翼信息科技高級市場總監(jiān)祁衛(wèi)，以下是他對2022年半導體市場的分析與展望。

芯翼信息科技高級市場總監(jiān)祁衛(wèi)

中國和美國已經(jīng)成為全球兩個最大的半導體市場，從二者對全球半導體市場的貢獻率來看，中國約占33%左右，美國約占20%左右。2021年是一個罕見高成長的年份，WSTS預測至少增長率在25％以上，產(chǎn)值規(guī)模超過5000億美金，國內(nèi)產(chǎn)值也接近萬億收入規(guī)模。

中國半導體市場的增長，主要受益于疫情的有效控制和需求端快速回暖，中國也因此成為國際半導體廠商最為看重的市場之一。受國家政策牽引，國內(nèi)半導體投資熱情高漲不退，一、二級市場兩翼齊飛，從晶圓制造、芯片設計、封裝測試、裝備材料全面突破，為未來的5到10年的我國半導體事業(yè)的長期發(fā)展開了一個好頭。

對芯翼信息科技來說，繼2020年下半年月出貨量突破1KK后，在整個2021年保持了一個高速且穩(wěn)定的增長態(tài)勢：平均每個月的出貨量在1KK以上，全年出貨量達千萬片以上。新的產(chǎn)品也在持續(xù)不斷迭代中，公司自主研發(fā)的下一代NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的獨家創(chuàng)新，再一次突破了業(yè)界在片內(nèi)集成獨立式MCU的架構，解決了在極致低功耗和極致睡眠喚醒時間的性能瓶頸問題，XY2100將于2022年上半年正式發(fā)布。

同時，公司在研的項目包括：片內(nèi)集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可實現(xiàn)高性能、低功耗、多模塊自適應切換以及低成本，預計明年商用；高度集成的Cat.1系統(tǒng)SoC芯片也正在緊鑼密鼓研發(fā)中，目前進展順利，預計將于明年推向市場。

此外，2021年，芯翼信息科技人員規(guī)模增長50%以上；公司組建新加坡、成都、西安、重慶等研發(fā)團隊；申請各類知識產(chǎn)權50件以上；且公司完成了近5億元B輪融資，進一步確立了為不同細分行業(yè)智能終端設計系統(tǒng)SoC芯片的發(fā)展戰(zhàn)略。

過去一年，都有哪些先進技術普遍落地

回看即將過去的2021年，5G（eMBB和mMTC）技術已經(jīng)普遍落地，并在智能手機以及物聯(lián)網(wǎng)（水、氣、煙感等應用）上得到了大規(guī)模的應用。接下來，5G技術落地的主要方向在uRLLC，不論顯示現(xiàn)有eMBB芯片公司還是做單模uRLLC的公司在2022年都將迎來一次發(fā)展的機遇。

經(jīng)歷了幾年的從炒作到退燒再到冷靜下來的產(chǎn)業(yè)落地，AI的概念早已深入人心，AI的技術也已經(jīng)相對較為成熟了（最近1、2年，AI算法模型的迭代速度已經(jīng)下來了），剩下來主要的工作就是踏踏實實地將AI與各行各業(yè)做融合，真正地用AI去賦能千行百業(yè)。

伴隨著新能源汽車的革命浪潮，汽車電子相關產(chǎn)業(yè)得到了蓬勃的發(fā)展，隨之相應的是諸如智能座艙、ADAS、車聯(lián)網(wǎng)、汽車MCU這些汽車電子類芯片細分賽道也涌現(xiàn)出了越來越多的玩家，從2022年開始，也會有越來越多地國產(chǎn)汽車電子芯片會“上車”，被應用到新能源車里去。

新的一年，市場情況將會怎樣

首先，疫情迎來了反復，至少從國內(nèi)的情況來看，并不十分樂觀。所以，之前疫情帶來的一波電子行情仍然會繼續(xù)。在諸如筆記本電腦，服務器，工業(yè)，醫(yī)療、汽車等領域仍然會保持相當?shù)男枨?，另外?022年，業(yè)界普遍預期蘋果將會推出VR/AR相關的產(chǎn)品，伴隨著元宇宙概念的興起，預期國內(nèi)也會迎來一波相關產(chǎn)品的采購行情。

對即將到來的2022年，芯翼信息科技除了持續(xù)投入研發(fā)新產(chǎn)品外，最主要在供應鏈側提前布局，鎖定上游產(chǎn)能，為2022年的業(yè)績爆發(fā)做好充分的物質保障。

產(chǎn)能供應方面，目前看半導體供應鏈的總體情況是，不同芯片的供應不平衡在加劇（之前的情況是所有芯片都普遍缺貨），部分之前過熱的芯片（如部分MCU，Wi-Fi等）已經(jīng)出現(xiàn)了價格跳水，供應大幅度緩解的情況，而有的芯片（如汽車電子等）仍然處于供應較為緊張的情況。相同的是，不同芯片供應緊張趨穩(wěn)的節(jié)奏也不太一樣，譬如Memory可能到2023年上半年就會供應趨于平緩，而汽車電子可能則要更晚。

展望

2022年，積極因素是最近1~2年因缺產(chǎn)能而擴建的Fab將逐步至少局部緩解半導體供應鏈缺貨的壓力；消極因素是新冠疫情出現(xiàn)反復，仍將繼續(xù)阻礙整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的正常流動。

伴隨著中美關系的持續(xù)緊張，中國政府將持續(xù)地大規(guī)模地向半導體產(chǎn)業(yè)進行投入和政策傾斜，因此，至少在國內(nèi)，半導體需求成長動力由手機為代表的消費電子轉向AIoT、自動駕駛、5G通信、新能源、工業(yè)等領域，新一輪芯片設計創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期已經(jīng)開啟。全球來看，元宇宙概念的開端，也將大大促進相關半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

對于芯翼信息科技來說，2021年迎來了飛速發(fā)展。在即將到來的2022年，芯翼信息科技也已經(jīng)立下了一系列flag：現(xiàn)有產(chǎn)品XY1100繼續(xù)擴大出貨量和市場份額；下一代NB-IoT芯片XY2100順利導入量產(chǎn)；新產(chǎn)品Cat.1 SoC XY4100研發(fā)成功；為未來芯翼信息更宏偉的目標打下一個堅實的基礎。