在半導(dǎo)體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程,并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點。
發(fā)表于 04-24 14:27
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%左右開始,隨著進(jìn)入量產(chǎn)階段,良率會逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內(nèi)存芯片和 4nm 邏輯芯片
發(fā)表于 04-18 10:52
國產(chǎn)首款量產(chǎn)型七位半萬用表!青島漢泰開啟國產(chǎn)高精度測量新篇章。
2025年3月18日,青島漢泰推出全新HDM3075系列7位半數(shù)字萬用表。HDM3075系列是國產(chǎn)首款實現(xiàn)
發(fā)表于 04-01 13:15
TB2000已正式通過廠內(nèi)驗證,將于SEMICON 2025展會天準(zhǔn)展臺(T0-117)現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)?;?b class='flag-5'>量產(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40
發(fā)表于 03-26 14:40
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都
發(fā)表于 03-12 16:07
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近日,蘋果分析師郭明錤帶來了關(guān)于蘋果M5系列芯片的最新爆料。據(jù)悉,蘋果M5系列芯片將包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個型號,它們將從明年開始陸續(xù)亮相并量產(chǎn)。
發(fā)表于 12-24 10:20
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近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示,該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上,這一數(shù)據(jù)不僅大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期
發(fā)表于 12-09 14:54
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行業(yè)芯事行業(yè)資訊
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發(fā)布于 :2024年12月09日 11:31:43
行業(yè)芯事行業(yè)資訊
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發(fā)布于 :2024年11月22日 15:02:13
Rapidus,一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計劃。然而,這一雄心勃勃的目標(biāo)背后,是高達(dá)5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
發(fā)表于 10-14 16:11
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)
發(fā)表于 10-09 17:27
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近日,武漢光谷企業(yè)新存科技(武漢)有限責(zé)任公司(簡稱“新存科技”)宣布,其自主研發(fā)的國產(chǎn)最大容量新型三維存儲器芯片“NM101”已成功面世。這一創(chuàng)新成果有望打破國際巨頭在存儲器芯片領(lǐng)域
發(fā)表于 10-09 16:53
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近日,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來重要里程碑,北京顯芯科技有限公司成功實現(xiàn)全球首款28納米內(nèi)嵌RRAM(阻變存儲器)畫質(zhì)調(diào)節(jié)芯片的量產(chǎn)。這款芯片不僅標(biāo)志著我國在顯示類芯片領(lǐng)域達(dá)到了新的半導(dǎo)體工藝
發(fā)表于 09-11 17:17
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日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計將于明年4月正式投入運營。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實,也預(yù)示著北海道有望成
發(fā)表于 09-03 15:47
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人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同,標(biāo)志著DeepX的5
發(fā)表于 08-10 16:50
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