0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科天璣9000穩(wěn)坐“芯皇”,OVMH全采用大批旗艦機(jī)將至

話說(shuō)科技 ? 來(lái)源:話說(shuō)科技 ? 作者:話說(shuō)科技 ? 2021-12-29 14:32 ? 次閱讀

一直以來(lái),高性能和低功耗都被認(rèn)為在手機(jī)上不可兼得,手機(jī)廠商芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月,隨著聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000的發(fā)布,這一局面將會(huì)被打破。

作為聯(lián)發(fā)科“在旗艦之路上的里程碑之作”,天璣9000專為旗艦手機(jī)打造,是天璣系列邁入新時(shí)代的標(biāo)志。從天璣9000的強(qiáng)勁性能和優(yōu)秀的能效表現(xiàn)上,我們能清晰看到聯(lián)發(fā)科直擊市場(chǎng)痛點(diǎn)、沖擊旗艦的決心。

劍指旗艦市場(chǎng),天璣9000是聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新之路的里程碑

從用戶角度出發(fā),這兩年5G的到來(lái)確實(shí)帶來(lái)了不俗的換機(jī)體驗(yàn),無(wú)論是網(wǎng)速還是性能都大幅升級(jí)。但是隨之而來(lái)的卻是重度場(chǎng)景下的發(fā)熱和耗電,這個(gè)難題一直沒(méi)有得到有效解決,一款無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間重度使用的旗艦手機(jī),還能叫旗艦手機(jī)嗎?

從市場(chǎng)層面上來(lái)看,聯(lián)發(fā)科這兩年打出了一手漂亮的“甜點(diǎn)級(jí)”好牌,滿足了用戶對(duì)于性能和功能的大部分需求,憑借自身中、高端產(chǎn)品出色的能效、網(wǎng)絡(luò)等方面的表現(xiàn)獲得了廣大消費(fèi)者和手機(jī)品牌的認(rèn)可。根據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告,聯(lián)發(fā)科已連續(xù)5個(gè)季度成為全球手機(jī)芯片出貨量最大的芯片供應(yīng)商。

pYYBAGHMAPuAYukxAAHD4Dmf_A0379.png

Counterpoint全球手機(jī)AP/SoC 2021Q3出貨量市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)科再次奪冠(圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò))

很顯然,聯(lián)發(fā)科不會(huì)止步于5G普及、中、高端市場(chǎng)的成績(jī),沖擊旗艦市場(chǎng)是其下一個(gè)宏大目標(biāo)。在市場(chǎng)和技術(shù)方面進(jìn)行充分的準(zhǔn)備后,面向旗艦市場(chǎng)的天璣9000應(yīng)運(yùn)而出,這也是聯(lián)發(fā)科在2021年末甩出的一招王炸,旨在2022年憑借自身強(qiáng)悍的性能和出色的能效功力搶占旗艦市場(chǎng)份額,并進(jìn)一步擴(kuò)大整個(gè)行業(yè)旗艦市場(chǎng)的規(guī)模。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示:“天璣9000的發(fā)布,也是宣誓了我們?cè)谄炫炓约案唠A這邊布局的一個(gè)重要的里程碑。我們希望通過(guò)天璣9000的發(fā)布,可以把我們最高端的產(chǎn)品帶到這個(gè)市場(chǎng),也讓我們的終端消費(fèi)者能夠因?yàn)檫@樣的芯片解決方案,可以獲得到更好的用戶體驗(yàn)。”

天璣9000就是聯(lián)發(fā)科基于目前高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)痛點(diǎn)給出的最優(yōu)解,能夠幫助用戶解決目前的使用痛點(diǎn),帶來(lái)旗艦產(chǎn)品本應(yīng)有的優(yōu)秀體驗(yàn)。眾所周知,一款旗艦產(chǎn)品如果沒(méi)有良好的體驗(yàn),長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看就不會(huì)有更長(zhǎng)足的市場(chǎng)空間。聯(lián)發(fā)科將用戶體驗(yàn)放到了一個(gè)非常重要的位置上,在提供頂級(jí)性能的前提下帶來(lái)了“能效”最優(yōu)解。面對(duì)“旗艦高功耗”這個(gè)歷史遺留難題,聯(lián)發(fā)科的旗艦真的做到了性能、能效雙修,是市場(chǎng)真正期待的旗艦產(chǎn)品。

性能功耗雙平衡,天璣9000實(shí)力強(qiáng)硬

那么聯(lián)發(fā)科是如何解決目前的市場(chǎng)難題的呢?天璣9000從兩方面給出了答案,一個(gè)是硬件、一個(gè)是軟件。

硬件毫無(wú)疑問(wèn)就是超強(qiáng)的配置,作為聯(lián)發(fā)科旗艦市場(chǎng)的首款產(chǎn)品,天璣9000在性能上保證了天花板的實(shí)力。Counterpoint半導(dǎo)體的研究總監(jiān)蓋欣山 (Dale Gai)表示,天璣旗艦是業(yè)內(nèi)首個(gè)采用臺(tái)積電4納米工藝和Armv9 架構(gòu)的芯片產(chǎn)品, 這得益于MediaTek的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。

此外,在蘇黎世全球AI測(cè)試中拿下性能、能效雙冠王的第五代獨(dú)立AI處理器APU 590,處理速度領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將近3倍的Imagiq 790 ISP等硬件,都是讓天璣9000成為旗艦芯片的必備條件。

軟件方面,聯(lián)發(fā)科推出了自研的全局能效優(yōu)化技術(shù),可以全方位覆蓋不同IP模塊,優(yōu)化全場(chǎng)景功耗,該技術(shù)不僅大幅降低天璣9000的功耗,還為了飽受功耗困擾的行業(yè)帶來(lái)了極大的啟發(fā)。

比如,對(duì)于玩游戲時(shí)的重載場(chǎng)景下,天璣9000的功耗比2021安卓旗艦降低了25%,溫度最低降低了9度,為玩家?guī)?lái)更好的體驗(yàn)和更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

poYBAGHMAPyAfGhKAAGQN3GlUJI423.png

天璣9000首發(fā)全局能效優(yōu)化技術(shù),聯(lián)發(fā)科旗艦引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)(圖源網(wǎng)絡(luò))

“我們始終相信,旗艦市場(chǎng)需要有一個(gè)不同的選擇,乃至于應(yīng)該說(shuō)一個(gè)更好的選擇,一個(gè)不發(fā)燙的選擇。”聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯說(shuō)道。“我們相信,把功耗發(fā)熱控制好,這才是旗艦該有的一個(gè)表現(xiàn),在這方面我們有信心,在明年沖擊旗艦這個(gè)市場(chǎng)有一定的斬獲。”

誠(chéng)然,目前手機(jī)旗艦市場(chǎng)面臨了一個(gè)性能和能效取舍的難題,作為旗艦手機(jī)的性能必須是強(qiáng)勁的,但是高性能導(dǎo)致的發(fā)熱問(wèn)題卻難以解決,給用戶帶來(lái)了更差的消費(fèi)體驗(yàn),這也是近兩年用戶在面對(duì)旗艦市場(chǎng)時(shí)望而卻步的原因所在。

天璣9000性能強(qiáng)大,能效出色,一出場(chǎng)便為旗艦市場(chǎng)帶來(lái)了質(zhì)變。沖擊旗艦市場(chǎng)成功,意味著聯(lián)發(fā)科在芯片軟硬件兩個(gè)方面都給出了堪稱完美的解決方案,不僅性能堪稱旗艦天花板,優(yōu)秀的能效表現(xiàn)也成為旗艦標(biāo)桿。

天璣9000讓市場(chǎng)看到了2022年旗艦手機(jī)的最佳選擇,也讓行業(yè)看到了聯(lián)發(fā)科進(jìn)入旗艦市場(chǎng)的決心,聯(lián)發(fā)科憑借技術(shù)積累和創(chuàng)新,帶來(lái)一場(chǎng)天璣旗艦風(fēng)暴。

Counterpoint近期公開(kāi)表示:長(zhǎng)期與Arm和臺(tái)積電等產(chǎn)業(yè)伙伴合作,我們看到聯(lián)發(fā)科正在引領(lǐng)移動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)入下一個(gè)探索階段。

市場(chǎng)表現(xiàn)持續(xù)領(lǐng)先,天璣 9000旗艦未來(lái)可期

從長(zhǎng)期來(lái)看,手機(jī)市場(chǎng)一直在趨同和差異化兩個(gè)周期之間交替往復(fù)的發(fā)展,5G時(shí)代,本應(yīng)該是一個(gè)充滿創(chuàng)新和差異化的時(shí)代,但是過(guò)去受制于于芯片的原因,終端的體驗(yàn)和創(chuàng)新遇到了一些阻礙。隨著聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000成功進(jìn)入旗艦市場(chǎng),可以說(shuō)為終端廠商和消費(fèi)者帶來(lái)了更多元、更優(yōu)質(zhì)的選擇,這對(duì)于旗艦市場(chǎng)的健康發(fā)展和用戶體驗(yàn)而言是利好因素。

2112291353381196102691.png

聯(lián)發(fā)科天璣旗艦已獲OPPO、vivo、小米、榮耀高度認(rèn)可(圖源各手機(jī)品牌官方微博)

在這次天璣9000的發(fā)布會(huì)上,OPPO、vivo、小米、榮耀頭部手機(jī)廠商都已經(jīng)表態(tài)會(huì)在自己旗艦中搭載天璣9000,開(kāi)展深度合作。面向明年,隨著天璣9000終端的大規(guī)模上市,天璣9000也將成為旗艦芯片市場(chǎng)真正的頭號(hào)玩家,為市場(chǎng)帶來(lái)更多、更優(yōu)的旗艦手機(jī),讓消費(fèi)者有更好的選擇。

審核編輯:符乾江

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2691

    瀏覽量

    254931
  • 天璣
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    266

    瀏覽量

    8909
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)調(diào)整天9500芯片制造工藝

    近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——9500,并計(jì)劃在今年末至明年初
    的頭像 發(fā)表于 01-06 13:48 ?113次閱讀

    解析8400大核架構(gòu),次旗艦CPU性能天花板再被抬高

    聯(lián)發(fā)發(fā)布的 8400芯片,以突破性的大核設(shè)計(jì)在次旗艦
    的頭像 發(fā)表于 12-26 15:02 ?261次閱讀
    解析<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>8400<b class='flag-5'>全</b>大核架構(gòu),次<b class='flag-5'>旗艦</b>CPU性能天花板再被抬高

    聯(lián)發(fā)連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量,9000系列高端化成效顯著

    近日,作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商,聯(lián)發(fā)憑借卓越的實(shí)力,已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度穩(wěn)居出貨量榜首,這一成就無(wú)疑是對(duì)其多方面能力的全面肯定。 在高端化進(jìn)程方面,
    的頭像 發(fā)表于 11-26 11:38 ?320次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?695次閱讀

    聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片針對(duì)谷歌大語(yǔ)言模型Gemini Nano優(yōu)化

    近日,聯(lián)發(fā)宣布了一個(gè)重要的技術(shù)進(jìn)展——新一代旗艦芯片已經(jīng)針對(duì)谷歌的大語(yǔ)言模型Gemini
    的頭像 發(fā)表于 10-09 16:44 ?522次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6983_9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā)參與設(shè)計(jì)Armv9新旗艦架構(gòu)BlackHawk黑鷹,9400拉滿頂級(jí)天賦預(yù)定

    最近,有關(guān)聯(lián)發(fā)下一代旗艦芯片的消息頻傳,9400已成為數(shù)碼圈的討論焦點(diǎn)。前不久,知名大V數(shù)碼閑聊站爆料,為了確保
    的頭像 發(fā)表于 05-17 12:46 ?478次閱讀

    聯(lián)發(fā)9300+登場(chǎng),端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

    聯(lián)發(fā)旗艦的新一代力作,9300+秉承了
    的頭像 發(fā)表于 05-08 21:24 ?1163次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>9300+登場(chǎng),端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?966次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

    聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:36 ?1028次閱讀

    9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱旗艦天花板!

    近期,聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳召開(kāi)。在此次會(huì)議上,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 05-07 18:25 ?898次閱讀
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱<b class='flag-5'>旗艦</b>天花板!

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?626次閱讀

    聯(lián)發(fā)9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)大核

    聯(lián)發(fā)9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用
    的頭像 發(fā)表于 04-30 11:19 ?749次閱讀

    聯(lián)發(fā)9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu),沖擊移動(dòng)SoC冠軍

    據(jù)悉,聯(lián)發(fā)計(jì)劃于2024年下半年推出9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期,關(guān)于這款芯片的相關(guān)信
    的頭像 發(fā)表于 04-29 16:15 ?494次閱讀

    聯(lián)發(fā) 1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02