新思葛群：技術(shù)研發(fā)才是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的“硬道理”

歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超過60家國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群，以下是他對2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及EDA技術(shù)進(jìn)行了分析與展望。

新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群

推出面向未來的EDA技術(shù)，讓更多?參與芯?設(shè)計中

新思科技2021財年全球營業(yè)收入為42.04億美元，同比增長14.1%。其中，半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計業(yè)務(wù)板塊（Semiconductor & System Design，包括EDA和IP產(chǎn)品、系統(tǒng)集成解決方案和相關(guān)服務(wù)）占到總營收的90.6%，軟件完整性業(yè)務(wù)板塊（Software Integrity，包括軟件開發(fā)的安全和質(zhì)量解決方案）占9.4%。值得一提的是，中國市場貢獻(xiàn)超過了13%，相較于上一財年的11.4%表現(xiàn)更加亮眼。

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為經(jīng)濟(jì)增長新動能的當(dāng)下，新思科技一直關(guān)注并重點(diǎn)布局由此誕生的相關(guān)領(lǐng)域，包括??智能、5G通信、云計算等。比如，在人工智能領(lǐng)域，新思科技將繼續(xù)助力提高芯片數(shù)據(jù)處理能力；開發(fā)具有重構(gòu)能力的AI芯片，加速拓展AI的應(yīng)用場景；開發(fā)新型的類腦芯片或量子芯片，助力人工智能技術(shù)對于其他科學(xué)的融合。

同時，我們也致力于把先進(jìn)、成熟的集成電路技術(shù)應(yīng)用到傳統(tǒng)的醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、房地產(chǎn)、化工等已經(jīng)存在了百年的產(chǎn)業(yè)中，從而提升這些產(chǎn)業(yè)的容量和效率，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型——這也對實現(xiàn)碳達(dá)峰、碳中和的“雙碳”目標(biāo)至關(guān)重要。隨著以大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能為代表的新一代數(shù)字技術(shù)，廣泛運(yùn)用于生產(chǎn)、消費(fèi)、傳輸、運(yùn)營、管理、交易等各環(huán)節(jié)和鏈條，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)綠色低碳改造、實現(xiàn)節(jié)能降耗減排的重要引擎。

針對數(shù)字時代的芯片開發(fā)，新思科技從更高維度邏輯范式出發(fā)，探索并推出了一系列面向未來的EDA技術(shù)，包括：打破物理尺寸極限的原子級建模軟件QuantumATK、覆蓋從40nm-3nm芯片設(shè)計的超融合平臺Fusion Compiler、可將異質(zhì)芯片整合在同一微系統(tǒng)，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的業(yè)界首個多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計集成平臺3DIC Compiler。值得一提的是，該平臺可提供一個完全集成、高性能且易于使用的環(huán)境，可集架構(gòu)探究、設(shè)計、實現(xiàn)和signoff于一體，并且優(yōu)化了信號、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設(shè)計和封裝團(tuán)隊能夠?qū)崿F(xiàn)理想的多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計和更快的收斂。

其次，以AI增強(qiáng)EDA性能——新思科技推出的業(yè)界首個用于芯片設(shè)計的自主人工智能應(yīng)用程序DSO.ai，以及串聯(lián)芯片和最終應(yīng)用數(shù)字鏈條的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平臺。

此外，新思科技還拓展了軟硬結(jié)合的解決方案：FPGA仿真工具ZeBu和原型驗證工具HAPS都處于領(lǐng)先地位，開發(fā)者可以在硬件可用之前先運(yùn)行軟件。2021年發(fā)布的ZeBu Empower仿真系統(tǒng)能為數(shù)十億門SoC設(shè)計的軟硬件功耗快速驗證提供突破性技術(shù)，而同樣是在2021年推出的HAPS-100原型系統(tǒng)可提供更快性能、更高調(diào)試效率、卓越的企業(yè)級可擴(kuò)展性來進(jìn)一步加速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證。

數(shù)字時代下，新思致力于讓開發(fā)者全面掌握從芯片到軟件更廣泛的能力。

2021年，我們看到很多系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網(wǎng)廠商紛紛設(shè)立芯片設(shè)計部門，開始自研芯片，以實現(xiàn)功能、功耗、安全等方面的差異化，通過系統(tǒng)層級的協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)創(chuàng)新和獨(dú)特的競爭力。

對此，新思科技?直在引領(lǐng)芯?設(shè)計從抽象描述變成具體實踐的?具創(chuàng)新，未來將進(jìn)?步提?芯?設(shè)計的抽象層次，?更?層的語?描述系統(tǒng)和芯?，以解決系統(tǒng)級的復(fù)雜度，這就是“SysMoore”的概念——從更?維度思考解決半導(dǎo)體?業(yè)挑戰(zhàn)的設(shè)計?法學(xué)。

新思科技的?標(biāo)是，???通過融合設(shè)計?具及芯?全?命周期管理平臺，解決對于不同?藝尤其是硅?藝的建模和抽象難題，使得?類能更好地利?不同?藝進(jìn)?創(chuàng)新；另???充分利?AI、云、?數(shù)據(jù)等技術(shù)，讓EDA的算法變得更強(qiáng)?，增強(qiáng)EDA性能，降低芯?設(shè)計?檻，讓更多?參與到芯?設(shè)計中來。

2021年的投入以及2022的新戰(zhàn)略

新思科技注重研發(fā)，每年的研發(fā)投入占總收益的30%以上。并且在研發(fā)過程中，我們重視與下游芯?設(shè)計公司、晶圓?、封測?商等展開全?位合作，以第一時間了解最新?藝相關(guān)信息及數(shù)據(jù)，從?更新EDA和IP產(chǎn)品，滿?下游客戶的最新需求。

在中國，新思科技致力于發(fā)展生態(tài)系統(tǒng)中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式滿足市場客戶需求。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，新思科技的EDA/IP工具貫穿始終，同時力求在每個環(huán)節(jié)尋找國內(nèi)企業(yè)進(jìn)行合作。新思科技已先后與芯華章、芯耀輝、芯和半導(dǎo)體、世芯電子、全芯智造、芯行紀(jì)、軟安等十多家國產(chǎn)EDA、IP企業(yè)達(dá)成合作伙伴關(guān)系。

我們希望整個行業(yè)形成一個良性的產(chǎn)業(yè)命運(yùn)共同體，通過技術(shù)互補(bǔ)，市場共融，盡可能將我們的技術(shù)能力覆蓋到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的方方面面，支持中國數(shù)字化進(jìn)程的進(jìn)一步深化發(fā)展。

-2021年，新思科技授權(quán)芯耀輝運(yùn)用新思12-28納米工藝技術(shù)、適配國內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得授權(quán)后，將利用這些經(jīng)過新思科技硅驗證的接口IP核為國內(nèi)芯片制造公司的工藝提供針對性的定制、優(yōu)化IP以增強(qiáng)芯片設(shè)計的自動化水平，并提升客戶系統(tǒng)的驗證水平，為客戶產(chǎn)品的集成和部署提供加速度。

-芯行紀(jì)也在2021年開始為中國市場提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering Change Orders）產(chǎn)品，并為中國IC設(shè)計企業(yè)提供專業(yè)技術(shù)支持。

-近期，新思科技還聯(lián)手國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。作為業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺，該平臺將芯和2.5D/3DIC先進(jìn)封裝分析方案Metis與新思 3DIC Compiler現(xiàn)有的設(shè)計流程無縫結(jié)合，協(xié)助中國IC企業(yè)在封裝設(shè)計和異構(gòu)集成架構(gòu)設(shè)計方面的不斷創(chuàng)新。

-世芯電子通過與新思科技在EDA和IP方面的合作，更好的為客戶實現(xiàn)ASIC設(shè)計服務(wù)。

-軟安科技和新思一起，利用新思的核心技術(shù)和豐富經(jīng)驗，共同打造出一種能力去賦能各行各業(yè)，快速開發(fā)制造軟件，并全方位保障軟件安全。

關(guān)于人才培養(yǎng)

半導(dǎo)體市場人才缺口巨大，作為整個行業(yè)最上游的EDA，更是如此。EDA工具的復(fù)雜性和開發(fā)難度導(dǎo)致了其對人才質(zhì)量的高要求：EDA市場需要的是綜合型人才，需要掌握數(shù)學(xué)、物理、計算機(jī)、芯片設(shè)計等多行業(yè)交叉的知識，而這種綜合型人才并不多。此外，EDA 工具的開發(fā)也需要與晶圓廠、Fabless 等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同推進(jìn)，行業(yè)壁壘高，這也使得相關(guān)人才難以獲得與行業(yè)需求相匹配的實踐經(jīng)驗。從?校課題研究到能夠真正實踐從業(yè)，EDA?才培養(yǎng)周期往往需要?年的時間。

新思科技一直將培養(yǎng)EDA人才視為己任，包括制定詳細(xì)的?才培養(yǎng)計劃，建?聯(lián)合實驗室、培訓(xùn)中?和新思智庫，舉?國際會議和境外培訓(xùn)，并聯(lián)合?校進(jìn)?課程適配等。值得一提的是，今年是新思連續(xù)支持“中國研究生電子設(shè)計競賽”的第25年。通過提供EDA工具、安排專家進(jìn)行全方位賽前培訓(xùn)、設(shè)立企業(yè)特別獎等，新思助力這一國家權(quán)威研究生競賽培養(yǎng)出了一大批優(yōu)秀電子設(shè)計人才。

“越本土化，越全球化”的發(fā)展理念是新思科技目前最務(wù)實、也最有效的全球化策略。我們在中國半導(dǎo)體市場堅持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動發(fā)展策略，立足本土市場需求，提供相應(yīng)的技術(shù)?持，并在不同的時期和階段及時調(diào)整?向和策略。

例如，過去10-15年，中國在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中主要在做數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，而未來，中國的發(fā)力點(diǎn)在于產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，并已走在了全球前列。對此，新思科技將深入第一線了解各個行業(yè)對于芯片、電子設(shè)計自動化的具體要求，通過我們的技術(shù)和解決方案把芯片技術(shù)和電子技術(shù)更快地結(jié)合到具體行業(yè)里去。又如，目前資本對于推動中國半導(dǎo)體?業(yè)具有十分重要的作用，因此新思科技在中國成立了戰(zhàn)略投資基?，在資本上?持芯?技術(shù)和最新科技創(chuàng)新。再如，中國在IC設(shè)計領(lǐng)域存在著長尾效應(yīng)，不斷涌現(xiàn)的大量芯片設(shè)計公司存在個性化、差異化的芯片設(shè)計需求。因此，很多公司沒有得到最合適的技術(shù)支持。為了能更有效地賦能到每一家客戶，盡可能實現(xiàn)技術(shù)全覆蓋，新思注重在中國市場發(fā)展生態(tài)系統(tǒng)中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式滿足市場客戶需求。

新思的主要目標(biāo)不僅僅是把EDA和IP的業(yè)務(wù)做好，還要參與中國半導(dǎo)體的成長。在這個過程中，我們關(guān)注的不是競爭而是成長——本土企業(yè)有著巨大的成長空間。如果新思科技能夠積極參與其中，中國市場成長的同時新思也會加速發(fā)展。

關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的超級并購

半導(dǎo)體行業(yè)并購與整合的頻繁發(fā)生主要是由于5G、AI、智能汽車等新興領(lǐng)域的發(fā)展迅猛，半導(dǎo)體企業(yè)的正常研發(fā)速度與產(chǎn)能已無法滿足科技迭代和多元化的客戶需求。作為替代，企業(yè)通過并購取長補(bǔ)短、補(bǔ)充業(yè)務(wù)線中沒有的產(chǎn)品，從而加快發(fā)展速度，實現(xiàn)新的增長。

2021年，新思科技收購了AI驅(qū)動的實時性能優(yōu)化領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Concertio，擴(kuò)充了芯片在應(yīng)用端和系統(tǒng)端的動態(tài)優(yōu)化功能 。此外，新思科技收購了BISTel半導(dǎo)體和平板顯示方案，擴(kuò)展了制造流程方案領(lǐng)先優(yōu)勢，積極應(yīng)對挑戰(zhàn)，滿足市場對高效創(chuàng)新產(chǎn)品的需求。

但是我們?nèi)孕柚?jǐn)記，持續(xù)的技術(shù)研發(fā)才是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的“硬道理”。半導(dǎo)體企業(yè)首先還是需要依靠扎扎實實地打牢技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)，才能實現(xiàn)自身的發(fā)展。