全球最大的代工芯片制造商臺積電表示,由于需求激增,今年的資本投入比2020年至少增加了47%,并表示,將解決汽車芯片短缺作為“頭等要務”。
電子元器件分銷商Fusion Worldwide的商品經(jīng)理Elsie Neoh說,整個行業(yè)的交貨時間已經(jīng)從新冠疫情前的8到10周增加到了六個月。這一短缺也使得目前半導體行業(yè)劇變,英特爾公司在產(chǎn)品延期后罷免了首席執(zhí)行官Bob Swan,手機芯片巨頭高通也加入了并購狂潮。
供應問題依舊待解
分析人士表示,受芯片短缺影響更大的不是尖端技術,而是那些使用較舊、成本較低、對制造商利潤不那么豐厚的流程的產(chǎn)品。芯片制造商已經(jīng)投資興建生產(chǎn)線,以生產(chǎn)更現(xiàn)代化、利潤率更高的芯片,對于老標準硅片產(chǎn)品不斷增長的需求,他們產(chǎn)能并沒有跟上。韓國二手半導體制造設備公司Surplus Global首席執(zhí)行官Bruce Kim表示,在今年年底之前,大多數(shù)使用老一代硅片的代工芯片制造商都已被預訂一空,芯片短缺可能會持續(xù)到2022年底。
從接單狀況看,10nm等級以下先進制程中,臺積電5nm制程因華為旗下海思遭限制投片,主要的客戶蘋果難以完全彌補海思的空缺,導致產(chǎn)能利用率維持在約九成;其他制程,如TSMC 7nm及三星7/5nm則分別受惠于超威、聯(lián)發(fā)科及英偉達、高通的強勁需求,使產(chǎn)能皆近乎滿載,并將持續(xù)至明年第二季。
本文整合自:手機鳳凰網(wǎng)、華爾街見聞
審核編輯:符乾江
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