時(shí)代之變，引領(lǐng)電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)不斷變革

“碳中和”，5G，AI，Big Data！應(yīng)接不暇的新名詞出現(xiàn)，讓我們深刻感受到生活正處在巨大的變革當(dāng)中。5G時(shí)代的來臨，改變了許多電源產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念，市場對(duì)中大功率電源的需求已大幅攀升。比如，由于數(shù)據(jù)流量的躍升、通信頻率的提高、發(fā)射功率的加大，5G基站運(yùn)行需要仰賴更多的電力供應(yīng)。另一方面，由于5G傳輸距離更短，所以新建基站的數(shù)量需為4G基站的數(shù)倍以上，才能達(dá)到相同的覆蓋率。這兩個(gè)發(fā)展趨勢要求通信電源產(chǎn)品必須追求更高的功率密度、更緊湊的封裝體積、更智能的控制策略，更嚴(yán)格的安全認(rèn)證等特性。同時(shí)“碳中和”目標(biāo)的提出，使得充電樁、新能源汽車、光伏及風(fēng)能發(fā)電，服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的電源產(chǎn)品也都在不斷地推陳出新。

MPS推出系列隔離電源產(chǎn)品
在時(shí)代的變革推動(dòng)下，MPS也順勢推出一系列針對(duì)中大功率應(yīng)用的電源IC，旨在為業(yè)界提供高效、簡單、可靠的選擇。
MPS針對(duì) 3KW功率級(jí)別推出了一整套電源轉(zhuǎn)換方案，其輸入電壓范圍為85V至265Vac，輸出電壓為48V，包括Totem Pole PFC（圖騰柱PFC）和LLC兩級(jí)電路。它采用了MPS的隔離型門極驅(qū)動(dòng)MP188xx、PFC/LLC控制器MPF320x0、集成電源型數(shù)字隔離器MPQ27800和隔離電流傳感器MCS180x等最新產(chǎn)品。這些器件的協(xié)同設(shè)計(jì)，使得該方案實(shí)現(xiàn)了2.14W/cm3的功率密度，整體轉(zhuǎn)換效率達(dá)到96%。 其中的拳頭產(chǎn)品--隔離型門極驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品MP188xx包含多種通道配置，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)5KV隔離耐壓、100KV/us共?？垢蓴_、30V輸出端供電和低至50ns傳輸延時(shí)等關(guān)鍵指標(biāo)。MP18831是一款隔離型半橋門極驅(qū)動(dòng)器，具有高達(dá) 4A 的拉灌峰值電流能力。利用 MPS 專有的高壓容性隔離技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 5KVRMS 的耐受電壓和額定值大于 100KV/us的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）。該門極驅(qū)動(dòng)器可以驅(qū)動(dòng)各類型電源開關(guān)器件，具有傳播延遲短和脈寬失真小的特性，封裝選擇有SOIC-16 NB/WB、LGA-13等。 另外一款是集成電源型的四通道數(shù)字隔離器--MPQ27800，它可以提供高達(dá)150Mbps的傳輸速率和5V/200mA的隔離供電，信號(hào)傳輸方向可以有多種選擇，完美替換傳統(tǒng)的光耦隔離器并提供更佳的性能。同樣地，它采用高壓電容隔離技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)5KVRMS的隔離耐壓。 在集成式控制器方面，MPS的 MPF32010是一款用于 AC/DC 功率轉(zhuǎn)換的 PFC 圖騰柱數(shù)字控制器。圖騰柱拓?fù)涫褂糜性撮_關(guān)管代替雙升壓拓?fù)渲械?a target="_blank">二極管整流器。這種配置方式可以增加整體效率。而且MPF32010集成了整個(gè)控制回路，并能允許用戶通過友好的圖形用戶界面微調(diào)圖騰柱的操作，從而大大簡化了圖騰柱的設(shè)計(jì)。 同時(shí)，MPS還推出了獨(dú)立的隔離電源模塊MID1W0505，MID6W2424等系列產(chǎn)品。MID1W0505A 是一款半調(diào)制型、隔離式 DC/DC 變換器，在 -40°C 至 +125°C 工作溫度范圍內(nèi)支持 4.5V 至 5.5V 的輸入電壓（VIN）以及高達(dá) 1W 的輸出功率（POUT），且具有極好的負(fù)載和線性調(diào)整率。MID1W0505A-3 支持 3kVDC 隔離電壓，它在一個(gè)芯片中集成了功率 MOSFET、變壓器和反饋電路。與傳統(tǒng)的隔離電源模塊相比，提供了更緊湊的解決方案，具有可靠的工作性能。 MPS將持續(xù)致力于推出更多針對(duì)中大功率電源應(yīng)用的IC產(chǎn)品，幫助電源設(shè)計(jì)師們不斷地開發(fā)出性能更高、響應(yīng)更快、體積更小、成本更低和開發(fā)周期更短的電源方案。