芯片制造全過程科普

芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。芯片制作的詳細(xì)過程，大體包括沙子原料的提純、拉晶（硅錠）、切片（晶圓）、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細(xì)致的過程。

在半導(dǎo)體的生產(chǎn)工廠，在晶元上通過極其細(xì)微的加工進(jìn)行制造。 在一枚晶片上一共要制造出成千上厞個這樣的吸幾毫米大小的半導(dǎo)體器件（芯片）。 這道制造工序叫做晶元工藝，這道工藝的流程則被稱為Process Flow（工藝流程）。單晶硅錠橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。切割出的晶圓經(jīng)過拋光后表面變得幾乎完美無瑕，甚至可以當(dāng)鏡子。

雖然芯 片是用沙子做的，看起來非常的簡單，但是真實的情況卻并非如此。在世界上能自己生產(chǎn)芯片的國家屈指可數(shù)。想要制作高端芯片就必須擁有高端生產(chǎn)設(shè)備，尤其是困擾我們多年的ASML 7nm高端光刻機。但是由于美國的干擾和限制，使得荷蘭對我們出售光刻機變的不可能。

我國高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態(tài)，目前我們能量產(chǎn)的工藝雖然已經(jīng)達(dá)到了14nm，但是相比臺積電5nm制作工藝來說，我們的差距還是很大的，而且生產(chǎn)的良品率也非常低，一般只有25%左右，這對整個芯片設(shè)計來說，無疑是一種巨大的浪費。

本文整合自：富士通電子、雪球網(wǎng)

審核編輯：符乾江