炬芯科技上市 募資3.51億發(fā)力TWS芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）11月29日，國內(nèi)的低功耗系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技在科創(chuàng)板成功上市。開盤后，炬芯科技一度大漲，當(dāng)日總市值超過100億元。

發(fā)力穿戴市場，藍(lán)牙音頻 SoC芯片占比70.22%

從炬芯科技的產(chǎn)品研發(fā)路線來看，主要圍繞音頻領(lǐng)域展開，藍(lán)牙音頻 SoC 芯片系列、便攜式音視頻 SoC 芯片系列、智能語音交互 SoC 芯片系列三大主營業(yè)務(wù)帶來的營收占比達(dá)95%以上。2018年，炬芯科技新一代藍(lán)牙耳機(jī)芯片 ATS300X 系列芯片量產(chǎn)，其藍(lán)牙耳機(jī) SoC 芯片銷售金額持續(xù)增加，毛利率不斷增長。

從營收占比來看，2021年上半年，藍(lán)牙音頻SoC芯片系列占總營收70.22%，是其主要收入來源。目前，藍(lán)牙音頻SoC芯片已經(jīng)應(yīng)用到藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)等產(chǎn)品上。在中高端藍(lán)牙音箱芯片方面，調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年市占率排名前三位分別是高通（CSR）、炬芯科技和聯(lián)發(fā)科（絡(luò)達(dá)）。此外，2018 年至 2020 年，全球藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備年出貨量的年復(fù)合增長率為 4.88%；而炬芯科技的藍(lán)牙音頻 SoC 芯片銷量的年復(fù)合增長率達(dá)到52.55%，藍(lán)牙音頻 SoC 芯片就是炬芯科技的主攻市場之一。

在炬芯科技的募集資金投資項(xiàng)目中，“智能藍(lán)牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”將針對的物聯(lián)網(wǎng)及藍(lán)牙音頻的市場需求，基于藍(lán)牙 5.2技術(shù)開發(fā)藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)在內(nèi)的多款芯片產(chǎn)品。

今年7月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了藍(lán)牙5.3，對低功耗藍(lán)牙中的周期性廣播、連接更新、頻道分級進(jìn)行了完善，并且提高了低功耗藍(lán)牙的通訊效率、降低了功耗。據(jù)了解，炬芯科技已經(jīng)完成藍(lán)牙5.3的認(rèn)證，認(rèn)證包括LE Audio技術(shù)規(guī)格、相關(guān)的LC3音頻編碼格式，并且支持藍(lán)牙組件和藍(lán)牙子系統(tǒng)兩種形式，率先完成認(rèn)證，成為炬芯科技打開藍(lán)牙新市場的又一個(gè)契機(jī)。

招股書提到，2020年，公司藍(lán)牙音頻 SoC 芯片的銷量為 6,480.22 萬顆，2021年上半年，銷量達(dá)到 3,977.76 萬顆，較上年同期增長 94.36%。

“智能藍(lán)牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”成為炬芯科技進(jìn)入一線品牌、高端市場的重要措施，在細(xì)分領(lǐng)域，隨著藍(lán)牙5.2技術(shù)提升TWS耳機(jī)的功能，由此成為智能穿戴行業(yè)的紅利市場，炬芯科技表示對TWS 耳機(jī)市場的布局司緊跟市場需求、積極布局未來戰(zhàn)略的必要措施。

政府補(bǔ)助、超額募資，上市后如何彌補(bǔ)累虧的1.4億

招股書介紹，炬芯科技主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片，產(chǎn)品主要為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等，產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入華為、哈曼、SONY、安克創(chuàng)新等終端品牌供應(yīng)鏈。

2018年、2019年、2020年，炬芯科技營收分別為3.46億元、3.61億元、4.1億元；凈利潤分別為3603萬元、5456萬元、2409萬元；扣非后凈利分別為-1103萬元、-826.85萬元、-91.52萬元。

由此可以發(fā)現(xiàn)炬芯科技的業(yè)績呈現(xiàn)持續(xù)上升的趨勢。但招股書上顯示了炬芯科技存在的風(fēng)險(xiǎn)，資料顯示，截至 2020年5月31日，炬芯科技累計(jì)未分配利潤為為-14,735.85萬元，存在大額未彌補(bǔ)虧損。

對于虧損情況，招股書解釋為兩大方面，一是成立時(shí)間較短，前期主要進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入較大，2018年開始才逐步盈利。二是受到股權(quán)激勵(lì)影響。

面對如此大的虧損，炬芯科技在發(fā)布招股書時(shí)，就被業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這場IPO就是一次冒險(xiǎn)，不過從結(jié)果來看，炬芯科技算是闖關(guān)成功了。

政府補(bǔ)助力度成為炬芯科技虧損情況下減輕風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵之一。招股說明書顯示，2018年到2020年前三個(gè)季度，炬芯科技計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額分別為4108.34萬元、5553.72萬元、2084.52萬元，分別占當(dāng)期利潤總額的95.21%、110.29%、236.65%。

由于長期承擔(dān)“核高基”等國家重點(diǎn)科研項(xiàng)目，政府補(bǔ)助緩解了炬芯科技一部分壓力，卻也帶來較大影響。炬芯科技似乎也意識到這一點(diǎn)，“如果公司未來不能持續(xù)獲得政府補(bǔ)助或政府補(bǔ)助金額顯著降低，將會對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響?！睆慕鼉赡甑那闆r來看，補(bǔ)助力度正在逐年下降，如何穩(wěn)定業(yè)績成為炬芯科技的上市之后的重要一關(guān)。

值得關(guān)注的是，炬芯科技在本次IPO擬募集資金3.51億元，用于投資智能藍(lán)牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化、面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)和發(fā)展與科技儲備資金4個(gè)項(xiàng)目。

招股書提到，“募集資金到位后，募集資金可用于置換公司先行投入的資金?！蓖瓿蛇@次超額募資之后，將提高炬芯科技的估值，同時(shí)也將提高市占率、競爭力，炬芯科技表示，“募集資金投資項(xiàng)目基于公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)和核心技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)，募集資金投資項(xiàng)目既考慮了公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列的升級，亦兼顧到新產(chǎn)品的開發(fā)?！?/p>

值得注意的是，炬芯科技擬發(fā)行3050萬股，IPO定價(jià)為42.98元/股，也就是募資將達(dá)到13億元，已經(jīng)超過原計(jì)劃2.7倍左右。此外，靜態(tài)市盈率（扣非前）為217.73。

小結(jié)

對于2021年的業(yè)績預(yù)測，炬芯科技預(yù)測歸屬凈利潤將達(dá)到7300萬元至9210萬元，同比上升203.05%至282.34%，營業(yè)收入約5.25億元至5.51億元，同比上升至27.92%至34.25%，扣費(fèi)凈利潤月5400萬元至6800萬元，同比上升6000.24%至7529.93%。從業(yè)績預(yù)測來看，炬芯科技今年的表現(xiàn)無疑是音頻市場的一匹黑馬。

此外，炬芯科技曾表示截至 2020年9月公司累虧1.2億，到今年上半年累虧達(dá)到1.47億元。在累虧的情況下，除了政府補(bǔ)貼，在元器件短缺、市場需求上漲的市場背景下，特別是可穿戴設(shè)備市場利好的情況下，炬芯科技也分得一杯羹。但在上市之后，如何在加大研發(fā)投入的同時(shí)，保持業(yè)績增長依舊是擺在炬芯科技前面的挑戰(zhàn)。

原文標(biāo)題：炬芯科技上市！藍(lán)牙音頻 SoC芯片占比超70%，募資3.51億發(fā)力TWS芯片

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