印芯半導體發(fā)布全球首個非單光子dToF及分子生物檢測設備，完成A+輪數(shù)億元融資

11月26日，智能機器視覺識別圖像傳感器芯片研發(fā)商——廣州印芯半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱“印芯半導體”）新品發(fā)布會在廣州舉行，宣布發(fā)布全球首個非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術(shù)并完成由云啟資本領投的A+輪融資，截止該輪融資，印芯半導體已累計完成數(shù)億元融資，預計近期將再完成新一輪數(shù)億元融資

會上，印芯半導體技術(shù)長印秉宏介紹了印芯半導體非單光子dToF獨特技術(shù)架構(gòu)的領先優(yōu)勢；印芯半導體總經(jīng)理傅旭文介紹了全球首個利用圖像傳感器實現(xiàn)的數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案的領先優(yōu)勢；集微咨詢高級分析師陳躍楠圍繞3DToF行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和投資機會進行了介紹和展望。

圖1、印芯半導體發(fā)布會工作人員合影

來自廣州黃埔區(qū)科技局、廣州開發(fā)區(qū)金融工作局、越秀產(chǎn)投、云啟資本、深創(chuàng)投、復樸資本、吉富創(chuàng)投、中銀粵財、廣州基金、渝富集團、復星集團、一汽集團、北汽集團、中興通訊、華登國際、國投創(chuàng)新、力合科創(chuàng)、上海工研院等多家知名投資機構(gòu)及消費電子和汽車等領域的合作伙伴將近百位嘉賓出席了本次發(fā)布會。

發(fā)布兩項創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品布局實現(xiàn)新突破

此次印芯半導體發(fā)布的全球首個非單光子dToF，是全球首個用CMOS工藝實現(xiàn)直接式ToF的技術(shù)方案，不但精度和分辨率比現(xiàn)有的SPAD(單光子雪崩二極管)方案高數(shù)倍，而且發(fā)射端激光光源及接收端傳感器的整體功耗降低了90%，在該領域趕超了歐美知名廠商的核心技術(shù)，并且底層架構(gòu)和電路IP都是由印芯自主開發(fā)的，解決了3D感知領域卡脖子的技術(shù)問題，是3D感知領域的里程碑式的突破。

圖2、印芯半導體技術(shù)長印秉宏介紹3DdToF技術(shù)

此次印芯半導體發(fā)布的全球首個數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案，是全球第一個在可以直接進行單分子生物檢測的數(shù)字化方案。酶聯(lián)免疫吸附測定（Enzyme Linked Immunosorbent Assay，簡寫ELISA或ELASA）是指將可溶性的抗原或抗體結(jié)合到聚苯乙烯等固相載體上，利用抗原抗體特異性結(jié)合進行免疫反應的定性和定量檢測方法。印芯半導體利用公司在高速高靈敏度圖像傳感器方面的優(yōu)勢，基于ELISA標準首創(chuàng)了一整套完整的微觀分子生物檢測設備，實現(xiàn)了在該領域的零的突破，在檢測精準度和速度方面均超過美國NASDAQ上市公司Quanterix（核心技術(shù)來自哈佛大學技術(shù)團隊，技術(shù)創(chuàng)始人David Walt是美國工程院、醫(yī)學院兩院院士，同時也是Illumina的科學創(chuàng)始人）的SiMoA（Single-molecule Array）系統(tǒng)，且印芯半導體的數(shù)字化ELISA技術(shù)在設備成本和耗材成本方面比Quanterix的SiMoA系統(tǒng)技術(shù)有大幅度改進。該數(shù)字化ELISA技術(shù)靈敏度比傳統(tǒng)的ELISA高出1000倍以上，它的出現(xiàn)將蛋白質(zhì)檢測技術(shù)直接帶入到單分子、數(shù)字化檢測時代，成為fg級超低豐度蛋白質(zhì)檢測領域真正的王者，印芯在檢測精準度、速度及成本方面的優(yōu)化則更有利于應用推廣，未來將在新冠病毒檢測、流感病毒檢測、早期癌癥篩查等領域有非常巨大的應用潛力。

圖3、印芯半導體總經(jīng)理傅旭文（左一）介紹分子生物檢測設備

此次非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術(shù)的發(fā)布，標志著印芯半導體在對屏下指紋產(chǎn)品進行優(yōu)化迭代的同時，在3D感知領域和生物檢測領域取得突破性進展，逐步擴展成為涉及消費電子、監(jiān)控安防、自動駕駛、生物醫(yī)療設備等各領域的智能視覺圖像傳感器（Smart CIS）的綜合平臺。

印芯半導體總經(jīng)理傅旭文表示：“此次舉行的新品發(fā)布會，對于印芯半導體來說具有里程碑式的意義，這標志著印芯的產(chǎn)品布局戰(zhàn)略又實現(xiàn)了新的突破，必將為我們Smart CIS超平臺在多元產(chǎn)品線經(jīng)營路線上開拓出更為廣闊的市場前景。”

國際化整建制團隊創(chuàng)新設計+先進制造基因

印芯半導體成立于2019年5月，是廣州開發(fā)區(qū)從海外重點引進和孵化的半導體產(chǎn)業(yè)標桿企業(yè)。

兩年多來，印芯半導體依托圖像傳感器芯片及MEMS微光學的組合優(yōu)勢，自主研發(fā)為諸多智能設備提供全球領先的機器視覺解決方案，以先進的性能和更低成本優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務，并致力于打造成為全球領先的2D及3D圖像傳感器芯片及微光學系統(tǒng)龍頭廠商，賦能所有智能設備擁有機器視覺甚至三維視覺的革命性技術(shù)，

據(jù)了解，印芯半導體核心團隊來自德州儀器、豪威、三星、奇景光電、臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光、鴻海、奇美等集成電路設計及制造國際大廠，全職研發(fā)及運營人員90多人，團隊核心成員均在集成電路行業(yè)有15-20年的從業(yè)經(jīng)歷，具有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，兼具創(chuàng)新設計及先進制造基因，是國內(nèi)少有的經(jīng)驗豐富且具備整建制的國際化團隊。

自主創(chuàng)新研發(fā)多項技術(shù)指標業(yè)界領先

印芯半導體高度重視自主創(chuàng)新以及核心技術(shù)研發(fā)，成立短短兩年多時間，在光學屏下指紋及3D dToF領域，取得了突破性的進展。

印芯半導體自主研發(fā)的3D dToF技術(shù)，將三維感知的測量精度從傳統(tǒng)iTof或SPAD的厘米級提升至毫米級別，在30厘米距離內(nèi)即可清晰測量剃須刀刀面毫米級網(wǎng)孔，解決了由于光速太快導致TOF系統(tǒng)在短距離時測量精度太低甚至無法測量的世界性難題。

圖4、印芯非單光子dToF在30厘米距離內(nèi)即可清晰測量剃須刀刀面毫米級網(wǎng)孔

另外該dToF系統(tǒng)功耗大幅度降低90%，用350mw功率的激光即可以測量20米的距離，解決了傳統(tǒng)ToF系統(tǒng)功耗太高不適用于電池供電的消費電子產(chǎn)品的世界性難題。同時該dToF分辨率從SPAD的1萬像素提高到34萬像素，但芯片面積和成本還降低了30%，多項技術(shù)指標處于業(yè)界領先水平，打破海外公司在該領域的壟斷。目前印芯的dTOF芯片已成功流片并完成原型研發(fā)，將繼續(xù)發(fā)力產(chǎn)品工程細節(jié)優(yōu)化，預計2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。

圖5、印芯dToF系統(tǒng)的功耗、分辨率等各項指標均在業(yè)界領先

在光學屏下指紋領域，印芯半導體采用像素架構(gòu)級別的創(chuàng)新設計，突破面積和成本極限，芯片面積比競品小30%~50%，模組體積比競品小一半以上，具有超高性價比競爭優(yōu)勢，在2019年即通過與客戶合作成為首家通過韓國S手機認證的光學屏下指紋識別方案，目前印芯半導體已經(jīng)與4-5家全球領先的指紋方案商達成屏下指紋芯片采購的意向訂單，預計將貢獻數(shù)億元營收。

圖6、印芯屏下指紋識別產(chǎn)品展示

圖7、印芯第二代光學屏下指紋模組(右)比競品（左）小一半以上

據(jù)了解，印芯半導體的產(chǎn)品底層電路IP均由團隊自主開發(fā)設計，擁有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架構(gòu)、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP資源庫，主力產(chǎn)品全部擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，已形成全面的知識產(chǎn)權(quán)管理體系。

截至目前，印芯半導體已申請170多項國內(nèi)及國際專利，有70多項發(fā)明專利及實用新型專利獲得授權(quán)，100多項處于公開狀態(tài)，據(jù)專業(yè)評估機構(gòu)預估印芯半導體的已獲授權(quán)專利的價值超過人民幣7.83億元。

備受行業(yè)肯定四年內(nèi)沖刺科創(chuàng)板

依托于國際化且經(jīng)驗豐富的團隊，憑借自主研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新，如今的印芯半導體如正在收獲行業(yè)內(nèi)外越來越多的認可。

2021年5月，印芯半導體被認定為國家高新技術(shù)企業(yè)，在11月的粵港澳大灣區(qū)高價值專利培育大賽中，印芯順利進入全國前五十強并且在決賽中遙遙領先，有望成為決賽中的佼佼者。印芯半導體創(chuàng)始人印秉宏入選2020年廣州開發(fā)區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才及2021年廣州開發(fā)區(qū)杰出人才；創(chuàng)始人傅旭文、聯(lián)合創(chuàng)始人黃輝鵬入選2021年廣州開發(fā)區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精英人才。2020年，印芯半導體獲第九屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽廣州賽區(qū)一等獎以及廣東省賽區(qū)二等獎，并獲得廣州開發(fā)區(qū)政府2000萬創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才補貼。

此外，印芯半導體也不斷獲得來自投資機構(gòu)的大力支持，體現(xiàn)出資本市場對其的廣泛看好。自2019年成立起，印芯半導體相繼獲得越秀產(chǎn)投、深創(chuàng)投、開發(fā)區(qū)基金、復樸投資、吉富資本、先風資本等知名機構(gòu)的投資，據(jù)了解，此次印芯半導體A+輪融資由云啟資本領投，老股東越秀產(chǎn)投、復樸投資、吉富資本、先風資本跟投。此輪融資將用于新產(chǎn)品研發(fā)及已量產(chǎn)產(chǎn)品的資金周轉(zhuǎn)。按照印芯半導體的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，公司目標在四年內(nèi)提交科創(chuàng)板上市申請。

云啟資本執(zhí)行董事鄭瑞庭表示：“隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸發(fā)展和日漸成熟，國產(chǎn)化發(fā)展迎來了黃金年代。印芯半導體定義自身為CMOS 圖像傳感器芯片平臺級研發(fā)公司，借助自身豐富的行業(yè)積累和產(chǎn)業(yè)鏈背景，不斷創(chuàng)新拓展產(chǎn)品體系和知識產(chǎn)權(quán)管理。我們期待印芯的優(yōu)秀團隊將成為世界一流的CIS芯片研發(fā)商?！?/p>