電源封裝是TI 在此設(shè)計(jì)過(guò)程的重要組成部分

電源封裝是TI 在此設(shè)計(jì)過(guò)程的重要組成部分。我們的創(chuàng)新封裝技術(shù)可用于改善成本、性能以及中低功耗應(yīng)用，為 TI 以及我們的客戶(hù)實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)品。例如，TI 最近推出的兩款反激式電源解決方案 UCC28910 和 UCC28630，其可為 5 至 100 瓦 AC/DC 電源實(shí)現(xiàn)最高能效和最低待機(jī)功耗。這類(lèi)產(chǎn)品采用 TI 高級(jí)高電壓及低功耗封裝解決方案，可幫助客戶(hù)在不降低性能的情況下節(jié)省能源成本。

TI 電源封裝解決方案提供多種封裝形式，例如高級(jí)版本的 SOIC （針對(duì) LBC7HV 等工藝技術(shù)），而且，目前我們正在為我們的客戶(hù)提供高電壓（和中低功耗）封裝技術(shù)。放眼未來(lái)，越來(lái)越多的應(yīng)用都將需要高電壓／高功率／高速器件，其將充分滿(mǎn)足工業(yè)及樓宇自動(dòng)化、能源生成與配送以及汽車(chē)等市場(chǎng)領(lǐng)域的需求。封裝技術(shù)中的多芯片模塊／系統(tǒng)將增強(qiáng)這些應(yīng)用的封裝與系統(tǒng)級(jí)集成。

能源效率是當(dāng)前乃至以后眾多應(yīng)用的重要要求，包括從汽車(chē)與工業(yè)技術(shù)到消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品在內(nèi)的所有領(lǐng)域。到 2040 年，總電力需求將劇增 29%，會(huì)導(dǎo)致諸如更多溫室氣體與碳排放等問(wèn)題。通過(guò)在半導(dǎo)體產(chǎn)品，尤其是寬帶隙 （WBG） 器件中實(shí)現(xiàn)更高效率的功率轉(zhuǎn)換，可減少其中一部分問(wèn)題。要通過(guò) WBG 實(shí)現(xiàn)更高的能源效率與電源密度（更小的封裝），器件需要以更高的速度切換，并（或）在更高的溫度（相對(duì)于硅）下運(yùn)行。這需要低寄生效應(yīng)封裝、更高的散熱效率以及多芯片封裝解決方案。WBG 器件的高效率功率轉(zhuǎn)換性能外加封裝的更高散熱效率，將實(shí)現(xiàn)高能效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。

我們知道，封裝有助于提高能效，但是什么是封裝技術(shù)人員與裝配制造工程師實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)需要考慮的挑戰(zhàn)呢？

通過(guò)建模與特性描述進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化是設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)高能效電源封裝解決方案的關(guān)鍵因素。例如，器件散熱與熱效率需要?jiǎng)?chuàng)新設(shè)計(jì)以及各種材料的應(yīng)用，而且最近有很多封裝級(jí)熱管理開(kāi)發(fā)成果可滿(mǎn)足這一需求。此外，尺寸／外形也非常重要，尤其是在可穿戴設(shè)備與醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用中。四方扁平無(wú)鉛 （QFN） 等封裝以及 SOIC、PDIP、TSOP 和 TO 等其它基于引線(xiàn)框架的封裝都是很普及的電源封裝解決方案。

硅芯片／封裝接口以及用來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能（高電壓、高功率與高溫度等）的材料都需要針對(duì)不同電氣、熱以及可靠性／機(jī)械需求進(jìn)行精心挑選和特性描述。此外，這些電源封裝還將在汽車(chē)應(yīng)用中找到用武之地，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)具有最嚴(yán)格的可靠性要求。對(duì)于這些長(zhǎng)期應(yīng)用而言，可靠及低成本的制造能力與供應(yīng)鏈也同等重要。

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