首次回應(yīng)“閃退”科創(chuàng)板，三年內(nèi)招聘1.2萬名硬核科技人才，聯(lián)想不再“貿(mào)工技”？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在今年國(guó)慶長(zhǎng)假前一天，即9月30日，聯(lián)想集團(tuán)向上交所提交了招股書。當(dāng)天，上交所披露，聯(lián)想集團(tuán)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)變?yōu)椤耙咽芾怼睜顟B(tài)。然而國(guó)慶長(zhǎng)假后的第一個(gè)工作日，即10月8日，上交所官網(wǎng)顯示“聯(lián)想集團(tuán)終止科創(chuàng)板上市”，這意味著，聯(lián)想的科創(chuàng)板IPO之路，只走了短短一個(gè)工作日。

為何聯(lián)想會(huì)選擇在這么短時(shí)間內(nèi)提交就撤回申請(qǐng)？這個(gè)問題在當(dāng)時(shí)眾說紛紜，有人猜測(cè)聯(lián)想達(dá)不到科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)，有人猜測(cè)是因?yàn)槁?lián)想負(fù)債率過高，也有機(jī)構(gòu)報(bào)告中指出聯(lián)想研發(fā)投入占營(yíng)收比率低于同業(yè)，因此被要求在其他板塊上市。

當(dāng)然，上面也只是猜測(cè)。直到11月4日，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶首次回應(yīng)了公司終止科創(chuàng)板IPO的相關(guān)問題。

楊元慶表示，外界對(duì)聯(lián)想沒有達(dá)到科創(chuàng)板IPO標(biāo)準(zhǔn)的猜測(cè)，這是完全不對(duì)的。

高達(dá)90%的資產(chǎn)負(fù)債率，事實(shí)并沒有那么可怕？

在招股書中，聯(lián)想集團(tuán)放出了近三年的財(cái)務(wù)指標(biāo)，其中，2019年資產(chǎn)負(fù)債率為86.34%，2020為87.37%，2021則高達(dá)90.5%。從數(shù)字上看，近三年來聯(lián)想資產(chǎn)負(fù)債率在不斷增加，負(fù)債已經(jīng)接近于其總資產(chǎn)。

而其中的原因，招股書中也作出了解析。從負(fù)債結(jié)構(gòu)上看，聯(lián)想截至2019年3月31日、2020年3月31日和2021年3月31日，公司流動(dòng)負(fù)債占負(fù)債總額的比重分別為79.14%、82.86%和79.61%。而流動(dòng)負(fù)債占比較高，主要原因是報(bào)告期內(nèi)公司經(jīng)營(yíng)性負(fù)債和其他應(yīng)付賬款及應(yīng)計(jì)費(fèi)用占比較大，公司負(fù)債結(jié)構(gòu)與公司的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)及實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況相符。

楊元慶在回應(yīng)關(guān)于負(fù)債率高的問題時(shí)表示，聯(lián)想負(fù)債結(jié)構(gòu)中，有大約70%是供應(yīng)商應(yīng)付款，無須支付利息，其中有息負(fù)債比例其實(shí)很小。他還透露，聯(lián)想集團(tuán)手頭現(xiàn)金減去銀行有息負(fù)債，即負(fù)債大概是6000萬美元，下個(gè)季度會(huì)實(shí)現(xiàn)正現(xiàn)金流，因此沒有債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。

如果對(duì)于普通人來說，可能大多數(shù)人都會(huì)認(rèn)為沒有負(fù)債是最好的，畢竟負(fù)債意味著財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。然而對(duì)于公司來說，沒有負(fù)債率，卻很可能對(duì)公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響。

事實(shí)上，在財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)被控制在一定程度時(shí)，負(fù)債率可以讓企業(yè)在利率低于投資收益率的情況下，利用債務(wù)杠桿，提高股東收益。因?yàn)閼?yīng)付款項(xiàng)無需支付利息，所以如果資產(chǎn)負(fù)債率高的主要原因是應(yīng)付款項(xiàng)多，那么企業(yè)可以利用這筆本來用于付款的現(xiàn)金作為其他用途，增加了企業(yè)對(duì)于現(xiàn)金的利用效率。

當(dāng)然，負(fù)債率也不是越高越好。畢竟有媒體此前統(tǒng)計(jì)出的數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板企業(yè)的2018年資產(chǎn)負(fù)債率中，計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率是55.7%，遠(yuǎn)低于聯(lián)想集團(tuán)，這難免讓人有一種聯(lián)想集團(tuán)經(jīng)營(yíng)出問題的感覺。

不過，當(dāng)對(duì)比起如戴爾、惠普等與聯(lián)想業(yè)務(wù)相似度極高的國(guó)外企業(yè)時(shí)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)聯(lián)想這點(diǎn)負(fù)債率，并不算什么。要知道惠普2020年全年資產(chǎn)負(fù)債率為106.42%，戴爾2020年資產(chǎn)負(fù)債率也有96.82%。所以，單純資產(chǎn)負(fù)債率這個(gè)數(shù)字高，并不能代表什么，最重要還是要看負(fù)債結(jié)構(gòu)。

3年年均百億以上研發(fā)投入，大大跨過科創(chuàng)板門檻

招股書中顯示，2019年、2020年、2021年，聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)投入分別為102.03億元、115.17億元以及120.38億元，占各期收入的比例分別為2.98%、3.27%和2.92%。

三年研發(fā)投入占比平均為3%，而《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引（試行）》里面提到，企業(yè)最近三年研發(fā)投入占營(yíng)收的比例在5%以上，并形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入發(fā)明專利5項(xiàng)以上才符合要求。這是聯(lián)想被指出研發(fā)投入比例過低不符合科創(chuàng)板標(biāo)準(zhǔn)的原因。

但實(shí)際上，最近三年研發(fā)投入占營(yíng)收的比例在5%以上只是其中一個(gè)前提，如最近3年研發(fā)投入累計(jì)在6000萬元以上也算是符合科創(chuàng)屬性要求的。

“有人說我們研發(fā)投入不滿足上市要求，這是完全不對(duì)的?！睏钤獞c在回應(yīng)對(duì)研發(fā)投入占比低時(shí)的質(zhì)疑時(shí)表示，相比于科創(chuàng)板研發(fā)投入累計(jì)在6000萬元以上的標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)想集團(tuán)年均100億元以上的研發(fā)投入已經(jīng)大大跨過了這個(gè)門檻。

而按照2019年的數(shù)據(jù)，全部科創(chuàng)板的研發(fā)費(fèi)用總和為276.5億元，如果聯(lián)想成功登陸科創(chuàng)板，那么將輕松成為科創(chuàng)板研發(fā)投入費(fèi)用最高的公司。畢竟目前科創(chuàng)板市值最高以及研發(fā)投入最高的公司是中芯國(guó)際，2019年研發(fā)投入僅為47.4億元。

從絕對(duì)值來看，聯(lián)想集團(tuán)由于體量龐大，研發(fā)投入領(lǐng)跑科創(chuàng)板毫無懸念。不過要從投入比例來看，中芯國(guó)際在過去三年的研發(fā)投入占比分別為17.01%、21.55和19.42%。對(duì)比下來，似乎又覺得聯(lián)想確實(shí)是所謂的“貿(mào)工技”公司了。只能說每個(gè)人的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)不同，所以對(duì)于一家公司來說評(píng)價(jià)兩極分化也是很正常的現(xiàn)象。

三年內(nèi)招聘硬核科技人才1.2萬人，研發(fā)費(fèi)用翻番，改變外界印象？

在2021/22 財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)中，聯(lián)想集團(tuán)的研發(fā)投入同比增加了57%，達(dá)到31億元。楊元慶表示，未來三年內(nèi)將保持力爭(zhēng)研發(fā)費(fèi)用翻番的目標(biāo)。

楊元慶還透露，聯(lián)想集團(tuán)已經(jīng)擁有超過1萬人規(guī)模的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在此基礎(chǔ)上，未來三年聯(lián)想集團(tuán)還將會(huì)在全球范圍內(nèi)，面向社會(huì)和高校大規(guī)模招聘“硬核科技人才”12000人。據(jù)了解，目前聯(lián)想集團(tuán)擁有一支多達(dá)13900人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，人員規(guī)模相比去年增長(zhǎng)了51%。

幾乎翻倍的研發(fā)人員招聘計(jì)劃，那么都會(huì)往哪些研發(fā)方向進(jìn)行投入？楊元慶表示，研發(fā)將主要集中在新 IT 的 5 個(gè)方向上，包括端、邊、云、網(wǎng)、智等，比如關(guān)鍵零部件的新技術(shù)、新材料、新工藝的自主研發(fā)創(chuàng)新，5G 和云網(wǎng)融合技術(shù)，數(shù)據(jù)采集和分析平臺(tái)，人工智能平臺(tái)等。

小結(jié)

聯(lián)想一直以來是一家充滿了爭(zhēng)議的公司。從產(chǎn)品上看，目前在PC行業(yè)中實(shí)際產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力確實(shí)很強(qiáng)，這也是聯(lián)想能夠成為全球PC市場(chǎng)第一的實(shí)力與底氣所在。但從公司口碑上看，近些年的各種負(fù)面新聞纏身，以及一些自媒體的推波助瀾，使得這家公司在很多人眼中只是所謂的“組裝廠”，沒有自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

不過從楊元慶的回應(yīng)中，似乎透露出聯(lián)想對(duì)于外界的各種負(fù)面評(píng)價(jià)其實(shí)是有所反應(yīng)的，研發(fā)人員增加一倍對(duì)于一家公司而言絕對(duì)算得上是大變革，強(qiáng)調(diào)“硬核科技人才”或許還在暗示公司未來發(fā)展方向的轉(zhuǎn)變。至于是否會(huì)繼續(xù)登陸科創(chuàng)板，以聯(lián)想這么大體量的公司，無論是上交所還是聯(lián)想集團(tuán)，可能還需要更多時(shí)間去做好準(zhǔn)備。