國(guó)產(chǎn)接口IP迎接Chiplet發(fā)展未來(lái)著眼于超越摩爾

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）芯耀輝作為一家國(guó)內(nèi)新創(chuàng)的芯片IP公司，成立時(shí)間不長(zhǎng)。但是，它的整個(gè)團(tuán)隊(duì)背景非常強(qiáng)大。憑借多年豐富的IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，芯耀輝實(shí)現(xiàn)了在短時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品導(dǎo)入客戶，可以說(shuō)是高起點(diǎn)高速發(fā)展。

在2021年10月14-15日舉辦的第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)（CCIC 2021）期間，芯耀輝聯(lián)席CEO余成斌教授接受了包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪，正式向外界介紹了芯耀輝公司以及其IP產(chǎn)品的發(fā)展情況。

芯耀輝“豪華”團(tuán)隊(duì)

芯耀輝的整個(gè)核心團(tuán)隊(duì)都是來(lái)自全球排名第一的EDA和IP供應(yīng)商新思科技，還有頂尖的芯片公司里面做IP的團(tuán)隊(duì)，包括紫光展銳、海思、英特爾、AMD、高通等。其中，芯耀輝聯(lián)席CEO余成斌教授從事模擬集成電路設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)研發(fā)工作已經(jīng)快30年，在澳門曾從無(wú)到有聯(lián)合創(chuàng)建和帶領(lǐng)集成電路國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室之外，也同時(shí)聯(lián)合創(chuàng)辦了Chipidea澳門微電子，之后被新思科技并購(gòu)，并擔(dān)任新思IP研發(fā)總監(jiān)，一直長(zhǎng)期專注于IP產(chǎn)業(yè)研發(fā)和管理。

這些資深的專家們都在過(guò)去的公司里面有長(zhǎng)達(dá)十幾二十年一直做這些頂尖IP的經(jīng)驗(yàn)。這一整個(gè)大型專業(yè)設(shè)計(jì)專家團(tuán)隊(duì)，能夠做出支撐最先進(jìn)工藝的IP設(shè)計(jì)，特別是在國(guó)內(nèi)，芯耀輝具備了非常豐富的可以量產(chǎn)跨工藝、多產(chǎn)品、多應(yīng)用驗(yàn)證的IP，完整前后端服務(wù)，凸顯差異化特性的經(jīng)驗(yàn)和能力。

余成斌表示，當(dāng)前最重要的是解決產(chǎn)業(yè)的共性問(wèn)題，也就是缺IP的問(wèn)題。為了能夠盡快地助力客戶，芯耀輝在先進(jìn)工藝建立IP庫(kù)及IP子系統(tǒng)，通過(guò)全方位驗(yàn)證，加速SoC開(kāi)發(fā)，助力SoC量產(chǎn)，為客戶賦能。與此同時(shí)，芯耀輝和新思結(jié)成共同發(fā)展的戰(zhàn)略合作關(guān)系，迅速完成深厚技術(shù)積累，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，并同時(shí)堅(jiān)持自主研發(fā)IP。

國(guó)內(nèi)對(duì)接口IP的需求驅(qū)動(dòng)力

之所以余成斌認(rèn)為國(guó)內(nèi)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展缺IP，是因?yàn)樗吹搅酥袊?guó)消費(fèi)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展之下，阿里、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等大廠都在自研芯片。系統(tǒng)廠商研發(fā)芯片，對(duì)芯片IP具有龐大的需求。這是其一。

其二是，中國(guó)半導(dǎo)體百放齊放，誕生了許多數(shù)字芯片、AI芯片，這些芯片對(duì)于接口IP同樣渴求。也因此，中國(guó)接口IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)將比其他地區(qū)更高。

從市場(chǎng)價(jià)值來(lái)看，IP的全球市場(chǎng)規(guī)模約為50億美元，撬動(dòng)著6000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展。其中，承擔(dān)海量數(shù)據(jù)傳輸和交換、驅(qū)動(dòng)各種數(shù)字應(yīng)用的接口IP，需求增長(zhǎng)最為迅猛。

芯耀輝擁有覆蓋全線高速接口IP，并提供底層制程定制化，集成設(shè)計(jì)自動(dòng)化賦能到系統(tǒng)驗(yàn)證、產(chǎn)品集成等全流程的支持。目前正在集中力量自主開(kāi)發(fā)覆蓋14/12納米及以下的先進(jìn)工藝IP。服務(wù)于數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

Chiplet聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)+接口IP技術(shù)

隨著摩爾定律的放緩，更多延續(xù)摩爾的技術(shù)被研發(fā)出來(lái)，Chiplet就是擴(kuò)展摩爾發(fā)展的主要技術(shù)。余成斌指出，Chiplet實(shí)際是先進(jìn)封裝技術(shù)+接口IP技術(shù)，可以看到SoC的成本是最高的，Chiplet將取得在性能、die功耗和成本的平衡。Chiplet需要接口IP也稱為高速D2D連接，串行模式如56G/112G SerDes，并行的連接如HBI和HBM。D2D設(shè)計(jì)更需要更優(yōu)化的SIPI設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，多晶片SIP ESD保護(hù)，PVT檢測(cè)和自動(dòng)調(diào)準(zhǔn)等驗(yàn)證量產(chǎn)解決方案。

一些國(guó)外大廠針對(duì)摩爾定律放緩做了一些可借鑒的地方，Intel推出了AIB、Co-EMIB技術(shù)；AMD通過(guò)Infinity Fabric On Package （IFOP）接口及MCM Chiplet技術(shù)用7nm Core Die加上14nm IO Die取代了傳統(tǒng)單芯片，不僅改進(jìn)了良率也降低了成本。就如國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠今年也強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)制程一定會(huì)走下去的同時(shí)先進(jìn)封裝也將為后摩爾時(shí)代布局的重要技術(shù)。

國(guó)產(chǎn)接口IP的智能化、自動(dòng)化發(fā)展，著眼于超越摩爾

根據(jù)IPnest數(shù)據(jù)，接口IP過(guò)去5年到未來(lái)5年的全球年均復(fù)合增長(zhǎng)率16%，而中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)率更遠(yuǎn)超于此。盡管接口IP市場(chǎng)前景廣闊、增長(zhǎng)迅速，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率尚不足10%。因此，接口IP也是當(dāng)前急需突破的半導(dǎo)體上游關(guān)鍵技術(shù)。

余成斌表示，芯耀輝在芯片IP方面的規(guī)劃不僅是解決國(guó)產(chǎn)從無(wú)到有的問(wèn)題，而是著眼于IP發(fā)展超越摩爾。

他說(shuō)，我們相信，IP必須涵蓋更加復(fù)雜的功能子系統(tǒng)、擁有更高的適配性、智能化自動(dòng)化以及高抽象層次和高精度的系統(tǒng)級(jí)模型和自適應(yīng)界面，從而將是新一代EDA＋I(xiàn)P+AI協(xié)同自動(dòng)設(shè)計(jì)的新時(shí)代。這將打破常規(guī)從頂層系統(tǒng)抽象到底層物理實(shí)現(xiàn)方法論的革新，來(lái)滿足未來(lái)復(fù)雜系統(tǒng)的智能化應(yīng)用、高度異構(gòu)集成芯片高速實(shí)現(xiàn)的需求、打破系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作量巨大，復(fù)雜性高及周期耗時(shí)不斷增長(zhǎng)的瓶頸。這也將是IP發(fā)展超越摩爾打破常規(guī)的方向。

基于這樣的發(fā)展思路，他認(rèn)為面向未來(lái)的智能化、自動(dòng)化的IP子系統(tǒng)，將擁有更高的適配性及高抽象層次和高精度的系統(tǒng)級(jí)模型和自適應(yīng)界面。實(shí)現(xiàn)這樣的IP子系統(tǒng)正是芯耀輝的技術(shù)愿景和研發(fā)目標(biāo)。

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編輯：jq