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臺(tái)灣晶圓代工廠將再次漲價(jià) 但風(fēng)險(xiǎn)正在積累

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者: 黃山明 ? 2021-10-27 09:57 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,據(jù)外媒報(bào)道,有代工廠消息人士透露,晶圓代工的報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲,其中臺(tái)積電將在12月份后或調(diào)漲20%,聯(lián)華電子已經(jīng)通知客戶,在明年1月起產(chǎn)品價(jià)格最高上調(diào)10%。而在臺(tái)灣的另外兩家代工廠世界先進(jìn)與力積電目前都在與客戶積極討論中,探討明年一季度漲價(jià)的幅度。

據(jù)臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士分析,臺(tái)灣晶圓廠普遍漲價(jià)的原因主要有兩點(diǎn),一個(gè)是隨著工藝的持續(xù)演進(jìn),讓晶圓的生產(chǎn)成本不斷升高,廠商需要投入更多的資金進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn);另一個(gè)則是在全球化加速轉(zhuǎn)型的當(dāng)下,如臺(tái)積電等晶圓廠已經(jīng)公布了多項(xiàng)海外建廠的計(jì)劃,同時(shí)全球也面臨著原材料價(jià)格的持續(xù)上漲,讓企業(yè)的成本壓力進(jìn)一步增大。

早在今年8月份,臺(tái)積電便已經(jīng)通知客戶上調(diào)了芯片代工的價(jià)格,最高上調(diào)20%,其中16nm以下工藝最高上調(diào)10%,而16nm以上制程工藝價(jià)格上調(diào)20%。此次臺(tái)積電又將繼續(xù)上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格,不過從2022年開始主要提高的是晶圓價(jià)格。

當(dāng)前臺(tái)灣地區(qū)方面對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的前景普遍樂觀,同時(shí)也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,半導(dǎo)體市場(chǎng)整體需求仍然維持在高位,只是強(qiáng)度相較上半年略有下降,從市場(chǎng)情況來看,第四季度的晶圓代工市場(chǎng)仍然非?;馃?。

從下游的一些廠商反應(yīng)來看,晶圓代工價(jià)格的上升已經(jīng)有了體現(xiàn)。比如一些汽車制造商已經(jīng)通知了自己的客戶,受到零部件及材料成本的上升,芯片價(jià)格從2022年開始將上漲10%-20%。

低端芯片市場(chǎng)缺乏投資人關(guān)注

盡管在近期的市場(chǎng)報(bào)告中已經(jīng)發(fā)現(xiàn),今年第三季度國內(nèi)電子消費(fèi)產(chǎn)品、汽車等銷量有所回落。但是放眼全球,芯片緊缺的態(tài)勢(shì)仍在持續(xù)。

以東南亞為例,有外媒報(bào)道,近期馬來西亞芯片工廠受到疫情的影響產(chǎn)量緊縮,眾多下游企業(yè)開始爭(zhēng)相抬高訂單的價(jià)格以獲得產(chǎn)能。

與東南亞其他國家一樣,馬來西亞過去在基礎(chǔ)芯片上的投資較少,近兩年由于受到疫情的影響,國內(nèi)大多數(shù)工廠都被生產(chǎn)管制,直接導(dǎo)致芯片的短缺。

疫情期間,馬來西亞政府對(duì)于半導(dǎo)體工廠的工作場(chǎng)所有嚴(yán)格的疫情防控規(guī)定,比如要求進(jìn)行核算檢測(cè)以及限制員工聚集人數(shù),這導(dǎo)致許多工廠只能維持80%的產(chǎn)能。

據(jù)了解,馬來西亞有多家重要的芯片供應(yīng)商,為全球汽車、智能手機(jī)、家用設(shè)備提供產(chǎn)品,目前疫情仍未得到控制,有專家表示,未來芯片短缺的情況還將持續(xù)兩到三年。

有馬來西亞當(dāng)?shù)氐?a target="_blank">芯片封裝公司透露,當(dāng)前正處于供不應(yīng)求的賣方市場(chǎng),導(dǎo)致許多芯片買家都能夠接受大幅的提價(jià),并且接受照付不議的合同,即無論賣方是否交付貨物或者服務(wù),買方都有義務(wù)付款。

同時(shí)在過去,后端半導(dǎo)體業(yè)務(wù)普遍被認(rèn)為是行業(yè)內(nèi)的低利潤(rùn)業(yè)務(wù),不過隨著市場(chǎng)開始變成供不應(yīng)求,不少后端半導(dǎo)體企業(yè)開始擁有了10%左右的定價(jià)權(quán)。

值得注意的是東南亞許多國家都在遭遇與馬來西亞相同的情況,工廠被迫停工減產(chǎn),訂單需求旺盛,但這些地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多都是基礎(chǔ)的低端芯片,這些地區(qū)的芯片供需失衡也為市場(chǎng)帶來了新的思考。

晶圓廠長(zhǎng)約鎖定客戶 但風(fēng)險(xiǎn)正在積累

如今許多企業(yè)都涌入了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中,但絕大多數(shù)企業(yè)投入的都是高端芯片的研發(fā)與制造,而許多制造成本低,應(yīng)用范圍廣的老一代芯片投資反而嚴(yán)重不足。雖然高端芯片能夠代表企業(yè)的技術(shù)實(shí)力,同時(shí)也能夠獲得更多的利潤(rùn),但是市場(chǎng)中需求量最大的還是低端芯片,如今資源大多涌入高端芯片,極有可能造成市場(chǎng)的資源錯(cuò)配。從晶圓代工廠的加價(jià)幅度就可以看出,這些大廠顯然也知道目前最缺少的其實(shí)就是中低端芯片。

不過從全球的硅晶圓出貨來看,2024年將實(shí)現(xiàn)巨大的增長(zhǎng)。即便是在今年,與眾多人想象中的不同,據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示,2021年硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)了13.9%,創(chuàng)下了近140億平方英寸的歷史新高。

全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓在近期表示,晶圓代工產(chǎn)能吃緊以及市場(chǎng)利好,讓晶圓代工廠陸續(xù)啟動(dòng)了擴(kuò)產(chǎn)與新建工廠的計(jì)劃,這也將推動(dòng)硅晶圓的需求持續(xù)上漲。

另一方面,晶圓廠為了能夠掌握穩(wěn)定的硅晶圓供應(yīng),不少開始與環(huán)球晶圓簽訂長(zhǎng)期合約,從公開的數(shù)據(jù)來看,當(dāng)前環(huán)球晶圓拿到的長(zhǎng)期合約訂單金額已經(jīng)超過了千億新臺(tái)幣,創(chuàng)下歷史新高,同時(shí)長(zhǎng)約的報(bào)價(jià)也有上漲的趨勢(shì)。

值得一提的是,簽訂的長(zhǎng)合約雖然能夠確保晶圓的供應(yīng),同時(shí)在價(jià)格上漲時(shí)也能保持原價(jià)不變,不過對(duì)于采購方,如果價(jià)格下跌也必須按照原價(jià)足量采購,這就需要看雙方對(duì)于后市的判斷了。

此前SEMI有報(bào)告指出,今年底前全球半導(dǎo)體制造商將啟動(dòng)建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,2022年將建設(shè)另外10座晶圓廠。包括中芯國際也在近期宣布擴(kuò)產(chǎn),計(jì)劃新增5.5萬片晶圓,其中1萬片是12寸晶圓,4.5萬片為8寸晶圓。

本次臺(tái)灣晶圓代工廠再次上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格,是為了進(jìn)一步提升公司的利潤(rùn)率,不過隨著市場(chǎng)中晶圓廠的快速擴(kuò)建,最快2022年下半年就會(huì)有部分產(chǎn)能釋出。但與此同時(shí),許多晶圓代工廠開始與客戶簽訂最長(zhǎng)為期三年的合約,以此來對(duì)沖2023年可能面臨市場(chǎng)可能的反轉(zhuǎn),一旦晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及新建工廠開始投產(chǎn),風(fēng)險(xiǎn)將快速增加。

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原文標(biāo)題:臺(tái)灣晶圓代工廠將再次漲價(jià) 但風(fēng)險(xiǎn)正在積累

文章出處:【微信號(hào):elecfans,微信公眾號(hào):電子發(fā)燒友網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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