芯聯(lián)芯：順應(yīng)國產(chǎn)化潮流的CPU IP以及新一代芯片設(shè)計(jì)服務(wù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）芯聯(lián)芯在2019年初從Wave Computing公司與MIPS公司取得MIPS 中國區(qū)（含香港、澳門）獨(dú)家的商業(yè)經(jīng)營權(quán)（含超過30家MIPS客戶），并獲得MIPS CPU技術(shù)及其相關(guān)1400多項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)在中國區(qū)的永久、不可撤銷的獨(dú)家商業(yè)經(jīng)營授權(quán)，包括MIPS CPU底層架構(gòu)、所有內(nèi)核的授權(quán)及內(nèi)核轉(zhuǎn)授權(quán)。據(jù)悉，2021年公司預(yù)計(jì)MIPS授權(quán)將超過1.5億顆，2022年將成長至2.2億顆。

日前，在2021年10月14-15日舉辦的第十九屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會（CCIC 2021）期間，上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司創(chuàng)始人/董事長何薇玲，以及芯聯(lián)芯總裁余可分享了芯聯(lián)芯IP和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)發(fā)展的情況以及規(guī)劃等。

上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司創(chuàng)始人/董事長何薇玲

從全球IP廠商的前十排名來看，中國僅有芯原一家入榜，占比2%。這也意味著，我們國產(chǎn)IP的前景和市場空間是非常大的。

芯聯(lián)芯何薇玲表示，只有經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP才能滿足客戶所需。從宏觀環(huán)境來看，以汽車為例，中國大陸和臺灣僅占全球汽車芯片供應(yīng)市場的10%左右，大部分汽車芯片供應(yīng)商來自于美國。事實(shí)上，當(dāng)前我國對車用芯片國產(chǎn)化有著強(qiáng)烈需求，并且從長遠(yuǎn)來看，自主可控的芯片可以利于拓展國際汽車市場。

現(xiàn)在，芯聯(lián)芯已經(jīng)著手助力芯片廠商的車規(guī)芯片盡快通過車規(guī)驗(yàn)證，公司的第一個車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)在今年已經(jīng)拿到，芯聯(lián)芯有望成為國內(nèi)第一家具有車規(guī)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)服務(wù)公司。

芯聯(lián)芯不僅提供CPU IP，還具有設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。何薇玲認(rèn)為，設(shè)計(jì)服務(wù)公司與晶圓代工廠的緊密合作非常重要。就像創(chuàng)意電子與臺積電在某些芯片方面的合作，能夠擔(dān)保良率達(dá)到94%，良率決定一切。而設(shè)計(jì)服務(wù)與晶圓制造是交叉合作的方式，并且是持續(xù)不斷地合作。

在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興旺發(fā)展的當(dāng)下，芯聯(lián)芯擁有自主可控的IP，面對中國廣大的設(shè)計(jì)服務(wù)市場，并且與臺積電、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工廠攜手合作，何薇玲有信心帶領(lǐng)公司創(chuàng)造更輝煌的業(yè)績。預(yù)計(jì)2025年，芯聯(lián)芯將達(dá)成14億顆芯片的授權(quán)，并且都是做過硅驗(yàn)證的產(chǎn)品，同時加速拓展國際市場。

芯聯(lián)芯總裁余可原先在硅谷工作，20016年回到上海加入英偉達(dá)，參與建立了英偉達(dá)上海研發(fā)中心，當(dāng)時主要做多媒體、人工智能方面的研究和開發(fā)。在2017年余可代表英偉達(dá)參加了第一屆RISC-V中國峰會。余總在2021年10月加入芯聯(lián)芯公司。

芯聯(lián)芯總裁余可

余可表示，芯聯(lián)芯將覆蓋到MIPS、RISC-V和GPU等多個領(lǐng)域。在MIPS方面，已經(jīng)具有眾多成熟的應(yīng)用和合作伙伴，但是MIPS的生態(tài)仍然需要加強(qiáng)。例如聯(lián)合大學(xué)高校來推廣MIPS，提供芯片、開發(fā)板給學(xué)生使用。另外需要有更多的團(tuán)體、開發(fā)者加入到MIPS軟件生態(tài)的建設(shè)，就像X86的成功并非只因?yàn)樾酒瞧鋸?qiáng)大的軟件生態(tài)。

除此之外，RISC-V要繁榮起來還有幾年的時間，但也被十分看好，因此芯聯(lián)芯也在做這方面的投入。

據(jù)悉，接下來芯聯(lián)芯將發(fā)布一個名為《硅驗(yàn)證異構(gòu)堆積設(shè)計(jì)制成》的白皮書，意在IP芯片化，涉及到硅驗(yàn)證、異構(gòu)，在IP芯片化之后未來也將推出芯片IP化的解決方案。