季豐電子新增加高壓IV Curve和高壓熱點定位,主要應(yīng)用在MOS,SiC,IGBT等高壓產(chǎn)品的失效分析,IV Curve掃描電壓范圍在±3000V,通過IV Curve好壞品對比,我們可協(xié)助判斷壞品是否有異常,一般的失效模式為:Short,Open,Leakage,High resistance,找到異常的條件后再進行下一步的熱點定位分析。
熱點定位機臺有InGaAs,OBIRCH,Thermal三種,均可通過IC正面或背面進行定位,找出缺陷位置,目前InGaAs&OBIRCH最高電壓可達到3000V,而Thermal可進行非破壞定位,協(xié)助判斷是封裝異常還是IC異常。
熱點定位機臺主要應(yīng)用為:
高壓定位原理:
(a) IC frondside 影像+OBIRCH ;(b) OBIRCH signal
(a) IC frondside 影像+InGaAs ;(b) InGaAs emission
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原文標(biāo)題:季豐電子新增3000V高壓IV Curve和高壓熱點定位
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