從本文開始將會(huì)介紹熱阻數(shù)據(jù)。首先介紹熱阻相關(guān)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)和熱阻測(cè)試相關(guān)的內(nèi)容。
JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)是一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化的行業(yè)組織。半導(dǎo)體制造商以及電力電子領(lǐng)域的從業(yè)者不可避免地會(huì)涉及到很多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。作為大原則,無(wú)論熱相關(guān)的項(xiàng)目還是其他項(xiàng)目,其測(cè)試方法和條件等都要符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其原因不言而喻:因?yàn)槿绻椒ê蜅l件各不不同,就無(wú)法比較和判斷好壞。
在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中,與“熱”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)主要有兩個(gè):
JESD51系列:包括IC等的封裝的“熱”相關(guān)的大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
JESD15系列:對(duì)仿真用的熱阻模型進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。
JESD51系列中具有代表性的熱標(biāo)準(zhǔn)如下:
點(diǎn)擊查看大圖
熱阻測(cè)試環(huán)境
JESD51-2A中規(guī)定了熱阻測(cè)試環(huán)境。以下是符合JESD51-2A的熱阻測(cè)試環(huán)境示例。
通過(guò)將測(cè)量對(duì)象置于亞克力箱內(nèi),使其處于Still Air(靜態(tài)空氣)狀態(tài),消除周圍大氣流動(dòng)的影響,測(cè)試對(duì)象處于自然空冷狀態(tài)。此外,通過(guò)始終將測(cè)試對(duì)象設(shè)置在同一位置,來(lái)確保測(cè)試的高再現(xiàn)性。
對(duì)于用來(lái)測(cè)試熱阻的電路板也有規(guī)定。
JESD51-3/5/7中規(guī)定了通常被稱為“JEDEC板”的電路板。下面是其中一個(gè)示例:
熱阻數(shù)據(jù)基本上要按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范來(lái)獲取,通常都明確規(guī)定了需要遵循的標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵要點(diǎn):
?熱阻數(shù)據(jù)需要按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范來(lái)獲取,通常都明確規(guī)定了需要遵循的標(biāo)準(zhǔn)。
?在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中,與“熱”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)主要有以下兩個(gè):
-JESD51系列:包括IC等的封裝的“熱”相關(guān)的大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
-JESD15系列:對(duì)仿真用的熱阻模型進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。
?JESD51-2A中規(guī)定了熱阻測(cè)試環(huán)境。
?JESD51-3/5/7中規(guī)定了用來(lái)測(cè)試熱阻的電路板。
責(zé)任編輯:haq
-
電路
+關(guān)注
關(guān)注
173文章
6009瀏覽量
174100 -
熱阻
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
112瀏覽量
16729
原文標(biāo)題:R課堂 | 熱阻數(shù)據(jù):JEDEC標(biāo)準(zhǔn)及熱阻測(cè)量環(huán)境和電路板
文章出處:【微信號(hào):羅姆半導(dǎo)體集團(tuán),微信公眾號(hào):羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模

電源設(shè)計(jì)之對(duì)熱阻的認(rèn)識(shí)

ADS58C20熱阻有頂面(9.3度/W)和底面(0.5度/W),請(qǐng)問(wèn)一下折算為一面的熱阻怎么計(jì)算?
導(dǎo)熱界面材料對(duì)降低接觸熱阻的影響分析
功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(二)——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻

干貨!PCB Layout 熱設(shè)計(jì)指導(dǎo)
關(guān)于OPA564熱阻疑問(wèn)求解
MPS | Driver IC 熱阻模型

評(píng)論