電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)9月24日iPhone13系列正式發(fā)售。從發(fā)布會中了解到,今年iPhone13系列的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相比以往有較大的變化,因此對于今年的iPhone13系列拆解很多人會有更多期待。而就在發(fā)售當(dāng)天,國內(nèi)媒體微機分(WekiHome)搶先發(fā)布了iPhone13 Pro的拆解視頻,同時iPhone器件選型也能從中窺見一二。
在加熱墊上90℃加熱3分鐘后,用吸盤拉起屏幕漏出縫隙,用刀片和塑料拆機片小心刮開中框上的粘膠即可取出屏幕。
屏幕供應(yīng)商是三星,與iPhone 12 Pro相比,iPhone 13 Pro的面板組件主要有兩點不同,一是聽筒從屏幕背板后移到后殼上,二是屏幕和觸摸集成到一根排線上。
今年iPhone 13 Pro劉海變窄,從拆解中可以發(fā)現(xiàn)蘋果重構(gòu)了FaceID,聽筒從多個傳感器中間移到了上方,點陣投影器被挪至左側(cè),紅外+泛光傳感器體積明顯大幅縮小,前置攝像頭被移到TrueDepth攝像頭系統(tǒng)的左側(cè),這一系列改變使得FaceID長度相比以往縮短了1/4。
整體結(jié)構(gòu)上,iPhone 12 Pro上已經(jīng)沿用多年的主板結(jié)構(gòu)終于改變了,整體變得更簡潔。iPhone 13Pro MAX采用L型電池,iPhone 13則是常規(guī)的長方形。同時這也是蘋果第一次在散熱貼紙上標(biāo)出了A15的位置,可見蘋果對于A15非常自信?
但從Techinsights的拆解圖來看,iPhone 13 Pro 的SDRAM可能有SK海力士和三星兩家供應(yīng)商。
基帶則從去年的SDX55M升級到驍龍888同款的SDX60M,但對信號是否有影響還要看后續(xù)測試。WiFi/BT模塊同樣與iPhone 12Pro相同,采用了環(huán)旭電子封裝的產(chǎn)品。蘋果自家的電源猜測是為A15供電,APL109B型號與去年iPhone 12 Pro也相同。
iPhone13 Pro射頻前端模塊采用了skyworks的sky5系列
除此之外,iPhone 13 Pro電池供應(yīng)商為欣旺達(dá),容量3227mAh,相比上代iPhone 12Pro(2815mAh)增大了將近15%。Taptic Engine線性馬達(dá)比12 Pro略小,整機有18種共73顆螺絲,相比上代29種螺絲,這一代對于維修要友好得多。
總體而言,iPhone 13Pro FaceID結(jié)構(gòu)進(jìn)行了重新設(shè)計,集成度更高;主板上的元器件如SDRAM、WIFI/BT模塊、部分電源IC都沿用了與上代相同的型號,供應(yīng)商變化不大;基帶升級為高通SDX60M,電池容量增大。
目前為止,在拆解中能夠發(fā)現(xiàn)的大陸供應(yīng)商似乎只有電池制造商欣旺達(dá),而主板上的核心器件依然絕大部分來自美日韓等供應(yīng)商。確實,目前在射頻、存儲等領(lǐng)域國內(nèi)廠商在市場上地位并不高,但進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈也不是代表著唯一選擇,隨著國內(nèi)終端廠商的崛起,通過本土市場反哺上游企業(yè),或許才是中國供應(yīng)鏈突圍的重要方向。
在加熱墊上90℃加熱3分鐘后,用吸盤拉起屏幕漏出縫隙,用刀片和塑料拆機片小心刮開中框上的粘膠即可取出屏幕。
今年iPhone 13 Pro劉海變窄,從拆解中可以發(fā)現(xiàn)蘋果重構(gòu)了FaceID,聽筒從多個傳感器中間移到了上方,點陣投影器被挪至左側(cè),紅外+泛光傳感器體積明顯大幅縮小,前置攝像頭被移到TrueDepth攝像頭系統(tǒng)的左側(cè),這一系列改變使得FaceID長度相比以往縮短了1/4。
主板依然是雙層堆疊設(shè)計,需要加熱將連接柱分開。iPhone 13 Pro 的NAND閃存由愷俠供應(yīng),A15芯片位于三星SDRAM下方。SDRAM型號為三星K3UHCHC0MM,經(jīng)電子發(fā)燒友網(wǎng)查證,該SDARM與上一代iPhone 12 Pro中使用的型號相同,采用1Y nm工藝,規(guī)格為LPDDR4X。
除此之外,iPhone 13 Pro電池供應(yīng)商為欣旺達(dá),容量3227mAh,相比上代iPhone 12Pro(2815mAh)增大了將近15%。Taptic Engine線性馬達(dá)比12 Pro略小,整機有18種共73顆螺絲,相比上代29種螺絲,這一代對于維修要友好得多。
總體而言,iPhone 13Pro FaceID結(jié)構(gòu)進(jìn)行了重新設(shè)計,集成度更高;主板上的元器件如SDRAM、WIFI/BT模塊、部分電源IC都沿用了與上代相同的型號,供應(yīng)商變化不大;基帶升級為高通SDX60M,電池容量增大。
目前為止,在拆解中能夠發(fā)現(xiàn)的大陸供應(yīng)商似乎只有電池制造商欣旺達(dá),而主板上的核心器件依然絕大部分來自美日韓等供應(yīng)商。確實,目前在射頻、存儲等領(lǐng)域國內(nèi)廠商在市場上地位并不高,但進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈也不是代表著唯一選擇,隨著國內(nèi)終端廠商的崛起,通過本土市場反哺上游企業(yè),或許才是中國供應(yīng)鏈突圍的重要方向。
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