產(chǎn)能被預(yù)定至2025年,區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒
代工漲價加上缺貨因素等已經(jīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了深遠的影響,然而某個材料的緊張供應(yīng)也對一部分芯片在封裝上設(shè)下了坎,這就是ABF基板。據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料,ABF基板的短缺可能持續(xù)到2025年,PC和服務(wù)器級別的芯片很可能受到較大的沖擊。
然而這一現(xiàn)狀也讓不少生產(chǎn)ABF基板的公司股價飛漲,比如臺灣的南亞PCB公司,從去年疫情開始至今,其股價增加了10倍。其余幾個臺灣ABF基板廠商也出現(xiàn)了較大的漲幅,比如欣興電子和景碩科技等。欣興電子更是在七月的法說會上提到,公司大部分ABF基板的產(chǎn)能已經(jīng)被不同客戶預(yù)定至了2025年,訂單能見度更是長達5到7年之久。
ABF基板和增層膜
其實在芯片集成度越來越高,紛紛走向SoC化后,IC基板往往也在走向高端,在FC-BGA封裝的芯片上,往往采用的都是ABF基板。目前英特爾和AMD的高性能CPU,英偉達的GPU,博通的網(wǎng)絡(luò)芯片以及賽靈思的FPGA,很多都用到了ABF基板。根據(jù)彭博社的爆料,由于缺乏ABF基板,博通的路由器芯片的交期已經(jīng)由63周增加至70周。
絕緣增層膜 / 積水化學(xué)
而談到ABF基板就不得不談到其中最重要的一個組成部分,味之素增層膜(Ajinomoto Build-up Film,也就是ABF的全稱)。味之素作為一家以味精聞名的日本食品企業(yè),在90年代僅花4個月時間就開發(fā)出了這種絕緣薄膜,之后被Intel等大型半導(dǎo)體制造商用于高性能CPU的封裝中,ABF也因此得名。
未來的ABF基板的供需
面臨供應(yīng)緊張,不少基板廠商也選擇了像晶圓廠一樣擴大產(chǎn)能。就拿欣興電子來說,其2019年到2023年的總投入將達到千億以上新臺幣,85%以上都用來擴大產(chǎn)能,尤其是ABF基板的產(chǎn)能。南亞PCB也在加大產(chǎn)能投資,該公司預(yù)計到2023年,其ABF基板產(chǎn)能將比2020年提高40%,但那時的需求依然將大于供應(yīng)。奧斯特(AT&S)同樣打算擴大ABF基板的產(chǎn)能,在未來專注于重慶三廠的新產(chǎn)能擴張,計劃在2025年成為全球前三的ABF基板供應(yīng)商。
不過,我們已經(jīng)在不少代工廠的擴產(chǎn)中看到了結(jié)果,臺積電為了保持其利潤率選擇了漲價,據(jù)了解,部分ABF基板廠商已經(jīng)采取了相同的策略。
欣興電子指出因為大部分是和客戶合作的專案,而且對未來的需求依然十分看好,所以并不擔(dān)心供需關(guān)系??紤]到曾有爆料爆出欣興電子是蘋果M1芯片的唯一ABF基板供應(yīng)商,能有如此信心也就不足為奇了。
AMD CEO蘇姿豐也曾在今年4月提到,她認為基板行業(yè)存在投資不足的現(xiàn)象,因此投資專屬的基板產(chǎn)能也是AMD選取的戰(zhàn)略。英特爾在今年第二季度的財報會議中也提到,英特爾正在竭盡全力幫助基板供應(yīng)商擴大產(chǎn)能,甚至在自己的工廠內(nèi)完成部分基板的生產(chǎn)工序,CEO Pat Gelsinger稱這也是英特爾作為IDM廠商的優(yōu)勢之一。
除了上述的幾種芯片外,新能源汽車也開始追求更高的計算處理能力,ABF基板在汽車芯片上的應(yīng)用同樣出現(xiàn)了增長,未來汽車廠商很可能也會對ABF基板廠商直接進行投資。
ABF的替代?
供應(yīng)緊張下的另一個解決方案為替代,然而目前并沒有什么替代ABF基板的選擇,倒是在增層膜材料上并不只味之素這一個供應(yīng)商。雖然依然名為ABF,但并不代表著增層膜就非用味之素不可。上圖為南亞PCB在ABF基板材料選擇上的路線圖,從絕緣材料這一部分來看,目前用到的GX-13、GX-92、GL102以及今年要用到的GL103都是味之素的增層膜,而NX04H和NQ07XP則是日本積水化學(xué)公司推出的增層膜。
這些增層膜往往需要在高頻下實現(xiàn)低介電常數(shù)(Dk)、低介質(zhì)損耗以及低熱膨脹系數(shù)(CTE),解決傳輸損耗、封裝翹曲等問題。就拿味之素的ABF來說,GX系列采用的是環(huán)氧樹脂和苯酚固化劑,而GL系列采用的是環(huán)氧樹脂和酚酯固化劑,后者可以做到更低的Df和CTE。積水化學(xué)的增層膜也可以做到相近的性能,主要用于倒裝芯片BGA封裝的基板。不過目前ABF基板的緊張目前并不在ABF膜上,依然局限于基板本身的產(chǎn)能,所以擴產(chǎn)的都是基板廠商。
市面也存在部分廠商試圖自研增層膜,比如臺灣晶化科技的TBF,但同類的增層膜要么尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),要么無法實現(xiàn)芯片廠商要求的性能。據(jù)小道消息稱,國內(nèi)也有一些廠商在研究ABF的研制,然而要想達到日廠的制膜水平還是有一定差距。
代工漲價加上缺貨因素等已經(jīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了深遠的影響,然而某個材料的緊張供應(yīng)也對一部分芯片在封裝上設(shè)下了坎,這就是ABF基板。據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料,ABF基板的短缺可能持續(xù)到2025年,PC和服務(wù)器級別的芯片很可能受到較大的沖擊。
然而這一現(xiàn)狀也讓不少生產(chǎn)ABF基板的公司股價飛漲,比如臺灣的南亞PCB公司,從去年疫情開始至今,其股價增加了10倍。其余幾個臺灣ABF基板廠商也出現(xiàn)了較大的漲幅,比如欣興電子和景碩科技等。欣興電子更是在七月的法說會上提到,公司大部分ABF基板的產(chǎn)能已經(jīng)被不同客戶預(yù)定至了2025年,訂單能見度更是長達5到7年之久。
ABF基板和增層膜
其實在芯片集成度越來越高,紛紛走向SoC化后,IC基板往往也在走向高端,在FC-BGA封裝的芯片上,往往采用的都是ABF基板。目前英特爾和AMD的高性能CPU,英偉達的GPU,博通的網(wǎng)絡(luò)芯片以及賽靈思的FPGA,很多都用到了ABF基板。根據(jù)彭博社的爆料,由于缺乏ABF基板,博通的路由器芯片的交期已經(jīng)由63周增加至70周。
絕緣增層膜 / 積水化學(xué)
而談到ABF基板就不得不談到其中最重要的一個組成部分,味之素增層膜(Ajinomoto Build-up Film,也就是ABF的全稱)。味之素作為一家以味精聞名的日本食品企業(yè),在90年代僅花4個月時間就開發(fā)出了這種絕緣薄膜,之后被Intel等大型半導(dǎo)體制造商用于高性能CPU的封裝中,ABF也因此得名。
未來的ABF基板的供需
面臨供應(yīng)緊張,不少基板廠商也選擇了像晶圓廠一樣擴大產(chǎn)能。就拿欣興電子來說,其2019年到2023年的總投入將達到千億以上新臺幣,85%以上都用來擴大產(chǎn)能,尤其是ABF基板的產(chǎn)能。南亞PCB也在加大產(chǎn)能投資,該公司預(yù)計到2023年,其ABF基板產(chǎn)能將比2020年提高40%,但那時的需求依然將大于供應(yīng)。奧斯特(AT&S)同樣打算擴大ABF基板的產(chǎn)能,在未來專注于重慶三廠的新產(chǎn)能擴張,計劃在2025年成為全球前三的ABF基板供應(yīng)商。
不過,我們已經(jīng)在不少代工廠的擴產(chǎn)中看到了結(jié)果,臺積電為了保持其利潤率選擇了漲價,據(jù)了解,部分ABF基板廠商已經(jīng)采取了相同的策略。
欣興電子指出因為大部分是和客戶合作的專案,而且對未來的需求依然十分看好,所以并不擔(dān)心供需關(guān)系??紤]到曾有爆料爆出欣興電子是蘋果M1芯片的唯一ABF基板供應(yīng)商,能有如此信心也就不足為奇了。
AMD CEO蘇姿豐也曾在今年4月提到,她認為基板行業(yè)存在投資不足的現(xiàn)象,因此投資專屬的基板產(chǎn)能也是AMD選取的戰(zhàn)略。英特爾在今年第二季度的財報會議中也提到,英特爾正在竭盡全力幫助基板供應(yīng)商擴大產(chǎn)能,甚至在自己的工廠內(nèi)完成部分基板的生產(chǎn)工序,CEO Pat Gelsinger稱這也是英特爾作為IDM廠商的優(yōu)勢之一。
除了上述的幾種芯片外,新能源汽車也開始追求更高的計算處理能力,ABF基板在汽車芯片上的應(yīng)用同樣出現(xiàn)了增長,未來汽車廠商很可能也會對ABF基板廠商直接進行投資。
ABF的替代?
供應(yīng)緊張下的另一個解決方案為替代,然而目前并沒有什么替代ABF基板的選擇,倒是在增層膜材料上并不只味之素這一個供應(yīng)商。雖然依然名為ABF,但并不代表著增層膜就非用味之素不可。上圖為南亞PCB在ABF基板材料選擇上的路線圖,從絕緣材料這一部分來看,目前用到的GX-13、GX-92、GL102以及今年要用到的GL103都是味之素的增層膜,而NX04H和NQ07XP則是日本積水化學(xué)公司推出的增層膜。
這些增層膜往往需要在高頻下實現(xiàn)低介電常數(shù)(Dk)、低介質(zhì)損耗以及低熱膨脹系數(shù)(CTE),解決傳輸損耗、封裝翹曲等問題。就拿味之素的ABF來說,GX系列采用的是環(huán)氧樹脂和苯酚固化劑,而GL系列采用的是環(huán)氧樹脂和酚酯固化劑,后者可以做到更低的Df和CTE。積水化學(xué)的增層膜也可以做到相近的性能,主要用于倒裝芯片BGA封裝的基板。不過目前ABF基板的緊張目前并不在ABF膜上,依然局限于基板本身的產(chǎn)能,所以擴產(chǎn)的都是基板廠商。
市面也存在部分廠商試圖自研增層膜,比如臺灣晶化科技的TBF,但同類的增層膜要么尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),要么無法實現(xiàn)芯片廠商要求的性能。據(jù)小道消息稱,國內(nèi)也有一些廠商在研究ABF的研制,然而要想達到日廠的制膜水平還是有一定差距。
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