連載實(shí)驗(yàn)5配套視頻指導(dǎo)手冊(cè)及源碼
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MiniStar板卡資料
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核心板和底板分離設(shè)計(jì),僅需一根TypeC數(shù)據(jù)線即可完成調(diào)試和下載
歷史教程連載實(shí)驗(yàn)1:流水燈實(shí)驗(yàn)過程詳解
連載實(shí)驗(yàn)2:嵌入式按鍵輸入
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關(guān)于GW1NSR
高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體小蜜蜂 (LittleBee ) 家族第一代 FPGA 產(chǎn)品,是一款系統(tǒng)級(jí)封裝芯片,內(nèi)部集成了 GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品和 PSRAM 存儲(chǔ)芯片。包括 GW1NSR-2C/2 器件和 GW1NSR-4C/4 器件。
GW1NSR-2C 和 GW1NSR-4C 是 SoC 芯片,以 ARM Cortex-M3 硬核處理器為核心,具備了實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能所需要的最小內(nèi)存;內(nèi)嵌的FPGA 邏輯模塊單元方便靈活,可實(shí)現(xiàn)多種外設(shè)控制功能,能提供出色的計(jì)算功能和異常系統(tǒng)響應(yīng)中斷,具有高性能、低功耗、管腳數(shù)量少、使用靈活、瞬時(shí)啟動(dòng)、低成本、非易失性、高安全性、封裝類型豐富等特點(diǎn)。
SoC 器件實(shí)現(xiàn)了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無縫連接,兼容多種外圍器件標(biāo)準(zhǔn),可大幅降低用戶成本,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、物聯(lián)網(wǎng)、伺服驅(qū)動(dòng)、消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域。
功能特性
低功耗55nm 嵌入式閃存工藝
集成HyperRAM/PSRAM 存儲(chǔ)芯片
集成 NOR FLASH 存儲(chǔ)芯片
Cortex-M3 32-bit硬核
Thumb 兼容,Thumb-2 指令集處理器可以獲取更高的代碼密度
USB2.0 PHY(GW1NSR-2C/2 器件支持,MiniStar板卡不支持)
多種I/O電平標(biāo)準(zhǔn)LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I, SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15I;PCI;LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE;MLVDSE,LVPECLE,RSDSE
支持1.2Gbps高速M(fèi)IPI;
GW1NSR-4C/4 內(nèi)嵌256Kb 存儲(chǔ)空間
最高支持2K Lut4;
內(nèi)置Flash編程
編輯:jq
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代碼
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存儲(chǔ)芯片
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原文標(biāo)題:既是FPGA也是ARM!GW1NSR-4C串口0中斷(連載實(shí)驗(yàn)五)
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