迅芯微完成超億元B輪融資，專注于高端ADC/DAC芯片

近日消息，蘇州迅芯微電子宣布完成超億元B輪融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投，深創(chuàng)投、湖杉資本、哇牛資本、中鑫資本、永鑫等多家機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資主要用于公司產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)、人員擴(kuò)充及市場拓展。

迅芯微成立于2013年，專注于高端數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC/DAC），致力于超高速ADC/DAC的國產(chǎn)化，并為用戶提供高性價(jià)比的芯片定制方案和全方位的系統(tǒng)服務(wù)。

高端ADC芯片是區(qū)別于消費(fèi)電子市場的ADC芯片，主要應(yīng)用在軍工、航空航天、有線無線通信、汽車、工業(yè)和醫(yī)療儀器等對(duì)工藝、性能、可靠性要求極高的領(lǐng)域。

從產(chǎn)品技術(shù)方面來看，迅芯的ADC/DAC產(chǎn)品具有采樣率高、帶寬的特點(diǎn)，芯片主要應(yīng)用到儀器設(shè)備、大科學(xué)裝置、醫(yī)療設(shè)備、光通信、無線通信以及雷達(dá)等領(lǐng)域。目前ADC產(chǎn)品覆蓋1Gsps-40Gsps采樣率，6-14bit分辨率，帶寬大于3GHz。DAC產(chǎn)品覆蓋3Gsps-30Gsps轉(zhuǎn)換率，6-16bit分辨率，帶寬大于1.5GHz。公司所有芯片均為自主研發(fā)，擁有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已申請(qǐng)國家發(fā)明專利17項(xiàng)、軟著4項(xiàng)和IC布圖8項(xiàng)。

從核心團(tuán)隊(duì)方面來看，迅芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)的核心成員均具有博士學(xué)歷，是一支年輕、有朝氣、敢于創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)成員在超高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC/DAC）、高速串并/并串轉(zhuǎn)換芯片（SERDES）以及微波單片集成電路（MMIC）領(lǐng)域具有豐富的研究經(jīng)驗(yàn)，成功研發(fā)出多款具有國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的超高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片。

全球ADC芯片是一個(gè)很大的市場，當(dāng)前隨著5G、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等的持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)到2022年，全球ADC芯片市場規(guī)模接近750億美金。

從格局分布來看，全球模擬芯片行業(yè)格局相對(duì)分散，美歐大廠處于領(lǐng)跑地位。國內(nèi)ADC產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處在追趕狀態(tài)，產(chǎn)品線不夠完整，主要原因是ADC技術(shù)壁壘太高，持續(xù)研發(fā)耗時(shí)耗力耗錢。

而國內(nèi)ADC/DAC芯片最大的發(fā)展機(jī)會(huì)在于國產(chǎn)化勢在必行。根據(jù)國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃，要求2020年國內(nèi)芯片自給率達(dá)到40%，市場替代空間巨大。

當(dāng)前國內(nèi)并無一家獨(dú)大的ADC/DAC芯片企業(yè)，這對(duì)于迅芯微來說是機(jī)會(huì)，也是挑戰(zhàn)。迅芯微表示，未來，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)上，將充分發(fā)揮團(tuán)隊(duì)在國內(nèi)超高速ADC/DAC方面的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，推進(jìn)已研發(fā)的原型芯片的量產(chǎn)，滿足國內(nèi)5G基站、光通訊、儀器儀表、醫(yī)療、安檢成像系統(tǒng)、高速數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域?qū)ο嚓P(guān)芯片的需求，同時(shí)研發(fā)更高性能、更為安全可靠、更加集成化的ADC/DAC芯片，最終打造成為中國超高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片領(lǐng)域的引領(lǐng)者與創(chuàng)新者。