redmi k40游戲增強版手機怎么樣？拆解評測redmi k40游戲增強版參數(shù)

今天拆Redmi K40 游戲增強版，不知道有沒有小伙伴好奇現(xiàn)在的手機命名都那么隨便的嗎？這個游戲增強版與K40又有什么聯(lián)系？小編對比了一下，在配置信息上，游戲增強版的處理器、前后置攝像、內(nèi)存規(guī)格上的參數(shù)對比標準版K40都稍遜色些。

本文圖源eWisetech

小編入手拆解的是8GB +128GB 的游戲增強版，售價2199與K40標準版同價。當然游戲增強版也并不是一無是處。它的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在續(xù)航、快充、散熱以及游戲操作體驗上。這些優(yōu)勢具體是做了什么改進，拆解開來看吧?。ㄎ哪┯写鸢概叮?/p>

拆解

拆機前關機取卡托，卡托上有硅膠圈用于防水。后蓋是通過膠固定，熱風槍加熱后通過撬片打開后蓋。后蓋上有大面積泡棉，在揚聲器位置還貼有石墨烯散熱。

頂部主板蓋和底部揚聲器通過螺絲固定。取下主板蓋和揚聲器。主板蓋上的NFC線圈、閃光燈軟板和攝像頭蓋也一并取下。NFC線圈上貼有石墨片起散熱作用。

取下主板、副板、前后攝像頭模組，同軸線。副板上的USB接口處套有硅膠圈起防水作用。

在拆解前還可以看到整機對散熱的準備，例如后置攝像頭軟板、電池連接軟板，主副板連接軟板的接口處都貼有銅箔，可以起散熱保護作用。內(nèi)支撐的凹槽內(nèi)正是液冷管，上面涂有導熱硅脂，并且對應主板處理器&內(nèi)存芯片位置。

電池采用兩根排線分別連接主板和副板，通過塑料膠紙固定，貼有提拉把手，便于拆卸。

內(nèi)支撐上還有不少小器件需要取下，包含側(cè)邊肩鍵和配件、指紋識別&電源鍵軟板、音量鍵軟板、聽筒、振動器以及側(cè)邊的彈片板。側(cè)邊按鍵以及彈片板都通過塑料蓋板保護，聽筒和振動器尺寸也比較大。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，加熱后分離屏幕。屏幕采用三星6.67英寸2400x1080分辨率的OLED屏幕，型號為Samsung AMS3A1667。

麥克風軟板位于內(nèi)支撐石墨片下，再取下液冷管，液冷管面積較大。

總結(jié)：Redmi K40游戲增強版共采用23顆螺絲固定，屬于常見的三段式結(jié)構(gòu)。防水方面在USB接口、SIM卡托采用硅膠圈保護，能起到一定的防塵防水作用。側(cè)邊按鍵以及彈片板都通過塑料蓋板保護。電池兩根排線分別連接主板和副板。整體來說拆解難度中等，可還原性強。

E分析

拆解后內(nèi)部做工表現(xiàn)還算可以，最后再來看看Redmi K40游戲增強版在IC方面的選擇。

主板正面主要IC：

1：Skyworks-SKY58258-21-前端模塊芯片

2：STMicroelectronics-六軸加速度傳感器＋陀螺儀

3：Media Tek-MT6190W-射頻收發(fā)芯片

4：STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片

5：QORVO-QM77048E-射頻功放芯片

6：Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存芯片

7：Media Tek-MT6893Z-天璣1200處理器芯片

8：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存芯片

9：Media Tek- MT6360PP-電源管理芯片

10：Media Tek- MT6635-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC：

1：Media Tek-MT6359V-電源管理芯片

2：Media Tek- MT6315BP-電源管理芯片

3：Media Tek-MT6315GP-電源管理芯片

4：Cirrus Logic- CS35L41-音頻放大器芯片

5：Media Tek- MT6315RP-電源管理芯片

6：Skyworks- SKY58080-11-前端模塊芯片

7：VANCHIP- VC7643-功率放大器芯片

除了上述的部分芯片外，整機的IC BOM可以至eWisetech搜庫查看。在整理時我們還發(fā)現(xiàn)了一顆熟悉的芯片，上海南芯半導體SOUTHCHIP SC8551國產(chǎn)快充芯片，這顆芯片在前不久拆解的小米11青春版中也有，是在手機中發(fā)現(xiàn)除海思外的國產(chǎn)快充芯片。

整體來說Redmi K40游戲增強版拆解下來，內(nèi)部的散熱系統(tǒng)也是一大特點。采用石墨烯+石墨+液冷管+導熱硅脂的方式散熱。游戲操控體驗上運用了3麥克風+側(cè)邊肩鍵＋X軸線性馬達，大大提升了游戲體驗感。

你看下來對Redmi K40游戲增強版有怎樣的看法呢？歡迎留言討論哦。

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