2021第四屆人工智能大會成功舉辦，揭秘AI最新技術(shù)和應(yīng)用風(fēng)向標(biāo)！

2021年7月22日，由全球知名電子科技媒體<電子發(fā)燒友>主辦的2021第四屆人工智能大會在深圳成功舉辦，本屆大會主題為“智創(chuàng)天下，應(yīng)用為王”，邀請到來自新思科技、愛德萬測試、飛騰、Imagination、英飛凌、安謀科技、Vicor、德州儀器、英偉達(dá)等全球知名企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和行業(yè)專家進(jìn)行精彩分享。

電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在致辭中表示，人工智能技術(shù)發(fā)展日新月異，落地應(yīng)用也愈發(fā)廣泛，人工智能大會，從創(chuàng)立第一屆開始，便秉承“以創(chuàng)新技術(shù)促AI應(yīng)用落地”的宗旨，邀請人工智能領(lǐng)域的頭部企業(yè)技術(shù)專家，分享AI技術(shù)從IP到芯片到應(yīng)用的各個層面的創(chuàng)新。

在快速發(fā)展的過程中，AI行業(yè)的發(fā)展也遇到了一定的問題，例如數(shù)據(jù)安全保障、更多應(yīng)用突破、成本如何下降、技術(shù)與需求的對接，以及像智能駕駛、智能監(jiān)控那種產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式的創(chuàng)新等。這些問題都只能通過實踐來解決，通過產(chǎn)業(yè)更多方的加入來解決。這也是我們需要更接地氣的活動場景，需要有人工智能的行業(yè)大會的原因。

圖：電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝

新思科技王偉：從硅IP開始構(gòu)建一個由AI驅(qū)動的世界

人工智能時代，人、事物、數(shù)據(jù)、場景通過網(wǎng)絡(luò)技術(shù)緊密的結(jié)合在一起。隨著技術(shù)的發(fā)展，智能化在我們的生活中隨處可見，在包括智能手機、安防攝像、數(shù)據(jù)中心和汽車等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。而芯片是實現(xiàn)云端智能、邊端智能和終端智能的關(guān)鍵所在。

據(jù) OpenAI預(yù)估，自2012年開始人工智能對于算力的需求每3~4個月便翻一倍，通用處理、器的性能增加顯然已經(jīng)跟不上人工智能算法的發(fā)展，專用的人工智能芯片從此誕生了，從架構(gòu)創(chuàng)新到先進(jìn)封裝這樣全新的芯片制造方式越來越引起人們的重視。

新思科技TSM王偉指出，在新的SoC設(shè)計中，AI加速無處不在，應(yīng)用于邊端智能的IP創(chuàng)新將跨越架構(gòu)、集成、處理器、協(xié)處理器、存儲和傳感互聯(lián)等多個領(lǐng)域。同時，這些創(chuàng)新背后也伴隨著巨大的設(shè)計挑戰(zhàn)，比如連接方面如何保證芯片與芯片之間的低延遲，還有異構(gòu)計算的緩存一致性；安全方面的數(shù)據(jù)保護(hù)、算法保護(hù)和信息保護(hù)都是大問題。

圖：新思科技TSM王偉

王偉表示，IP 解決方案能夠最大限度地提升高性能計算、人工智能和網(wǎng)絡(luò)連接 SoC 中內(nèi)核間的連接效率，新思科技憑借業(yè)界最低延遲的Die-to-Die控制器 IP 擴大了Multi-Die解決方案的領(lǐng)先地位，DesignWare Die-to-Die IP 解決方案是包括常用協(xié)議的控制器、PHY 和驗證 IP、模擬 IP、嵌入式存儲器、邏輯庫、處理器以及子系統(tǒng)組成的全面接口 IP 解決方案，幫助加速人工智能芯片的設(shè)計。

愛德萬測試葛樑：高性能計算處理器的測試趨勢和未來展望

HPC（高性能運算）通常是指利用聚集起來的計算能力來處理標(biāo)準(zhǔn)工作站無法完成的數(shù)據(jù)密集型計算任務(wù)。在人工智能技術(shù)不斷發(fā)展的今天，HPC也成為一個新的芯片類型，為人工智能應(yīng)用的運轉(zhuǎn)提供強大的運算支撐。在HPC芯片的實現(xiàn)上，一些廠商選擇將多個硅芯片封裝在一起，以實現(xiàn)高密度計算。

HPC芯片是一個快速增長的市場。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，HPC芯片的市場總額從2019年的100億美元到2025年將超過700億美元。市場的快速增長也帶來全新的挑戰(zhàn)，對于測試同樣如此。愛德萬測試業(yè)務(wù)發(fā)展高級經(jīng)理葛樑指出，新的工藝技術(shù)實現(xiàn)了更低的VDD，但也伴隨著新的設(shè)計缺陷出現(xiàn)；巨大的芯片規(guī)模產(chǎn)生高效率的同時也帶來了巨大的測試數(shù)據(jù)量；采用2.5D/3D芯片制造技術(shù)以及Chiplet模式，KGD（已知合格芯片）能否正常運作，對于測試而言也是大問題；此外，還有對于PAM4和新IP實現(xiàn)高速IO的測試。

圖：愛德萬測試業(yè)務(wù)發(fā)展高級經(jīng)理葛樑

新挑戰(zhàn)孕育新需求，也帶動了新的趨勢。葛樑談到，HPC芯片測試將會有四大趨勢。首先是結(jié)構(gòu)測試接口的演進(jìn)需要更高的掃描帶寬，測試設(shè)備要具備更高的數(shù)據(jù)速率；其次，更低的VDD能夠讓測試設(shè)備對IC性能更敏感，低壓降和快速階躍響應(yīng)可防止良率損失，因此需要超動態(tài)性能的電源儀器；第三，HPC 芯片需要更快的熱控制響應(yīng)；最后，HPC 芯片中的 HSIO 測試要求更高的測試覆蓋率。他在此介紹說，這些趨勢來自愛德萬測試的V93000 EXA Scale能夠滿足。

飛騰朱大勇：CPU發(fā)力高性能計算，AI解決方案落地多個行業(yè)應(yīng)用

7月22日，由電子發(fā)燒友主辦的2021第四屆人工智能大會在益田威斯汀酒店召開，在會議現(xiàn)場，飛騰解決方案高級總監(jiān)朱大勇帶來了《飛騰助力能源行業(yè)智能升級》的精彩演講。

圖：飛騰解決方案高級總監(jiān)朱大勇

AI 產(chǎn)業(yè)落地應(yīng)用是業(yè)界關(guān)注的焦點。從2015年到2022年，中國、美國、歐洲各國數(shù)字經(jīng)濟占比持續(xù)提升，2024年，以美國為首的發(fā)達(dá)國家計劃數(shù)字經(jīng)濟在GDP的占比將達(dá)到62.4%。去年4月，中國信息通訊院發(fā)布的白皮書顯示，2020年中國數(shù)字經(jīng)濟在GDP占比38%，還有很大的提升空間。飛騰作為一家CPU廠商，致力于為中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型打造算力基石。

朱大勇分析說，數(shù)字化轉(zhuǎn)型對于芯片支撐能力提出了更高要求，包括多樣化算力、高性能、低功耗和高安全性。僅僅依靠CPU是不夠的，飛騰以兩大基礎(chǔ)點切入：一、以CPU為代表的算力是數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展核心動力；二、GPU、AI提供數(shù)字化經(jīng)濟的異構(gòu)算力支持。圍繞著這個技術(shù)路線，飛騰會打造一個國際化的AI和5G生態(tài)，助力中國萬物互聯(lián)時代加速落地。

2020年，飛騰公司營收達(dá)到13億，業(yè)績?nèi)〉?.8倍增長，芯片出貨量超過150萬片，數(shù)字政府市場占有率達(dá)到45%，全年簽約量達(dá)到200萬片。飛騰產(chǎn)品覆蓋端側(cè)、邊緣側(cè)、云端的應(yīng)用。

騰銳D2000集成了8個飛騰自主研發(fā)的高性能處理器內(nèi)核FTC663，兼容64位ARMv8指令集，主頻2.3-2.6GHz，TDP功耗25W，支持高性能筆記本、網(wǎng)關(guān)設(shè)備、5GRRU基站、金融終端、工控機。2020年12月29日，在飛騰生態(tài)大會上，浪潮、清華同方、長城、中科曙光等十多家廠商聯(lián)合發(fā)布采用騰云S2500的整機產(chǎn)品。

為了應(yīng)對AI場景應(yīng)用，飛騰構(gòu)建了完整的能力棧，采用ARM架構(gòu)，支持所有主流的軟件棧，提供高效虛擬化的方式，在基礎(chǔ)語音和圖像算法上，飛騰提供適配和解決方案。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)上，飛騰建立人工智能實驗室，我們和百度昆侖、比特大陸、云天勵飛等眾多廠商進(jìn)行合作。基于飛騰國產(chǎn)CPU的安全可信算力和生態(tài)伙伴的“人工智能+“案例逐步落地，比如飛騰與百度在手機部件良品檢測方案，生產(chǎn)效率提升10倍以上；飛騰與OpenAILab的解決方案，完成多目標(biāo)人臉、人體關(guān)鍵點實時檢測。

Imagination黃音：GPU+專用AI解決方案賦能智能物聯(lián)網(wǎng)和智能交通

在第三次半導(dǎo)體浪潮中，半導(dǎo)體IP公司快速成長，在GPU IP領(lǐng)域中，Imagination地位舉足輕重。在2021第四屆人工智能大會上，Imagination高級市場經(jīng)理黃音重點介紹了Imagination如何通過先進(jìn)的GPU和AI加速技術(shù)賦能智能物聯(lián)網(wǎng)、智能交通、智慧城市等應(yīng)用。

圖：Imagination高級市場經(jīng)理黃音

產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級中面臨的一項重要挑戰(zhàn)就是需要處理海量的數(shù)據(jù)，包括手機等智能設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，也包括逐步投入使用的智慧城市、智能家居、智慧辦公等應(yīng)用中的數(shù)據(jù)。顯然CPU已無法滿足數(shù)據(jù)爆發(fā)式的應(yīng)用需求，GPU和專用AI相結(jié)合的加速方案開始越來越受青睞。

黃音說，IMG Series4 NNA采用了全新的多核架構(gòu)，能提供高達(dá)500 TOPS的算力，從而為ADAS和自動駕駛等應(yīng)用提供高效支持。Imagination的GPU和NNA幾乎都以每年一代的速度向前演進(jìn)，目前最新一代IMG B系列GPU和Series4NX NNA都支持多核架構(gòu)，具備極佳的算力擴展性。其中，B系列旗艦款BXT GPU的四核部件可提供6 TFLOPS的圖形處理性能和24 TOPS的AI算力，而4NX NNA通過多核集群擴展方式可提供600 TOPS甚至更高的算力。

黃音表示，采用ImaginationIP出貨的芯片已經(jīng)超過110億顆，Imagination在AI領(lǐng)域的基礎(chǔ)專利已經(jīng)超過1000多項。公司在移動互聯(lián)和手機方向的出貨量占比大概是35.5%，在車載方面的出貨量占比43%。

Imagination為SoC芯片提供一系列IP產(chǎn)品組合，包括圖形處理技術(shù)-PowerVRGPU和光線追蹤,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NNA，以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器EPP。

以亞馬遜無人零售店為例，通過一系列購買流程有一個虛擬購物車跟隨用戶，直到你刷卡離開亞馬遜商店，這是一個無感零售流程。黃音表示無人零售商店采用了端側(cè)高性能人工智能計算，高清攝像頭和3D攝像頭10多個，包括商品的旁邊也有部署，整個商店計算量范圍在2-3T。她還介紹了GPU+AI技術(shù)在智慧城市、智慧工廠的應(yīng)用。

英飛凌鄭國青：人工智能數(shù)字DC/DC電源解決方案

英飛凌作為一家全球前十的半導(dǎo)體企業(yè)，目前員工超過4萬人，在汽車半導(dǎo)體、電源分立模塊、安全芯片等領(lǐng)域都排在世界第一。在2021第四屆人工智能大會上，英飛凌高級市場經(jīng)理鄭國青分享了人工智能數(shù)字DC/DC電源解決方案。

目前在DC/DC電源上面臨著一些技術(shù)挑戰(zhàn)，如過去主要電壓只在5V以下，如今有許多產(chǎn)品電壓已經(jīng)提升至48V，這就面臨著一些轉(zhuǎn)換的問題。

圖：英飛凌高級市場經(jīng)理鄭國青

在轉(zhuǎn)換上，如在基本降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上，可以采用單相和單軌1+0的配置。在系統(tǒng)通信架構(gòu)上，如與電源管理主機進(jìn)行I2C/PMBus通信/（監(jiān)測/編程/升級)，與GUI的I2C/PMBus通信(用于在線優(yōu)化/調(diào)試)，與CPU/GPU/ASIC的SVID/PMBus/AVS通信，需要更好的調(diào)試才行。

英飛凌可以滿足各家不同廠商的接口需求，而企業(yè)客戶也看重效率、瞬態(tài)性能、功率密度、功能點等方面，最終企業(yè)需要保證客戶產(chǎn)品達(dá)到一個更佳的質(zhì)量。

同時，英飛凌還推出了用于高電流AI應(yīng)用的數(shù)字控制器，如IntelVR13.HC，AMD SVI2、IntelVR14 μC控制器、AMD SVI3 μC控制器等。

那么為什么要選擇英飛凌呢？鄭國青表示英飛凌是一家已經(jīng)經(jīng)過全球數(shù)字控制系統(tǒng)市場驗證的領(lǐng)導(dǎo)者，有超過20年的質(zhì)量記錄，具備穩(wěn)健的系統(tǒng)解決方案，在整個開發(fā)過程中整合了質(zhì)量，盡可能降低解決方案的風(fēng)險，擁有強大的全球FAE/客戶支持網(wǎng)絡(luò)，實時提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

同時英飛凌可以幫助用戶降低系統(tǒng)成本和總擁有成本，而功能豐富的數(shù)字控制器在低靜態(tài)電流下能夠提供最高的靈活性和瞬態(tài)性能。英飛凌提供廣泛的電源級，從中等功率水平到最高電流密度，創(chuàng)新的封裝技術(shù)，在十多年來不斷為MOSFET技術(shù)樹立行業(yè)標(biāo)桿，是遙測功能和高效率的智能PoL領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

未來，英飛凌將對自有工廠進(jìn)行持續(xù)投資16億歐元進(jìn)一步提升MOSFET的產(chǎn)能，同時所有產(chǎn)能都是自主生產(chǎn)。

安謀科技吳彤：周易AIPU的創(chuàng)新與演進(jìn)

當(dāng)前正處于第五波計算浪潮，而這波浪潮主要推動力是AI，IoT和5G技術(shù)，并且這些技術(shù)開始快速融合。在2021第四屆人工智能大會上，安謀科技AI技術(shù)高級市場經(jīng)理吳彤分享了賦能全場景，構(gòu)建“芯”生態(tài)——“周易”AIPU的創(chuàng)新與演進(jìn)。

吳彤表示，在第五波計算浪潮中，發(fā)現(xiàn)了一個新的機會，即從過去以人為主的數(shù)據(jù)采集產(chǎn)存分析過程，演變成機器和機器之間的數(shù)據(jù)采集、存儲、分析和服務(wù)。這一波技術(shù)革命中，不僅僅是芯片需求多樣化，整個計算架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、智能化應(yīng)用服務(wù)都在發(fā)生變化。

圖：安謀科技AI技術(shù)高級市場經(jīng)理吳彤

其中，AI芯片領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)（DSA）開始興起，DSA將彌補軟硬件的性能鴻溝，DSA還將硬件架構(gòu)進(jìn)行定制并使其具備特定領(lǐng)域應(yīng)用特征，使該領(lǐng)域的一系列應(yīng)用任務(wù)都能高效執(zhí)行。

判斷AI芯片通常要在六個維度，如模型運行評分、工具鏈、TOPS/W、靈活性、成本、非AI功能等。

安謀科技推出了“周易”AIPU，可以應(yīng)用在多樣性場景，讓通用與專用有效結(jié)合，同時這也是安謀中國字眼的AI IP，自主可控，可以在多個領(lǐng)域大規(guī)模商用，具備深度學(xué)習(xí)功能，統(tǒng)一指令集實現(xiàn)各類AI計算功能，擁有完整生態(tài)鏈，在PPA上，也兼具靈活性與安全性。

在“周易”系列中，Z1是面向TinyML場景的更佳解決方案，比如在人體關(guān)鍵點檢測，Z2主要是面向智能座艙及中高端安防的解放方案，如駕駛員疲勞監(jiān)測（DMS），未來還將推出ZX，主要面向高級別自動駕駛的解決方案。

最后，吳彤表示，安謀科技的主旨就是全球標(biāo)準(zhǔn)，本土創(chuàng)新，目前安謀科技推出了4款方案，“周易”是面向安防、車載、移動和AIoT 場景的AI處理器；“山?！笔敲嫦?a target="_blank">物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的全棧式信息安全解決方案；“星辰”是面向智能、互聯(lián)、安全I(xiàn)oT應(yīng)用需求的處理器，“玲瓏”為包括ISP、VPU等在內(nèi)的多媒體處理器。

Vicor吳際：OAM加速卡核心供電挑戰(zhàn)及解決方案

Vicor 是一家領(lǐng)先的全球電源模塊技術(shù)公司，始終致力于為電源系統(tǒng)設(shè)計人員提供高級、高性能模塊化解決方案，幫助他們應(yīng)對最艱巨的電源設(shè)計挑戰(zhàn)。在2021第四屆人工智能大會上，Vicor高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師吳際分享了OAM加速卡核心供電挑戰(zhàn)及解決方案。

圖：Vicor高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師吳際

隨著新一代CPU、GPU和AI處理器的推出，AI服務(wù)器的系統(tǒng)功率需求也在穩(wěn)步增長。在機架母線設(shè)計上，從12V走向48V這樣更高的電壓已經(jīng)顯現(xiàn)出不可阻擋的趨勢。新的PCIe卡也開始增加48V供電的支持，OCP也給出了48V的高功率方案。然而這種遷移也為設(shè)計帶來了挑戰(zhàn)和機遇。AI服務(wù)器從12V升級到48V，可以減少電纜數(shù)量、重量和占用空間，并降低TCO。傳輸損耗可以降低16倍，電容數(shù)量可以減少4倍。

與傳統(tǒng)的多項VR供電方案相比，Vicor提供的分比式電源架構(gòu)（FPA）48V直接給CPU核電壓供電，減少了CPU/GPU 50%以上的PCB面積，簡化了CPU I/O布線。此外，傳統(tǒng)電源架構(gòu)將電壓轉(zhuǎn)換和穩(wěn)壓功能集成在一個模塊里設(shè)計，而FPA采用了獨立的穩(wěn)壓和電壓變換單元，在整個系統(tǒng)上減少了大電流傳輸損耗，在DC-DC轉(zhuǎn)換過程中減少了不必要的重復(fù)設(shè)計，降低了負(fù)債點的功率損失，提高了整個系統(tǒng)的效率。

Vicor提供標(biāo)準(zhǔn)和可配置的PRM模塊，標(biāo)準(zhǔn)PRM是一個完整的分離穩(wěn)壓電源模塊，可作為一個單獨Buck-Boost電源模塊或與VTM搭配使用。而可配置的RPM支持SiP、SM ChipPackage等多個封裝，可根據(jù)需要靈活配置本地和遠(yuǎn)程檢測，或是自適應(yīng)回路。

在VTM產(chǎn)品上，Vicor既有隔離架構(gòu)的第一代產(chǎn)品，也有適用于數(shù)據(jù)中心場景的非隔離架構(gòu)第二代產(chǎn)品。FPA技術(shù)可以讓VTM（MCM）模塊做到非常小，小到可以放在距離XPU最近的位置，實現(xiàn)更高功率密度和效率的穩(wěn)壓調(diào)節(jié)方案。

德州儀器蔣宏：德州儀器嵌入式處理器助力您的邊緣計算與AI應(yīng)用

針對邊緣計算和AI應(yīng)用，德州儀器在感知、連接、安全和工業(yè)4.0等領(lǐng)域?qū)?a href="http://www.wenjunhu.com/v/tag/2447/" target="_blank">嵌入式系統(tǒng)做出了應(yīng)用創(chuàng)新。在2021第四屆人工智能大會上，德州儀器嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)蔣宏為大家分享了“德州儀器嵌入式處理器助力您的邊緣計算與AI應(yīng)用”。

圖：德州儀器嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)蔣宏

隨著智能攝像頭、自動化機器和機器人的出現(xiàn)，AI和邊緣計算變得無處不在。TI推出了 Jacinto、Sitara和部分DSP等應(yīng)用處理器，以及毫米波傳感器來應(yīng)對邊緣計算和AI的挑戰(zhàn)。

Jacinto7 SoC / TI

Jacinto為面向高性能計算的處理器，Sitara為高度整合的合理成本SoC。邊緣AI系統(tǒng)如今面臨能耗比，成本等挑戰(zhàn)。為了打造實用的邊緣AI系統(tǒng)，必須要對性能、功耗、成本和開發(fā)周期做出改善。Jacinto7就是這樣一個滿足以上要求的高度整合且可擴展的異構(gòu)處理器平臺，專為視覺處理和傳感器融合的邊緣AI應(yīng)用設(shè)計。Jacinto-7 TDA4x將ISP、MCU和DSP等整合到一個SoC中，還納入了業(yè)界領(lǐng)先的深度學(xué)習(xí)加速器、機器視覺加速器等。

德州儀器借助C7xDSP和MMA打造了一個高效的深度學(xué)習(xí)加速器，可以實現(xiàn)8TOPs的算力。在影響和機器視覺的硬件加速器上，TDA4x可實時加速10個2MP30fps的相機，替代FPGA和定制的ISP芯片，解放CPU頻率。利用這一硬件加速器，也降低了系統(tǒng)功耗、延遲和BOM成本。保證性能的同時，德州儀器也沒有忘記功能安全。借助安全MCU和安全加速器，Jacinto7最高可以達(dá)到SIL-3級別的功能安全。

德州儀器也提供了云方案TI EdgeAI Cloud，方便工程師對邊緣AI應(yīng)用進(jìn)行快速評估。借助這套云方案，工程師可以在數(shù)分鐘內(nèi)獲取延遲、FPS、精度和DDR BW等參數(shù)。

德州儀器也針對工業(yè)4.0，推出了IWR1443、IWR1642和IWR6843三款工業(yè)級毫米波傳感器。IWR6843不僅包括毫米波傳感器，還集成了硬件加速器和DSP，可以實現(xiàn)精準(zhǔn)的動作檢測、點云硬件加速和用于高級算法的片上DSP。

英偉達(dá)朱敏：初創(chuàng)加速計劃與創(chuàng)新生態(tài)

英偉達(dá)不僅提供芯片，也提供算法，現(xiàn)已發(fā)展成一家全棧式計算公司。在2021第四屆人工智能大會上，英偉達(dá)初創(chuàng)加速計劃經(jīng)理朱敏作《英偉達(dá)初創(chuàng)加速計劃與創(chuàng)新生態(tài)》主題分享

圖：英偉達(dá)初創(chuàng)加速計劃經(jīng)理朱敏

在高性能計算時代，英偉達(dá)在2006年推出了的CUDA?編程模型和GPU數(shù)據(jù)中心，為通用計算帶來并行處理的能力。朱敏表示，世界前十的超級計算中心有8個應(yīng)用了英偉達(dá)的GPU技術(shù)。

在加速計算方面，英偉達(dá)為當(dāng)代700多個應(yīng)用提供技術(shù)支持，在過去4年中，算力提升了11倍。英偉達(dá)不僅提供視頻和圖像處理的能力，在大數(shù)據(jù)處理方面，英偉達(dá)推出了Apache Spark平臺，將數(shù)據(jù)中心變成計算引擎，利用GPU作數(shù)據(jù)處理和模型分析、推理等。在防疫過程中，科學(xué)家利用英偉達(dá)的計算能力做病毒的排序、成像等，找到新的治療方式

在數(shù)據(jù)時代，英偉達(dá)推出了新的計算邏輯：新的計算單元是在數(shù)據(jù)本身做計算，也就是說數(shù)據(jù)在哪就在哪做計算。這需要三個方面做協(xié)同處理：CPU的通用計算處理、GPU的加速計算處理、DPU為數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)交互提供能力。

作為一家注重創(chuàng)新理念的公司，2016年，英偉達(dá)發(fā)起了“NVIDIA 初創(chuàng)加速計劃”。朱敏介紹，英偉達(dá)初創(chuàng)加速計劃是加速人工智能創(chuàng)業(yè)公司發(fā)展的全球生態(tài)項目，旨在培養(yǎng)顛覆行業(yè)格局的優(yōu)秀 AI 初創(chuàng)公司，利用AI技術(shù)重新定義行業(yè)發(fā)展，解決關(guān)鍵挑戰(zhàn)。目前，全球擁有超過5000名會員單位；在中國擁有超過 600家會員企業(yè)，覆蓋30多個行業(yè)。

AI落地應(yīng)用在2021年得到顯著提升

電子發(fā)燒友網(wǎng)主編黃晶晶在分享“2021年AI技術(shù)與應(yīng)用落地報告”中指出，2021年AI應(yīng)用的情況得到了明顯提升。她表示，這是電子發(fā)燒友網(wǎng)連續(xù)第三年輸出獨立、專業(yè)、深度的AI調(diào)研報告。

電子發(fā)燒友網(wǎng)主編黃晶晶

該調(diào)研得到了AI產(chǎn)業(yè)鏈來自芯片原廠、算法、EDA工具、IP、模組、方案和終端廠商的大力支持，其中研發(fā)崗位占比達(dá)7成以上，廣泛覆蓋到各應(yīng)用領(lǐng)域和不同規(guī)模的公司?；灸軌蛘鎸嵎从吵霎?dāng)前AI技術(shù)和應(yīng)用落地情況。

其中AI采用的處理器架構(gòu)和IP呈現(xiàn)了多元化的發(fā)展，ARM、X86架構(gòu)仍然是處理器的主流選擇，但為了適應(yīng)AI設(shè)計更大的靈活性、智能化和自主性，eFPGA、RISC-V也成為用戶較多的選擇。此外還有GPU、NPU IP也得到更多采用。

調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，CPU、FPGA、MCU+DSP、GPU是采用AI芯片類型中較多的選擇。針對算力需求的調(diào)研顯示，10TOPS以下的算力占比最高。其中3-6TOPS占比20%，6-10TOPS占比19%，1-3TOPS占比16%,0-1TOPS占比12%。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，消費電子、智能家居和智能安防位列用戶選擇的前三位，而在看好哪些AI應(yīng)用中，安防、互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康位列前三。

和2020年相比，今年AI大幅落地的驅(qū)動力仍然集中在開放的數(shù)據(jù)平臺、算法繼續(xù)優(yōu)化和算力進(jìn)一步提升這三大因素，不過開放的數(shù)據(jù)平臺不再是第一選擇，取而代之的是算法繼續(xù)優(yōu)化。表明今年對于算法優(yōu)化的意愿更強。

此外，AI項目的成功部署情況在2021年也得到了明顯改善。而目前采用AI芯片的困難主要集中在研發(fā)難度大、成本偏高和技術(shù)支持不到位。

黃晶晶還提到，國際廠商逐漸趨向CPU+GPU+FPGA的整合，國內(nèi)廠商也從ASIC向GPU、DPU延伸，在當(dāng)前數(shù)據(jù)安全成為AI發(fā)展需要考慮的關(guān)鍵問題，而加快AI生態(tài)建設(shè)、尋找更深的AI應(yīng)用也是原廠、方案商、終端客戶需要共同努力的方向。

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