負片設計默認是有銅的,走線和鋪銅的地方意味著這里的銅被清除,沒有走線和鋪銅的地方銅被保留,要使用負片設計,需要指定相關(guān)層為負片層,在Allegro的Cross section Editor(層疊編輯器)中指定Layer的類型,Conductor表示正片,Plane表示負片。
在 Allegro中使用正負片的特點:
正片:優(yōu)點是所見所的,有比較完善的 DRC檢查。
它的缺點是如果移動零件(一般指? DIP 的)或貫孔,銅箔需重鋪或者重新連結(jié),否則就會短路或開路。
另外,如果包含大量銅箔又用 2*4D格式出底片是數(shù)據(jù)量會很大。
負片:正好克服正片移動零件或貫孔VIA時需要重鋪銅箔的缺點,過孔貫穿負片層時程序根據(jù)網(wǎng)絡連接判斷采用(Thermal Relief)與該層連接還是用(Anti-Pad)與該層隔開。
正片:簡單地說就是,在底片上看到什么就有什么。
負片:正好相反,看到的就是沒有的,看不到的就是有的。
整合自:博客園、CSDN
編輯:jq
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