榮耀50系列是榮耀獨(dú)立后的首款數(shù)字系列，需要面臨的困難是可想而知的，榮耀50系列的首銷成功，也證明了榮耀的號(hào)召力依然在。拆解沒(méi)有了麒麟芯片的榮耀50，對(duì)eWisetech來(lái)說(shuō)也是必然的。那么高銷量下的榮耀50系列在拆解后又會(huì)給大家呈現(xiàn)怎樣的答卷呢？

本文圖源eWisetech

本次拆解的是8GB +128GB版本。拆解設(shè)備均從電商平臺(tái)購(gòu)入，文內(nèi)對(duì)拆解分析內(nèi)容均基于該設(shè)備。

E拆解

關(guān)機(jī)取出卡托，卡托上套有硅膠圈。后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，經(jīng)過(guò)熱風(fēng)槍加熱，再利用吸盤和撬片打開(kāi)后蓋。在后蓋對(duì)應(yīng)NFC線圈位置貼有石墨片用于散熱。攝像頭蓋板通過(guò)膠固定在后蓋上，正面貼有泡棉用于保護(hù)鏡頭。

頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過(guò)螺絲固定。在主板蓋和揚(yáng)聲器上都貼有石墨片，并且石墨片都延伸至電池位置，有利于散熱。主板蓋上有膠固定的NFC線圈、閃光燈板。再取下?lián)P聲器上的彈片板。注意后置攝像頭模組有塑料框架固定。

取下主板、副板、前后攝像頭模組和同軸線。主板正面處理器&內(nèi)存位置處涂有散熱硅脂用于散熱，副板USB接口處還套有硅膠套起到一定的防塵作用。

電池通過(guò)塑料膠紙固定。根據(jù)提拉把手指示便可拆解。然后依次取下按鍵軟板、傳感器板、主副板連接軟板、聽(tīng)筒和指紋識(shí)別傳感器軟板。

6.57英寸的維信諾OLED屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，膠粘面積較大，加熱屏幕，通過(guò)撬片和吸盤打開(kāi)屏幕。在內(nèi)支撐正面有大面積石墨片，并未發(fā)現(xiàn)液冷管。

拆解總結(jié)：榮耀50整機(jī)共采用23顆螺絲固定，采用比較常見(jiàn)的三段式結(jié)構(gòu)。拆解難度中等，可還原性強(qiáng)。SIM卡托和USB接口采用硅膠圈保護(hù)，能起到一定的防塵作用。整機(jī)采用導(dǎo)熱硅脂+石墨的方式進(jìn)行散熱，并未發(fā)現(xiàn)液冷管，在散熱方面有所欠缺。

E分析：

E分析欄目前期說(shuō)到隨著5G時(shí)代的到來(lái)，越來(lái)越多國(guó)產(chǎn)芯片廠商的進(jìn)入打破了國(guó)外壟斷的局面。在缺少了麒麟芯片的榮耀50中，我們還能發(fā)現(xiàn)哪些國(guó)產(chǎn)芯片呢？首先來(lái)看看主板標(biāo)注的IC。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm-QPM5541-射頻功放芯片

2：Qualcomm-QPM5577-射頻功放芯片

3：TI-BQ25970-快充芯片

4：Qualcomm-WCD9370-音頻編解碼器芯片

5：Qualcomm-SM7325-高通驍龍778G處理器芯片

6：Micron-8GB內(nèi)存+128GB閃存芯片

7：Qualcomm-PM7325B-電源管理芯片

8：Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC：

1：NXP-SN100T-NFC控制芯片

2：Qualcomm-PM7350C-電源管理芯片

3：Qualcomm- PM7325-電源管理芯片

4：Qualcomm- SDR735-射頻收發(fā)芯片

5：Qualcomm- QDM3301-射頻前端模塊芯片

6：Qualcomm-QFM2340-射頻前端模塊芯

7：OnMicro-OM9902-11-射頻功放芯片

8：OnMicro-OM9901-11-射頻功放芯片

通過(guò)主板標(biāo)注我們可以發(fā)現(xiàn)，本次榮耀50整機(jī)沒(méi)有采用麒麟芯片。在射頻芯片中除了與處理器配套的高通外，還有兩顆來(lái)自國(guó)產(chǎn)廠商昂瑞微的射頻功放芯片——OM9901-11與OM9902-11。

OM9901-11為2G頻段設(shè)計(jì)，低頻段支持GSM850/EGSM900，高頻段支持DCS1800/PCS1900頻段。OM9902-11支持3G/4G/5G NR 頻段。

這是eWiseTech工程師首次在手機(jī)中發(fā)現(xiàn)該廠商的芯片， OM9901和OM9902是昂瑞微在2020年推出的5G Sub-3GHz Phase5N解決方案。昂瑞微更是擁有完整的PA/FEM產(chǎn)品線系列，其產(chǎn)品覆蓋2G、3G、4G、5G Phase5N、L-PAMID和L-PAMIF全系列。并且也是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)擁有大規(guī)模量產(chǎn)的CMOS PA和GaAs PA技術(shù)的廠商。

早在2020年底，昂瑞微的Phase5N射頻前端模組已經(jīng)在多家手機(jī)廠商和ODM方案商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而這次榮耀50的采用，是昂瑞微首次打入榮耀的供應(yīng)鏈。國(guó)產(chǎn)廠商為榮耀50這樣的暢銷機(jī)型供貨，也從側(cè)面證明了其實(shí)力不容小覷。