【一周投融資】華為哈勃入股上海阿卡思微電子；粵芯半導體獲3億元增資

1、華為入股芯片設計公司上海阿卡思微電子

天眼查App顯示，6月29日，上海阿卡思微電子技術有限公司發(fā)生工商變更，新增股東華為關聯(lián)公司哈勃科技投資有限公司、上海合見工業(yè)軟件集團有限公司等，同時，公司注冊資本從1200萬人民幣增至1600萬人民幣，增幅約33.33%。

上海阿卡思微電子技術有限公司成立于2020年5月，法定代表人為袁健，經(jīng)營范圍含從事微電子科技領域內的技術開發(fā)；軟件開發(fā)；集成電路芯片及產品的設計、研發(fā)、銷售等。

股東信息顯示，該公司現(xiàn)由張婷、成都騰源溪科技合伙企業(yè)（有限合伙）、哈勃科技投資有限公司等共同持股，哈勃科技投資有限公司持股比例為5%。

2、智光電氣參投產業(yè)基金3億增資入股粵芯半導體

智光電氣發(fā)布公告，近日，公司參投的產業(yè)基金吉富新芯與粵芯半導體簽訂投資協(xié)議，以增資的形式向粵芯半導體投資3億元，增資后吉富新芯持有粵芯半導體3%股權。粵芯半導體進行了工商變更備案登記并取得了新的營業(yè)執(zhí)照。

粵芯半導體擁有廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產的12英寸芯片生產平臺。產品包括模擬芯片、圖像傳感器、電源管理芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G等應用的模擬芯片需求。

3、智芯科完成近億元的天使輪融資研發(fā)模擬存算一體芯片

近日，模擬存算一體（ACIM）芯片設計企業(yè)杭州智芯科宣布完成近億元的天使輪融資，本輪融資由SIG海納亞洲領投、將門創(chuàng)投等聯(lián)合投資。據(jù)悉，本輪資金將主要用于繼續(xù)搭建團隊，啟動ACIM下一階段技術研發(fā)與市場拓展。

智芯科成立于2019年，總部位于杭州并在臺灣設有研發(fā)分部，公司主要致力于大算力低功耗的邊緣計算芯片設計，產品應用領域包括手機、自動駕駛、安防、無人機、機器人、AR/VR等。

智芯科可以為客戶提供從芯片到算法軟件的全套解決方案，為其應用提供廣泛技術支持，并且已經(jīng)與國內外各大手機廠商、車企等建立了深入的技術測試對接。公司成立近兩年，第一代AT680X針對超低功耗智能語音AIOT市場的量產版產品將在今年9月份推向市場。

4、同步電子科技完成2億人民幣戰(zhàn)略融資

7月1日消息，多層印制電路板制造服務商同步電子科技完成2億人民幣戰(zhàn)略融資，投資方為毅達資本、國投創(chuàng)合、豐年資本、新投集團。

據(jù)了解，同步電子科技有限公司主要從事高密度、高性能、高可靠性多層印制板設計、制造、電子組裝及服務。我們的特色是從設計、生產到電子組裝一站式服務支持。據(jù)不完全統(tǒng)計，同步電子科技所屬領域先進制造本年度共有143筆融資。

5、國產SAW濾波器廠商超材信息完成A3輪融資

近日消息，北京超材信息科技有限公司（簡稱“超材信息”）宣布完成A3輪融資，由老股東達晨財智領投，絲路華創(chuàng)等其他投資方跟投，本輪融資主要用于新產品研發(fā)與公司運營。超材信息于今年3月份已經(jīng)完成由達晨財智領投的A1輪融資，今年5月份完成由北京大興投資集團參投的A2輪融資。

超材信息科技是一家專注于高性能射頻前端SAW濾波器產品的研發(fā)與銷售的高新技術企業(yè)，產品覆蓋4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等領域的Tx濾波器和雙工器。

超材信息擁有國際化高端研發(fā)團隊、國際先進生產封裝工藝、成熟生產制備裝備、強大射頻前端技術設計融合能力、全套自有知識產權。目前公司Band 40 Post PA SAW濾波器已通過手機廠商測試，填補了國產高端濾波器的空白。

6、正威國際集團增資海威華芯，全面發(fā)力第三代半導體產業(yè)

6月29日，海特高新發(fā)布公告稱，正威金控已完成向海特高新旗下控股子公司海威華芯增資12.88余億元，其中6.19億元計入注冊資本。本次增資擴股完成后，正威金控持有海威華芯34.01%股權，成為海威華芯第一大股東，海特高新是其第二大股東，中國電子科技集團公司第二十九研究所是其第三大股東。

據(jù)了解，海威華芯是國內半導體行業(yè)中的佼佼者，公司擁有完整的技術團隊、先進的GaAs集成電路制造技術和生產設備，其打造的“六英吋GaAs集成電路Foundry線”是國家支持的重點產業(yè)項目。如今海威華芯已建成國內第—條6英寸氮化鎵半導體晶圓生產線，具備氮化鎵600片/月的晶圓制造能力，是國內六英吋砷化鎵集成電路(GaAs MMIC)的純晶圓代工(Foundry)最專業(yè)的服務制造商之一。

7、夏芯微電子完成千萬級天使輪融資

6月29日，夏芯微電子（上海）有限公司（以下簡稱“夏芯微”）宣布其已獲得1500萬元的天使輪融資，由華為和TCL的前高管團隊領投，清華系水木資本跟投。公司創(chuàng)始人楊豐林表示，此輪融資主要用于加大研發(fā)投入，加快產品量產。

夏芯微于2020年09月成立，注冊地位于張江科學城。核心團隊成員來自復旦大學、中科院電子所、北京大學、華為、捷頂微、美國Nanoamp Solution等行業(yè)內知名院校和公司，平均有20年以上的行業(yè)經(jīng)驗，具有豐富的技術儲備。

夏芯微以捷變可重構射頻技術為突破口，極大提升射頻芯片在靈敏度、線性度、功耗及成本方面的優(yōu)勢，具備多項發(fā)明專利，并有充分模擬芯片量產經(jīng)驗。團隊成員所領導設計的芯片現(xiàn)已累計出貨超過1億顆。

8、高性能模擬芯片公司英彼森半導體完成近億元A輪融資

6月29日消息，近日，本土高性能模擬混合信號芯片公司英彼森半導體宣布完成近億元A輪融資，中芯聚源、創(chuàng)世伙伴、高捷資本、珠?？苿?chuàng)投作為新增投資方入股，老股東臨芯投資、綠河投資、橫琴金投繼續(xù)追投。融資資金將用于推進高性能工業(yè)級模擬芯片及通信網(wǎng)絡芯片的研發(fā)和市場布局。

英彼森半導體成立于2019年，是一家以模擬混合信號芯片設計為核心，面向通信網(wǎng)絡、工業(yè)應用為主的芯片及系統(tǒng)解決方案供應商。公司核心團隊來自于海內外頂尖半導體公司，在高性能模擬芯片領域具備優(yōu)異的產品開發(fā)經(jīng)歷和技術創(chuàng)新能力，并對國內外模擬芯片市場應用、競爭格局、商業(yè)邏輯有著深刻理解。

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