統(tǒng)計(jì)過程控制 SPC (Statistical Process Control) 是制造執(zhí)行系統(tǒng)MES的核心模塊,上揚(yáng)軟件的SPC基于B/S架構(gòu),支持RT (Inline)和NonRT (Offline) SPC,也支持Batch/Lot/Wafer/Site級(jí)監(jiān)控。
SPC從制造流程中收集數(shù)據(jù),借助數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,并從分析中發(fā)覺異常原因,采取改進(jìn)行動(dòng),使工藝恢復(fù)正常,保持穩(wěn)定,并持續(xù)不斷改進(jìn)工藝水平,從而提高產(chǎn)品的良率。
SPC的本質(zhì)是PDCA循環(huán)管理
先根據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置管控計(jì)劃,設(shè)定要監(jiān)控的流程參數(shù),系統(tǒng)量測數(shù)據(jù)后形成控制圖,可使用多種控制圖操作,并計(jì)算固定周期內(nèi)的過程能力指數(shù)(CPK)。SPC支持與異常處理流程(OCAP)綁定,檢測到違規(guī)時(shí)觸發(fā)OCAP。
Plan 計(jì)劃 QA和工程師制定產(chǎn)品抽樣計(jì)劃
Do 執(zhí)行 QC/OP 按照抽樣計(jì)劃進(jìn)行抽樣
Check 檢查 SPC系統(tǒng)利用控制圖理論對量測數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查
Action 處理 QA和工程師根據(jù)SPC系統(tǒng)檢查結(jié)果,對異常問題進(jìn)行分析和改善
用3W2H解釋SPC如何“工作”
WHEN 找出什么時(shí)候會(huì)發(fā)生異常
WHAT 找出發(fā)生具體什么異常
WHY 分析出異常的原因(區(qū)分特殊原因和普通原因)
HOW 找出解決異常的方法
HOW 建立起預(yù)防方案
SPC的功能
? 為制程分析提供依據(jù),確保制程持續(xù)穩(wěn)定、可靠、可預(yù)測
? 提高產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本
上揚(yáng)SPC支持多種控制圖
與4-6寸Fab廠相比,8-12寸Fab廠工藝復(fù)雜,自動(dòng)化程度高,因此,SPC需要量測的數(shù)據(jù)多,設(shè)定的參數(shù)也多,系統(tǒng)并發(fā)量高,所以先進(jìn)制程的Fab廠對軟件的穩(wěn)定性要求更高。上揚(yáng)軟件MES(含SPC)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體4到12寸晶圓制造廠,SPC的可靠性和穩(wěn)定性久經(jīng)考驗(yàn),獲得業(yè)界的廣泛認(rèn)可。
上揚(yáng)軟件是為半導(dǎo)體、光伏和LED等高科技制造業(yè)提供CIM整體解決方案的工業(yè)軟件公司,方案包括MES、EAP、RMS、FDC、RMS、MDM等多方面的產(chǎn)品、服務(wù)與技術(shù)咨詢,方案覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)襯底材料、晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié),光伏行業(yè)組件、電池、薄膜制造環(huán)節(jié)以及LED行業(yè)前道、后道制造環(huán)節(jié)。
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原文標(biāo)題:質(zhì)量管控神器 SPC
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