6月23日,據(jù)國外媒體報(bào)道,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報(bào)告顯示,為了應(yīng)對通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)以及汽車市場對于芯片不斷增長的需求,全球的半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2022年前開建29座高產(chǎn)能晶圓廠。
這29座新的晶圓廠,有19座將在今年年底前開始建設(shè),明年將繼續(xù)建設(shè)另外10座。預(yù)計(jì)這些新建的晶圓廠每月可以生產(chǎn)多達(dá)260萬片8英寸晶圓。
值得注意的是,29座新建晶圓廠中,有16家為中國企業(yè),其中中國大陸新建8座,臺灣省同樣建設(shè)8座新的晶圓廠。
SEMI的首席執(zhí)行官Ajit Manocha對此表示,這些新建的晶圓廠預(yù)示著行業(yè)正在努力解決全球芯片短缺的問題,預(yù)計(jì)未來幾年為這29座晶圓廠的設(shè)備支出將超過1400億美元。
不過更值得關(guān)注的是,即便是在今年開始建設(shè)晶圓廠的半導(dǎo)體制造商,許多也要等到2023年才開始安裝設(shè)備,畢竟從破土動(dòng)工到建設(shè)完畢還需要至少兩年的時(shí)間。
當(dāng)前半導(dǎo)體市場晶圓緊缺,有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),全球硅晶圓在今年下半年的產(chǎn)能增加幅度有限,業(yè)內(nèi)普遍預(yù)期明、后兩年也將持續(xù)多線缺貨情況,不少半導(dǎo)體廠商都在積極尋求與晶圓制造廠尋求合作。
有相關(guān)人士預(yù)測,晶圓市場價(jià)格漲勢將持續(xù)到2023年。而這一時(shí)間與新建晶圓廠開始生產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)相同。
但問題在于,市場中是否真的有那么多的需求。以MCU市場為例,在4月份時(shí),便已經(jīng)有媒體報(bào)道,一些渠道商已經(jīng)在悄悄出貨ST的MCU,一個(gè)原因是國產(chǎn)MCU風(fēng)頭旺盛,兆易創(chuàng)新、靈動(dòng)微電子、國民技術(shù)等國內(nèi)廠商正在快速崛起,如果供應(yīng)持續(xù)擴(kuò)大,那么搶占ST的市場將是可以預(yù)見的。
盡管國產(chǎn)的MCU性能、穩(wěn)定性、可靠性等方面仍需要加強(qiáng),但總體而言已經(jīng)可以滿足許多廠商的應(yīng)用需求。同時(shí),ST等大廠的MCU價(jià)格已經(jīng)翻了快十倍,讓下游廠商苦不堪言。
一些中間商悄悄放貨,也是為了避免下游廠商改換設(shè)計(jì),直接采用本土的MCU,讓這些渠道商也開始慌了。從實(shí)際情況來看,已經(jīng)許多下游廠商開始拒絕使用ST的MCU了。
這就導(dǎo)致缺貨的市場得到一定程度的緩解,同時(shí)在另一方面,ST等大廠在MCU上有一定程度的漲價(jià),但漲價(jià)幅度并不會太過夸張,而在下游市場中,一片ST的MCU漲價(jià)數(shù)倍數(shù)十倍的屢見不鮮,顯然這里面存在著大量的炒作以及囤貨。
再者,今年已經(jīng)過半,但許多真實(shí)需求被顯露了出來,市場也并沒有原來想象中的那么大,尤其是前段時(shí)間的618,消費(fèi)電子類產(chǎn)品的銷量,廠商們甚至不愿意去宣傳,真實(shí)情況可想而知。
一旦需求達(dá)不到預(yù)期,高企的IC價(jià)格回落是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?,并且上游企業(yè)仍然在加緊出貨,晶圓廠也持續(xù)滿載,但下游廠商就是拿不到貨,這種情況很奇怪,無疑產(chǎn)品一定是在中間被截留了。
有專家認(rèn)為,今年的第三季度,半導(dǎo)體市場就將開始擠壓泡沫。而今市場中還將新建29座新的晶圓廠,并且最快的生產(chǎn)時(shí)間要等到2023年,屆時(shí),可能將是芯片市場塵埃落定的時(shí)刻。
圖源:SEMI
這29座新的晶圓廠,有19座將在今年年底前開始建設(shè),明年將繼續(xù)建設(shè)另外10座。預(yù)計(jì)這些新建的晶圓廠每月可以生產(chǎn)多達(dá)260萬片8英寸晶圓。
值得注意的是,29座新建晶圓廠中,有16家為中國企業(yè),其中中國大陸新建8座,臺灣省同樣建設(shè)8座新的晶圓廠。
SEMI的首席執(zhí)行官Ajit Manocha對此表示,這些新建的晶圓廠預(yù)示著行業(yè)正在努力解決全球芯片短缺的問題,預(yù)計(jì)未來幾年為這29座晶圓廠的設(shè)備支出將超過1400億美元。
不過更值得關(guān)注的是,即便是在今年開始建設(shè)晶圓廠的半導(dǎo)體制造商,許多也要等到2023年才開始安裝設(shè)備,畢竟從破土動(dòng)工到建設(shè)完畢還需要至少兩年的時(shí)間。
當(dāng)前半導(dǎo)體市場晶圓緊缺,有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),全球硅晶圓在今年下半年的產(chǎn)能增加幅度有限,業(yè)內(nèi)普遍預(yù)期明、后兩年也將持續(xù)多線缺貨情況,不少半導(dǎo)體廠商都在積極尋求與晶圓制造廠尋求合作。
有相關(guān)人士預(yù)測,晶圓市場價(jià)格漲勢將持續(xù)到2023年。而這一時(shí)間與新建晶圓廠開始生產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)相同。
但問題在于,市場中是否真的有那么多的需求。以MCU市場為例,在4月份時(shí),便已經(jīng)有媒體報(bào)道,一些渠道商已經(jīng)在悄悄出貨ST的MCU,一個(gè)原因是國產(chǎn)MCU風(fēng)頭旺盛,兆易創(chuàng)新、靈動(dòng)微電子、國民技術(shù)等國內(nèi)廠商正在快速崛起,如果供應(yīng)持續(xù)擴(kuò)大,那么搶占ST的市場將是可以預(yù)見的。
盡管國產(chǎn)的MCU性能、穩(wěn)定性、可靠性等方面仍需要加強(qiáng),但總體而言已經(jīng)可以滿足許多廠商的應(yīng)用需求。同時(shí),ST等大廠的MCU價(jià)格已經(jīng)翻了快十倍,讓下游廠商苦不堪言。
一些中間商悄悄放貨,也是為了避免下游廠商改換設(shè)計(jì),直接采用本土的MCU,讓這些渠道商也開始慌了。從實(shí)際情況來看,已經(jīng)許多下游廠商開始拒絕使用ST的MCU了。
這就導(dǎo)致缺貨的市場得到一定程度的緩解,同時(shí)在另一方面,ST等大廠在MCU上有一定程度的漲價(jià),但漲價(jià)幅度并不會太過夸張,而在下游市場中,一片ST的MCU漲價(jià)數(shù)倍數(shù)十倍的屢見不鮮,顯然這里面存在著大量的炒作以及囤貨。
再者,今年已經(jīng)過半,但許多真實(shí)需求被顯露了出來,市場也并沒有原來想象中的那么大,尤其是前段時(shí)間的618,消費(fèi)電子類產(chǎn)品的銷量,廠商們甚至不愿意去宣傳,真實(shí)情況可想而知。
一旦需求達(dá)不到預(yù)期,高企的IC價(jià)格回落是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?,并且上游企業(yè)仍然在加緊出貨,晶圓廠也持續(xù)滿載,但下游廠商就是拿不到貨,這種情況很奇怪,無疑產(chǎn)品一定是在中間被截留了。
有專家認(rèn)為,今年的第三季度,半導(dǎo)體市場就將開始擠壓泡沫。而今市場中還將新建29座新的晶圓廠,并且最快的生產(chǎn)時(shí)間要等到2023年,屆時(shí),可能將是芯片市場塵埃落定的時(shí)刻。
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