卓興半導(dǎo)體大尺寸高精度固晶機，以大幅面背光基板引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向

Mini LED作為Micro LED當前的過渡方案，在各方面的性能表現(xiàn)都優(yōu)于目前的LED和LCD產(chǎn)品。特別是當OLED的出現(xiàn)，傳統(tǒng)液晶電視在清晰度、對比度以及色彩明亮度等多個方面的性能對比中處于下風(fēng)，Mini LED背光已然成為液晶面板升級的“救命稻草”。不僅能高效的展現(xiàn)畫面的色彩，還避免了OLED的燒屏問題，Mini LED背光、LCD液晶顯示色彩，卓興半導(dǎo)體負責(zé)人指出Mini LED背光在應(yīng)用領(lǐng)域的突飛猛進，兩三年內(nèi)有望與OLED電視一較高低。

在Mini LED背光顯示技術(shù)不斷成熟的當下，仍有一項隱患時刻警醒著LCD技術(shù)人員，那就是背光基板的大小和拼接問題。在人們不斷追求大屏幕的趨勢下，Mini LED背光顯示器想要保證性能的同時尺寸要做得更大，采用原有的小尺寸背光基板拼接的方案已經(jīng)難以滿足要求。

如果大屏幕采用傳統(tǒng)小尺寸Mini LED背光基板，需要多次拼接才能達到相應(yīng)尺寸，拼接次數(shù)越多，產(chǎn)生的縫隙就會越多，對顯示器最終成像一致性必然產(chǎn)生重要影響。而且小尺寸背光基板每一次拼接都需要較為復(fù)雜的工藝支持，多次拼接不僅增加工藝難度，還會增加產(chǎn)品成本，不利于Mini LED背光顯示器的市場推廣和持續(xù)發(fā)展。

卓興半導(dǎo)體ASM4126大尺寸高精度固晶機

正是基于小尺寸Mini LED背光基板在大尺寸液晶屏應(yīng)用上的種種缺陷，卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)推出ASM4126大尺寸高精度固晶機，專業(yè)解決大尺寸Mini LED背光基板封裝制程難題。大尺寸固晶臺制作大幅面背光基板，液晶屏幕可以更大；高精度保證基板晶體良率，顯示效果可以更好！

大尺寸固晶工藝，大幅面背光基板成行業(yè)升級方向

在LED封裝制程工藝中，芯片貼合的精度是越來越小，Mini LED芯片貼合間距已經(jīng)可以做到0.6-2.0um。但是在應(yīng)用領(lǐng)域里，人們都想自己家里的電視越大越好，所以Mini LED顯示器的尺寸需要越來越大。

卓興半導(dǎo)體ASM4126大尺寸高精度固晶機

Mini LED背光顯示器想要更大，背光基板是關(guān)鍵，所以大幅面背光基板成為液晶顯示行業(yè)升級方向。卓興半導(dǎo)體ASM4126大尺寸高精度固晶機擁有600mm＊1200mm超大固晶臺，最大可以做到600mm＊1200mm尺寸的Mini LED背光基板，50寸以下的液晶電視無需拼接，減少拼接產(chǎn)生的黑縫，達到理想的背光一致性，顯示效果更好。

高精度固晶標準，高良率背光基板保證每一像素的效果

Mini LED在液晶顯示結(jié)構(gòu)中是作為背光源，起到發(fā)光照亮的作用，LCD液晶自身不發(fā)光，而是依靠背光板的光源顯示色彩和圖案。因此，固晶良率非常重要，每一粒芯片是否能正常發(fā)光直接影響液晶屏幕的最終顯示效果。

卓興半導(dǎo)體通過多種工藝保證固晶良率

所以，想要電視機尺寸大的同時畫面效果好，固晶良率是重點。卓興半導(dǎo)體ASM4126大尺寸高精度固晶機在制作大尺寸背光基板的同時，以高精度固晶工藝保證固晶良率。卓興半導(dǎo)體的該套設(shè)備特有邦頭角度修正和邦頭壓力控制，實現(xiàn)抓取芯片更穩(wěn)，貼合基板更準，輔以雙搜晶系統(tǒng)，配備真空漏晶檢測、固晶臺真空吸附和表面平整度修正等特有功能，大大提高了固晶的成功率，保證了固晶良率可達99.99%以上。

近年來，TCL、蘋果、海信、華碩等巨頭紛紛推出Mini LED背光電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產(chǎn)品，Mini LED背光應(yīng)用迎來了高速發(fā)展期。與此同時，對于Mini LED背光基板的需求也水漲船高。卓興半導(dǎo)體作為Mini LED封裝制程領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，以市場需求為導(dǎo)向，憑借強大的科研實力和制造能力推出ASM4126大尺寸高精度固晶機，以滿足行業(yè)對于大幅面背光基板的要求，滿足終端消費者對于Mini LED液晶屏幕又大又好的體驗需求。