Achronix半導體公司宣布參加IoT和5G全球大會

Achronix半導體公司日前宣布將參加由知名行業(yè)媒體EETimes主辦的IoT和5G全球大會（IoT and 5G World）。作為高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）產(chǎn)品和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領域內(nèi)的領導性企業(yè)，Achronix為人工智能/機器學習（AI/ML）、5G基礎設施、網(wǎng)絡設備、計算存儲、測試和測量等多樣化的高帶寬應用，打造了可卸載其工作負載的系列高性能FPGA產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）被廣泛認為是萬物智能的推動者——從智慧城市到智慧工廠，以及幾乎所有可以從所謂的數(shù)字化轉(zhuǎn)型中受益的事物。雖然數(shù)十億設備已經(jīng)互聯(lián)互通，并改善了現(xiàn)代生活的方方面面，但物聯(lián)網(wǎng)的真正潛力尚未充分發(fā)揮。本次由EETimes主辦的IoT和5G全球大會將匯集眾多行業(yè)領袖共同探討“實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)承諾和5G的影響”。

本次大會將重點探討物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展現(xiàn)狀，以及如何在更大的范圍內(nèi)實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的承諾。在此情況下，會議也將探討5G技術如何支持更廣泛的應用，無論是用于自動駕駛車輛、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健，還是農(nóng)場和農(nóng)業(yè)等更多領域。而Achronix的全系列FPGA產(chǎn)品將支持所有這些領域。

本次大會在6月22日-24日，采用線上形式舉辦，設有一個展覽會場、展廳和會議區(qū)。在技術會議期間，大會將舉辦多場專題會議，包括重要技術趨勢、市場需求、全新應用領域等的主題演講，眾多行業(yè)專家也將參與多個專題討論，以及關于產(chǎn)品和解決方案的技術介紹。

作為唯一一家能夠同時提供高端獨立FPGA芯片和eFPGA IP技術的領先供應商，Achronix將于6月23日美國東部夏令時間上午11點15分（北京時間6月23日晚上11點15分），在大會上發(fā)表題為“利用下一代FPGA為物聯(lián)網(wǎng)和5G應用賦能”的演講。演講者是Achronix產(chǎn)品營銷高級經(jīng)理Tom Spencer，他在半導體行業(yè)擁有27年的經(jīng)驗，是一位經(jīng)驗豐富的市場營銷和業(yè)務拓展主管。以下是Tom演講的提綱：

據(jù)預測，未來4年內(nèi)全球生成的數(shù)據(jù)量將呈指數(shù)級增長到175ZB，其中超過300億臺物聯(lián)網(wǎng)連接設備是數(shù)據(jù)量增長的主要因素。5G技術也通過支持數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡中快速傳輸并顯著減少延遲，從而推動了數(shù)據(jù)量的增長。如今，基于GPU、FPGA和ASIC的全新數(shù)據(jù)加速架構(gòu)增強了傳統(tǒng)的基于CPU的系統(tǒng)，為網(wǎng)絡和存儲工作負載提供更高的性能、更低的功耗和靈活的處理能力。

與基于CPU和GPU的架構(gòu)相比，基于FPGA和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）的系統(tǒng)提供了速率、低延遲和靈活性的最佳組合，以解決核心數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡邊緣的應用挑戰(zhàn)。在Tom的演講中，您將了解到FPGA和eFPGA IP將如何為下一代物聯(lián)網(wǎng)和5G應用提供支持，以及您如何立即從當前已有的技術中獲益。

此外，在6月23日美國東部夏令時間上午11點35分（北京時間6月23日晚上11點35分）舉行的專題討論會上，Achronix產(chǎn)品規(guī)劃架構(gòu)高級總監(jiān)Nick Ilyadis和多位業(yè)界專家將圍繞5G技術在物聯(lián)網(wǎng)中的作用是否被過度夸大進行深入探討。

Achronix誠邀與會者到我們的虛擬展位來了解Achronix的工具套件。對于Achronix這家業(yè)界唯一一家同時提供高性能FPGA芯片及eFPGA IP的廠商，該工具套件支持客戶快速開發(fā)他們自己的定制應用，這些開發(fā)成果可在顛覆性的Speedster7t系列FPGA產(chǎn)品和搭載Speedcore eFPGA IP的SoC/ASIC上使用。

責任編輯：haq