基于MGH仿真技術實現(xiàn)MGH器件模型的建立

利用仿真手段驗證串行鏈路信道是非常重要的。在非理想信道中，仿真需要包含成千上萬個位的變化。工程師可以通過下載MacroModel模板，根據要求進行必要的修改后，依賴各種資源和本文提到的實例，可創(chuàng)建更快速的模型來執(zhí)行這種類型的仿真。

隨著差分信號頻率的不斷提高，數(shù)千兆赫茲級（MGH，Multi-GigaHertz）系統(tǒng)仿真已勢在必行。特別是當系統(tǒng)和封裝的探測變得越來越困難，硅片中的信號越來越明顯地需要均衡嵌入時更是如此。而硅片封裝電路板建模技術還在十字路口徘徊；IBIS模型不能處理預加重，晶體管模型速度太慢，無法仿真足夠的位數(shù)。這樣的問題影響到了你的設計嗎？

用于MGH仿真的新技術已經推出，這種技術也許要比想象中的更簡單。本文將說明這種解決方案的重要性，并解釋應用時需要知道的一些基礎理論。經過深入研究后你會發(fā)現(xiàn)后續(xù)步驟只是簡單的點擊鼠標而已。

圖1：仿真位越多，眼圖高度越小

串行MGH收發(fā)器主要用來適配并作用于多種多樣的系統(tǒng)互連或“信道”中間。而這些信道通常都很不理想，具有各種各樣的損耗以及不連續(xù)和不匹配的阻抗特性?？焖俜抡嬉话愣寄馨l(fā)現(xiàn)這些問題，并幫助找到解決方案，同時也可用來證實差分信號電壓能按要求進行切換。

然而，非理想信道也可能會產生一些令人難以理解和量化的行為。某些位?？赡軙Y合系統(tǒng)中未端接的能量而產生不可預期的結果。雖然象8b/10b這樣的編碼方法能夠減少可能的位組合數(shù)量，但如果沒有測試長位流的話很難對信道做到完全驗證。這里的“長”正比于被信道的恢復時間或“存儲器”覆蓋時希望的位變量。

如圖1所示，我們需要對信道進行長位流驗證。從圖1可以看出，當仿真的位數(shù)量增加時，MGH串行鏈路的眼圖高度會變小。與300位時的測試相比，在測試20，000位后眼圖高度減少到了60%。事實上在信道收斂性能測試之前，非理想信道的眼圖高度在最開始的100，000位測試中會很快下降。這種巨大的變化會給正常的系統(tǒng)設計帶來很大的隱患。

對更快模型的需求

為了理解更長位流情況下信道的行為，必須找到仿真速度更快的硅片模型。雖然晶體管級模型具有很好的精度，但即使是仿真幾百個位也需要很長的時間。用每小時完成100位仿真的典型晶體管級模型來仿真百萬位數(shù)據則需要花上一年多的時間，顯然這是不能接受的。

為了應對這一挑戰(zhàn)，Cadence公司提供了可下載的“MacroModel”模板，設計師可以用它快速生成自己的MGH器件模型。由于這些模型得到了優(yōu)化和行為化，一般仿真速度能比晶體管模型快數(shù)百倍。采用這類模型后能夠輕易實現(xiàn)長位流的仿真，因而也能完成更好的信道驗證。

圖2：預加重發(fā)送器和模型的基本結構

本文最后會告知如何取得這些模型模板，但首先來了解一些高效使用這些模板的基本知識。

大部分1到5GHz范圍內的MGH收發(fā)器使用2節(jié)點的“預加重”?？赡茉S多設計師都很熟悉這個術語，卻并不清楚它是如何實現(xiàn)的，也不知道如何給它建模。然而“預加重”這一特點會使這些發(fā)送器在行為級IBIS模型結構中不能正常工作。為了繼續(xù)這一討論，本文假設讀者了解IBIS模型中的基本單元，但想知道帶預加重的發(fā)送器有什么不同。

圖2給出了差分發(fā)送器中的基本單元。虛線左邊的每個器件可以用IBIS處理，人們也比較熟悉。信號被驅動成高電平，并端接于電阻，同時使用尺寸為N 型并連接到地的藍色晶體管驅動到低電平。虛線右邊的預加重單元增加了一個反向器、一個單位時間間隔延遲“UI dly”和另外一個晶體管。這個附加的紅色晶體管是藍色晶體管的縮減版本，尺寸為N/x，以并聯(lián)方式連接。

預加重功能使用這些額外的單元平整信道的頻率響應。紅色的額外晶體管級是通過提升高頻轉換位、衰減低頻重復位實現(xiàn)頻率響應平坦化的。仔細研究一下圖 3中帶顏色的波形。藍色波形是藍色晶體管的正常IBIS類轉換波形，紅色波形由紅色晶體管驅動，是藍色波形經過反向、衰減和一個單位時間間隔延遲后的波形。

由于藍色和紅色晶體管在輸出引腳處是連接在一起的，因而共同產生黑色的波形，該波形看起來類似于帶預加重的信號。結果波形能在高頻轉變位正確地切換較高的幅度，并在較低頻的非轉變位降低幅度。

如何建立自己的MGH MacroModel

從本文中可以看到，只要提供單位間隔時間和伸縮比例系數(shù)X這二種附加的信息，這種轉換行為就很容易在MacroModel模板中被建模。如果不能從晶體管設計中得到X，也可以從以dB為單位表示為20*log（V_final/V_initial）的幅度預加重下降中得到。單位間隔時間簡單來說就是位的周期，如2.5Gbps時的單位間隔時間即為400ps。

利用模板生成MacroModel時需要以下幾個步驟：

圖3：來自每個級和各級組合后的MGH信號

1．建立圖2中虛線左邊電路的IBIS模型（將預加重“關閉”，并使用自己的正常建模工藝）；

2．提供dB下降和位周期參數(shù)；

3．如果希望匹配現(xiàn)有的晶體管模型，那么就需要調整模板中其它相關參數(shù)直到完全匹配為止。

上述三個步驟完成后就可以得到快速精確的MGH發(fā)送器模型了，該模型可以用來仿真長位流，并設計出更具魯棒性的MGH串行鏈路。

在串行鏈路中“魯棒性”設計和工作是非常重要的。工程師們發(fā)現(xiàn)，串行鏈路與并行總線有很大的不同，即使許多位出錯，串行鏈路的重傳方案也會造成串行硬件工作正常的假象。因此如果不進行足夠的仿真和驗證，實際的吞吐量可能遠小于設計的期望。

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