美日希望主導今后全球半導體研發(fā)和創(chuàng)新賽道

據最新消息，美國國際商業(yè)機器公司（IBM）將加入日本經濟產業(yè)省的半導體共同開發(fā)框架。聯(lián)想到5月6日IBM全球首發(fā)2nm工藝芯片，與當前主流的7nm芯片相比，其性能預計提升45%，能耗降低75%，加之日本在半導體生產設備和芯片原材料上占據全球領先優(yōu)勢，兩者強強聯(lián)手希望主導今后全球半導體研發(fā)和創(chuàng)新賽道，一方面提供下一代芯片的素材、設計、制造技術等，另一方面確立尖端芯片的技術標準。

除了迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺積電、英特爾的日本法人等共7家企業(yè)宣布加入日本經濟產業(yè)省的半導體共同開發(fā)框架。另外，今年3月份，長年處于競爭關系的英特爾和IBM建立了合作關系。IBM向英特爾提供授權，與日本的半導體生產設備企業(yè)一起，計劃實現尖端芯片的量產。在半導體設計和基礎研究方面領先的美國IBM、英特爾公司與在半導體生產設備方面占有優(yōu)勢的日本企業(yè)合作，有利于加強尖端半導體的開發(fā)和盡快確立最新芯片制造的技術標準。

日本將半導體產業(yè)發(fā)展融入美國今后有望主導的全球半導體供應鏈框架中，是日美最近多次強調雙邊戰(zhàn)略同盟關系的一大例證。

日美兩國6月3日宣布，為促進數字經濟和開發(fā)新一代通信技術，已正式建立日美合作新框架。框架名為“日美全球數字互聯(lián)互通伙伴關系”，通過對發(fā)展中國家等的援助，日美兩國擬加快合作以提升在數字領域的競爭力。

早在一個多月前的4月16日，日美在兩國首腦會談上就建立新框架達成協(xié)議。日美聯(lián)合聲明中也提及人工智能（AI）和第五代移動通信系統(tǒng)（5G）等，稱數字經濟等“可能帶來社會變革和出乎意料的經濟機遇”。在新框架下，日本總務省與美國國務院等5月27日舉行在線會議，磋商合作領域。今后兩國還將為具體落實合作召開數次工作會議。

目前，日美兩國政府已經確認，將與印太、歐洲和南美國家在5G基站、海底纜線等基礎設施建設領域建立廣泛合作。日美將以建議采購的方式提高通信網絡的“安全性”。在5G基站方面，兩國將鼓勵其他國家采購由多個廠家的產品自由組合而成的“開放”基站。這種方式將由日本電氣公司、富士通等日本通信設備制造商主導，也讓歐洲大部分國家在全面封殺中國華為5G設備后有了可選擇的替代產品。

近期美國在半導體制造和研發(fā)領域向日本提供各種扶植措施，使人想起上世紀80年代末日本在半導體產業(yè)上高歌猛進，令美國起了忌憚之心，轉而扶持日本的近鄰——韓國。美國不僅對韓國授權芯片技術，還指導韓國獲得了日本半導體生產線，吸引日本企業(yè)人才，由此在經濟發(fā)展程度一直比日本低很多的情況下，韓國企業(yè)上世紀90年代以后在半導體領域迅速發(fā)展并崛起，進而取代日本成為全球半導體制造中心。2020年韓國擁有全球21%的芯片市場份額， 是繼美國之后的第二大半導體強國，產生了三星電子和SK海力士兩大世界級的半導體公司。

幾十年來，美國在半導體行業(yè)聯(lián)合縱橫，是因為其并不希望其他國家在核心科技力量半導體產業(yè)上發(fā)展過快。雖從2020年美國拿下全球55%的芯片市場份額來看，美國依然保持著全球半導體行業(yè)的巨無霸和引領者的地位，但一直未掉以輕心。美國利用自身科技發(fā)展的優(yōu)勢地位，隨時調整日韓兩國在半導體發(fā)展進程中的高低差距，同時在今年5月11日聯(lián)合日本、韓國、歐洲、中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)成立美國半導體聯(lián)盟，幾乎覆蓋了全球整個半導體產業(yè)鏈，為的是在未來半導體產業(yè)鏈發(fā)展中繼續(xù)強勢制定該行業(yè)的游戲規(guī)則。

原文標題：美日欲主導全球半導體，能成功嗎？

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責任編輯：haq