一加9pro手機(jī)測(cè)評(píng) 拆解一加9pro參數(shù)配置詳情 搭載高通驍龍888

上半年的多款旗艦機(jī)宣布與影像品牌達(dá)成戰(zhàn)略合作。其中一加手機(jī)就宣布同著名影像品牌哈蘇達(dá)成三年戰(zhàn)略協(xié)議。雙方正式合作后的第一款旗艦產(chǎn)品，一加9系列就搭載了與哈蘇合作的全新影像系統(tǒng)，那作為一款旗艦手機(jī)，它有著如何的表現(xiàn)力呢？

本文圖源 ：eWisetech

拆解步驟

依照慣例關(guān)機(jī)取出卡托，卡托上套有硅膠圈，起到防塵防水作用。

由于手機(jī)支持IP68防塵防水，因此后蓋所用膠的粘性較強(qiáng)。后蓋上正對(duì)電池/無(wú)線充電線圈位置處貼有大面積泡棉起到緩沖作用。

主板蓋和副板蓋都通過(guò)螺絲固定，螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。無(wú)線充電線圈通過(guò)膠固定在主板蓋和副板蓋上,形成一整個(gè)模塊。無(wú)線充電線圈上包裹著整塊石墨片用于散熱。

閃光燈/麥克風(fēng)軟板和NFC線圈通過(guò)膠固定在主板蓋上。閃光燈/麥克風(fēng)軟板上集成閃光燈、麥克風(fēng)和Flick-detect傳感器。

然后取下主板、副板、揚(yáng)聲器模塊、主副板連接軟板和前后置攝像頭。主板屏蔽罩外CPU位置和射頻芯片位置處分別涂有灰色和藍(lán)色導(dǎo)熱硅脂。主板和副板上，那些裸露在屏蔽罩外的器件經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠處理保護(hù)。

ONE Plus9 Pro采用雙電芯設(shè)計(jì)，所以電池左右各有一個(gè)易拉把手。同時(shí)從兩邊提起可以將電池取下。

屏下指紋識(shí)別模塊、彈片板以及轉(zhuǎn)接排線、USB Type-C軟板都可直接取下，3根射頻同軸線卡在了電池兩側(cè)的內(nèi)支撐凹槽內(nèi)，也可一起取下。USB Type-C接口采用紅色膠圈防水。彈片板與轉(zhuǎn)接排線之間的BTB接口通過(guò)金屬蓋保護(hù)。

屏下指紋識(shí)別模組的廠商為匯頂科技，但并沒(méi)有使用時(shí)下主流旗艦機(jī)上采用的超薄指紋識(shí)別技術(shù)。

電源鍵軟板、音量鍵軟板、屏幕轉(zhuǎn)接軟板、聽筒和Haptic 振動(dòng)馬達(dá)都使用膠固定，小心取下即可。

最后通過(guò)加熱臺(tái)分離屏幕和內(nèi)支撐，屏幕背面貼有大面積銅箔散熱、內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片散熱。液冷板固定在中框的石墨片位置。

ONE Plus9 Pro整機(jī)采用三段式設(shè)計(jì)，共使用了21顆螺絲固定。由于支持IP68防塵防水，后蓋、屏幕以及各個(gè)開孔位置均采用了硅膠套或者膠來(lái)實(shí)現(xiàn)防塵防水。

細(xì)節(jié)亮點(diǎn)

4400mAh的鋰聚合物雙電芯電池來(lái)自ATL公司。

我們?cè)诓鸾膺^(guò)程中發(fā)現(xiàn)靜音鍵并未和主板連接，在后期統(tǒng)計(jì)主板IC時(shí)發(fā)現(xiàn)2顆ISENTEK高精度線性運(yùn)動(dòng)/開關(guān)傳感器，ONE Plus9 Pro通過(guò)這兩顆傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)靜音功能。

主板采用雙層板設(shè)計(jì)，屏蔽罩內(nèi)主要的芯片位置處均涂有導(dǎo)熱硅脂。

ONE Plus9 Pro內(nèi)集成了1顆pixelworks X5 Pro視覺(jué)處理器，該處理器使用獨(dú)特的行業(yè)領(lǐng)先的MotionEngineTM技術(shù)，優(yōu)化了可變高刷新率顯示。

主板ic信息

主板1正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器

2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5

3：Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB閃存芯片

4：Qualcomm-電源管理芯片

5：IDT-無(wú)線電源接收器

6：NXP-NFC控制芯片

7：Qualcomm -WiFi6/藍(lán)牙芯片

8：InvenSense-陀螺儀+加速度計(jì)

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-電源管理芯片

2：Rockchip-快充芯片

3：Qualcomm-快充芯片

4：pixelworks-PX8578-X5 Pro視覺(jué)處理器

5：Knowles-Microphone

主板2背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-射頻收發(fā)器

2：QORVO-功率放大器

3：Qualcomm-音頻放大器

總結(jié)信息

ONE Plus9 Pro和之前小E拆過(guò)的IQOO7、小米11和三星Galaxy S21一樣都是采用高通驍龍888處理器，并且都采用了雙層板設(shè)計(jì)來(lái)節(jié)省內(nèi)部空間。所以在散熱方面做了很多準(zhǔn)備，采用液冷管+石墨片+銅箔+導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。（編:Judy）

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