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傲科正式進(jìn)軍400G/800G光電芯片領(lǐng)域, 引領(lǐng)硅光行業(yè)發(fā)展方向

話說科技 ? 2021-06-17 17:11 ? 次閱讀

ICC訊 2021年6月,國內(nèi)領(lǐng)先的高速光互連芯片提供商-深圳市傲科光電子有限公司(簡稱“傲科光電”)正式進(jìn)軍光電集成領(lǐng)域,通過從國內(nèi)外引入全球頂尖硅光團(tuán)隊(duì),為電信/云服務(wù)模塊廠商和系統(tǒng)設(shè)備廠商提供光電一體化的解決方案。

隨著2018年英特爾進(jìn)入基于硅光產(chǎn)品的100GbE CWDM4收發(fā)器市場,硅光市場增長加速。LC認(rèn)為現(xiàn)在光通信行業(yè)正處于采用硅光技術(shù)和產(chǎn)品的轉(zhuǎn)折點(diǎn),硅光產(chǎn)品的市場份額將在2021-2026年持續(xù)擴(kuò)大。

據(jù)專業(yè)人士預(yù)測,硅光利用大規(guī)模集成電路設(shè)計、生產(chǎn)光學(xué)連接,從根本上改變了光器件和模塊行業(yè)。傲科光電結(jié)合自身在行業(yè)內(nèi)的影響力和技術(shù)優(yōu)勢,引入硅光團(tuán)隊(duì),這一重大舉措將對行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生十分積極和重要的影響。

通過引入硅光團(tuán)隊(duì),將傲科光電的電芯片(驅(qū)動器、TIA、CDR)和測試技術(shù)與硅光團(tuán)隊(duì)的2.5D/3D封裝和芯片設(shè)計能力相結(jié)合,將會加快實(shí)施光電合封、光電異質(zhì)集成解決方案的路線圖。

核心團(tuán)隊(duì)成員作為硅光領(lǐng)域的開創(chuàng)者和引領(lǐng)者,在硅光領(lǐng)域內(nèi)均有十年以上設(shè)計、工藝、封測的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),曾參與Cisco,Kotura和華為等著名硅光項(xiàng)目,從事和領(lǐng)導(dǎo)光通信收發(fā)芯片和模塊的研發(fā)及產(chǎn)品化,擁有六十項(xiàng)以上的專利,五十篇以上的學(xué)術(shù)論文。

傲科光電將推出應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部、數(shù)據(jù)中心之間光互連以及核心網(wǎng)絡(luò)的硅光芯片、光電合封產(chǎn)品;利用光電集成擴(kuò)展頂級OEM客戶業(yè)務(wù),在擅長的相干網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域繼續(xù)保持市場領(lǐng)先地位,提高公司技術(shù)壁壘,提升公司產(chǎn)品市場占有率。

傲科光電董事長商松泉博士表示:“傲科很榮幸能夠吸引硅光團(tuán)隊(duì)的加入,這將增強(qiáng)我們對云和電信客戶的價值主張。傲科光電旗下的硅光團(tuán)隊(duì),將帶來世界一流的光芯片設(shè)計、2.5D/3D封裝和光電集成技術(shù),正如傲科以往曾成功地以超高速電芯片作為切入點(diǎn),發(fā)展成為國內(nèi)唯一的核心網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商一樣。硅光團(tuán)隊(duì)將以最佳執(zhí)行力進(jìn)一步加強(qiáng)傲科光電的技術(shù)創(chuàng)新、客戶融合、業(yè)界影響力和市場占有率。”

硅光技術(shù)和產(chǎn)品將為行業(yè)帶來顛覆性變革,同時由于其高技術(shù)壁壘的存在,使該領(lǐng)域的創(chuàng)新極具挑戰(zhàn)性。如何從現(xiàn)有產(chǎn)品平穩(wěn)地過渡到更高速的產(chǎn)品,業(yè)界領(lǐng)軍的傲科光電將在這場時代變革中承擔(dān)不可或缺的重要角色。讓我們拭目以待!


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