中國(guó)工程師最喜歡哪十大國(guó)產(chǎn)AIoT SoC芯片

新興AIoT應(yīng)用的發(fā)展推動(dòng)著眾多國(guó)產(chǎn)芯片廠商競(jìng)相開發(fā)針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的AIoT系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。為配合即將召開的2021 國(guó)際AIOT生態(tài)發(fā)展大會(huì)，ASPENCORE分析師團(tuán)隊(duì)將這些AIoT SoC芯片按技術(shù)和應(yīng)用劃分為10個(gè)類別，每個(gè)類別挑選3個(gè)有代表性的國(guó)產(chǎn)芯片廠商及其代表產(chǎn)品。我們還在文末將這30家公司的AIoT SoC芯片以投票選項(xiàng)的形式展現(xiàn)出來(lái)，請(qǐng)為每個(gè)類別挑選您最喜歡的廠商及其芯片型號(hào)。

AIoT：當(dāng)人工智能（AI）遇上物聯(lián)網(wǎng)（IoT）

物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 是一項(xiàng)幫助我們重新構(gòu)建互聯(lián)社會(huì)和世界的技術(shù)，但人工智能 （AI） 是物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮潛力背后的真正驅(qū)動(dòng)力。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)收集、傳輸和處理有關(guān)人與人、人與物，以及物與物直接的交互信息。預(yù)計(jì)到 2025 年，全球?qū)⒂?20億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備。隨著設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)，海量數(shù)據(jù)也會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。這就需要AI的介入，將其學(xué)習(xí)能力用于物聯(lián)網(wǎng)的連接。

物聯(lián)網(wǎng)需要三個(gè)關(guān)鍵賦能技術(shù)：

人工智能 （AI） – 讓設(shè)備成為像人類一樣能夠?qū)W習(xí)、推理和處理信息的可編程系統(tǒng);

5G網(wǎng)絡(luò) -- 具有高速、近乎零延遲的第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，可用于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理;

大數(shù)據(jù) -- 從眾多互聯(lián)網(wǎng)連接來(lái)源采集和處理的海量數(shù)據(jù)。

目前，這些相互連接的設(shè)備主要以藍(lán)牙、WiFi、NB-IoT等中短距離和低速無(wú)線連接方式互聯(lián)，但5G網(wǎng)絡(luò)將逐漸滲透到物聯(lián)網(wǎng)，改變我們?cè)诩抑泻凸ぷ鲌?chǎng)合與設(shè)備交互的方式。這就構(gòu)成了我們所謂的 AIoT，那么AIoT主要有哪些細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)呢？

AIoT將主要影響四大應(yīng)用領(lǐng)域：可穿戴設(shè)備、智能家居、智慧城市和智能工業(yè)。

1、可穿戴設(shè)備

像智能手環(huán)和智能手表等可穿戴設(shè)備可持續(xù)監(jiān)控和跟蹤用戶的偏好和習(xí)慣，這不僅在醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)生了積極影響，而且在運(yùn)動(dòng)和健身方面也很有效。根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年，全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 870 億美元。

2、智能家居

智能家居為電器、照明、電子設(shè)備等增加聯(lián)網(wǎng)和智能功能，不但方便生活，而且這種無(wú)縫連接還可以提高能源利用效率。智能家居市場(chǎng)在2020-2025年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率 （CAGR） 預(yù)計(jì)為25%，2025年將達(dá)到2460億美元。

3、智慧城市

智慧城市創(chuàng)新與時(shí)俱進(jìn)，可通過(guò)AI和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)改善公共安全、交通和能源效率。人工智能在城市交通管控中的應(yīng)用已經(jīng)變得清晰起來(lái)。在世界上一些交通最擁堵的城市，智能交通管理系統(tǒng) （ITMS） 已經(jīng)用于對(duì)交通流量做出實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)決策。

4、智能工業(yè)

從電子產(chǎn)品制造業(yè)到采礦業(yè)，傳統(tǒng)行業(yè)正在依靠數(shù)字化轉(zhuǎn)型來(lái)提高效率并減少人為失誤。從實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析到供應(yīng)鏈傳感器，智能設(shè)備將有助于工廠進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。Gartner 預(yù)計(jì)，到2022年，超過(guò)80% 的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目將采用人工智能。AI和物聯(lián)網(wǎng)的融合將釋放更大潛力，AIoT創(chuàng)新加速，并有望帶領(lǐng)我們進(jìn)入一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的未來(lái)。

未來(lái)的AIoT技術(shù)和應(yīng)用將主要體現(xiàn)在以下方面：邊緣計(jì)算、語(yǔ)音AI、視覺(jué)AI?，F(xiàn)在的智能恒溫器、智能家電和人工駕駛/輔助駕駛車輛將演進(jìn)到家用機(jī)器人和自主駕駛車輛;現(xiàn)在的智能音箱和帶LCD屏幕的語(yǔ)音喚醒設(shè)備將升級(jí)到自然語(yǔ)言處理和語(yǔ)音驗(yàn)證電子支付方式;現(xiàn)在的人臉識(shí)別、物體檢測(cè)和4K分辨率視頻將發(fā)展到邊緣視頻分析和超8K分辨率顯示。

AIoT融合漸成主流，未來(lái)幾年將快速推動(dòng)海量數(shù)據(jù)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)的界限。

AIoT SoC芯片十大分類及代表廠商

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的AI算法運(yùn)行、數(shù)據(jù)處理，以及應(yīng)用驅(qū)動(dòng)/觸發(fā)決策都需要低功耗、小尺寸且性能優(yōu)異的AIoT系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。新興AIoT應(yīng)用的發(fā)展也推動(dòng)著眾多國(guó)產(chǎn)芯片廠商競(jìng)相開發(fā)針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的AIoT SoC。

我們將這些處理器芯片按技術(shù)和應(yīng)用劃分為10個(gè)類別，每個(gè)類別挑選3個(gè)有代表性的國(guó)產(chǎn)芯片廠商及其代表產(chǎn)品，供AIoT設(shè)備開發(fā)商選擇參考。我們還在文末將這30家公司的AIoT SoC芯片以投票選項(xiàng)的形式展現(xiàn)出來(lái)，請(qǐng)為每個(gè)類別挑選您最喜歡的廠商及其芯片型號(hào)。

TWS藍(lán)牙SoC

恒玄科技BES2300

杰理科技AC693N

中科藍(lán)訊 AB5377T

恒玄科技BES2300是一款智能藍(lán)牙音頻芯片，采用28nm工藝和BGA封裝。它在單個(gè)芯片上集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU及嵌入式語(yǔ)音AI，可支持智能語(yǔ)音和混合主動(dòng)降噪。這一全集成自適應(yīng)主動(dòng)降噪方案支持雙模藍(lán)牙5.0、LBRT低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)，以及第三代FWS全無(wú)線立體聲技術(shù)、雙麥克風(fēng)等。此外，它還支持外接心率傳感器、加速度傳感器和eMMC閃存，可以外接存儲(chǔ)設(shè)備播放音樂(lè)。

杰理科技AC693N藍(lán)牙系列芯片支持藍(lán)牙音頻5.0+BLE 5.0，其獨(dú)特功能特點(diǎn)如下：主從切換、智能充電倉(cāng)、超小封裝、無(wú)損音樂(lè)、超低功耗、MESH組網(wǎng)、便捷的配置工具、集成度高外圍物料極少。標(biāo)準(zhǔn)功能包括：雙邊通話、AI智能、Gensor敲擊、模擬數(shù)字硅嘜、智能回聯(lián)、HIFI音質(zhì)、OTA升級(jí)、內(nèi)置充電管理和恒流恒壓。

中科藍(lán)訊AB5377T是一款內(nèi)置Flash的藍(lán)牙5.0 TWS耳機(jī)主控芯片，其功能特性如下：帶DSP功能的32位高性能CPU，靈活的GPIO引腳配置;兼容藍(lán)牙5.0 和BLE規(guī)范（QDID： 115952）;帶16位mono DAC和16位mono ADC的音頻CODEC;采用SOP16封裝。

WiFi/藍(lán)牙雙模SoC

紫光展銳V5663

博通集成 BK7231U

聯(lián)盛德W800

紫光展銳V5663是支持Wi-Fi 5+藍(lán)牙 5+MCU的 AIoT解決方案，具有技術(shù)領(lǐng)先、算力強(qiáng)大、安全可靠、應(yīng)用豐富、易于開發(fā)五大特性，可廣泛應(yīng)用于智能家居、醫(yī)療、兒童教育、美容保健、倉(cāng)儲(chǔ)物流等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。

其特性參數(shù)如下：支持PSA-M安全認(rèn)證;采用RTOS完成雙麥VAD/語(yǔ)音喚醒打斷音頻處理功能;支持Wi-Fi 5 / 藍(lán)牙5.0 / MCU高集成單芯片;

支持ARM CM33 Combo連接芯片，采用ARM Cortex M33 ARMv8-M架構(gòu)，支持TrustZone;外圍接口包括USB2.0/3.0，eMMC， PWM， PDM， IIS等接口;Wi-Fi 2.4/5G雙頻，MU-MIMO;支持藍(lán)牙AOA AOD+Wi-Fi RTT融合定位;BT5.0： 雙模，長(zhǎng)距離，Mesh，AoD;支持802.11ac 1X1 2X2等豐富的產(chǎn)品組合。

博通集成 BK7231U Wi-Fi SOC芯片符合802.11b/g/n 1x1協(xié)議 2. 17dBm 輸出功率;支持20/40 MHz帶寬和STBC;支持Wi-Fi STA、AP、Direct模式;支持藍(lán)牙5.1協(xié)議，-90dB靈敏度和20dBm輸出功率;片內(nèi)MCU;

最高頻率120MHz;片內(nèi)256Kbyte數(shù)據(jù)RAM;內(nèi)置2MB FLASH，支持透明下載;6路32位 PWM;多路程序下載與JTAG接口;全速USB主機(jī)和設(shè)備;50MHz SDIO和SPI接口，并支持主從模式;支持兩路I2C接口;支持兩路高速UART;6路32位PWM;麥克風(fēng)信號(hào)放大;內(nèi)置多通道ADC;支持8位DVP 圖像傳感器;32字節(jié)eFUSE。

聯(lián)盛德W800 芯片是一款安全 IoT Wi-Fi/藍(lán)牙雙模 SoC 芯片。支持 2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 通訊協(xié)議;支持 BT/BLE 雙模工作模式，支持 BT/BLE4.2 協(xié)議。

芯片集成 32 位 CPU 處理器，內(nèi)置 UART、GPIO、SPI、I2C、I2S、7816 等數(shù)字接口;支持TEE安全引擎，支持多種硬件加解密算法，內(nèi)置 DSP、浮點(diǎn)運(yùn)算單元，支持代碼安全權(quán)限設(shè)置，內(nèi)置 2MBFlash 存儲(chǔ)器，支持固件加密存儲(chǔ)、固件簽名、安全調(diào)試、安全升級(jí)等多項(xiàng)安全措施，保證產(chǎn)品安全特性。

適用于用于智能家電、智能家居、智能玩具、無(wú)線音視頻、工業(yè)控制、醫(yī)療監(jiān)護(hù)等廣泛的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

NB-IoT SoC

移芯通信EC616

芯翼信息XY1100

諾領(lǐng)科技NK6010

EC616是上海移芯通信研發(fā)的低成本、低功耗和高集成度NB-IoT SoC芯片，支持3GPP R13/R14 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)。EC616單芯片集成了射頻收發(fā)機(jī)、PA、以及電源管理，大幅減少外圍器件數(shù)量。

其特性參數(shù)如下：處理器內(nèi)核Cortex-M3;頻段663MHz-2200MHz;支持2.2~4.5V寬電壓輸入;PSM休眠態(tài)電流低至0.8uA;IDLE功耗（DRX 2.56s）0.11mA;內(nèi)置PA輸出功率23dBm;工作溫度-40°C ~ +85°C。EC616適用于無(wú)線抄表、煙感、智慧路燈、智慧物流、資產(chǎn)追蹤、智慧消防、智能停車、智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)及農(nóng)業(yè)等。

芯翼信息科技開發(fā)的XY1100 NB-IoT芯片是一款集成了CMOS PA的SoC，現(xiàn)已獲得中國(guó)移動(dòng)TSP平臺(tái)芯片認(rèn)證。XY1100特性參數(shù)如下：全波段支持690-960MHz，1.71-2.2GHz;支持3GPP標(biāo)準(zhǔn) R13和R14;

支持不同功耗模式 ：深度睡眠、普通睡眠、待機(jī)、低功耗工作模式;深度睡眠狀態(tài)電流《1微安，接收機(jī)狀態(tài)電流約20毫安;采用SDR架構(gòu)，靈活支持優(yōu)化有效的物理層接收機(jī)算法;集成多種外設(shè)接口，包括Uart，I2C，SPI，uSim，GPIO等;工作溫度范圍-40℃~+85℃;采用 QFN52 6毫米*6毫米封裝。

諾領(lǐng)科技NK6K系列SoC的首款芯片NK6010是一款低成本、低功耗的NB-IoT SoC，專為超大量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（如智能電表，可穿戴設(shè)備，資產(chǎn)跟蹤器和工業(yè)傳感器）的窄帶連接而設(shè)計(jì)。NK6010 SoC集成了射頻前端（RFFE）、射頻發(fā)送/接收（RF TxRx）、NB-IoT通信基帶、應(yīng)用處理器（AP）和電源管理單元（PMU）。

NK6010支持所有NB-IoT頻段，面向全球主要運(yùn)營(yíng)商，確保任何NB-IoT商業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的平穩(wěn)快速認(rèn)證。此外，NK6010 SoC還集成了一個(gè)極低功耗的GNSS子系統(tǒng)，支持GPS / Beidou / Galileo / GLONASS全球?qū)Ш较到y(tǒng)，確保全球范圍內(nèi)高度精確的設(shè)備跟蹤和定位。

RISC-V SoC

樂(lè)鑫科技ESP32-C6

博流智能 BL602/BL604

泰凌微電子 TLSR9xxx

ESP32-C6 是樂(lè)鑫科技首款集成 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 （LE） 的 32 位 RISC-V SoC，具有極低功耗和高性價(jià)比，能夠大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Wi-Fi 傳輸效率，提供安全可靠的連接性能。目前，ESP32-C6 已通過(guò) Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證。ESP32-C6搭載 RISC-V 32 位單核處理器，時(shí)鐘頻率高達(dá) 160 MHz，內(nèi)置 400 KB SRAM，384 KB ROM，并支持多個(gè)外部 SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI flash。ESP32-C6 具有 22 個(gè)可編程 GPIO 管腳，支持 ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI 和 PWM。

博流智能 BL602/BL604芯片的無(wú)線子系統(tǒng)包含2.4G無(wú)線電、Wi-Fi 802.11b / g / n和Bluetooth LE 5.0基帶/MAC設(shè)計(jì)。其微控制器子系統(tǒng)包含低功耗32位RISC-V CPU、高速緩存和存儲(chǔ)器。電源管理單元可控制低功耗模式。其外圍接口包括SDIO，SPI，UART，I2C，IR遠(yuǎn)程，PWM，ADC，DAC，ACOMP，PIR等，支持靈活的GPIO配置。BL602共有16個(gè)GPIO，而BL604共有23個(gè)GPIO。

泰凌微電子Telink TLSR 9 系列集成了 32 位 RISC-V MCU（晶心D25內(nèi)核），標(biāo)配版本最高運(yùn)行速度達(dá) 96MHz，支持 5 級(jí)流水線，計(jì)算能力達(dá) 2.59 DMIPS/ MHz，CoreMark 跑分 3.54/MHz，此外還集成了 DSP 擴(kuò)展指令以及浮點(diǎn)運(yùn)算模塊，便于音頻算法和 Sensor 算法的開發(fā)。該系列高性能 SoC 芯片主要針對(duì)可穿戴設(shè)備和各類 IoT 應(yīng)用。

智能穿戴SoC

富芮坤FR8000

聯(lián)睿微BX2418

華普微電子CMT4502

富芮坤微電子FR8000 系列低功耗藍(lán)牙 SOC主要面向可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，支持外擴(kuò)PSRAM運(yùn)行穿戴GUI，支持Free-RTOS 和 RT-Thread 和柿餅GUI。其特性參數(shù)如下：支持BLE5.1 ;

CortexM3 96MHz主頻;內(nèi)置256KB/512KB Flash可以存儲(chǔ)用戶程序和數(shù)據(jù);內(nèi)置150KB ROM存放BLE Profile & GATT，LM，LC;內(nèi)置64KB SRAM存放運(yùn)行數(shù)據(jù);接收靈敏度-98dbm，Tx Power 10dbm， External PA;內(nèi)置電源管理模塊PMU（包含charger充電最大200mA、LDO可對(duì)外輸出100mA）;PWM*8，互補(bǔ)輸出帶硬件死區(qū)控制;外設(shè)豐富，支持DMA/QSPI*2/SPI/UART/I2C/I2S/ADC*8等。

聯(lián)睿微BX2418低功耗藍(lán)牙芯片符合BLE 5.0規(guī)范，支持1Mbps/2Mbps速率切換，并支持SIG Mesh，滿足BQB/SRRC/FCC/CE等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其內(nèi)置MCU具有4路緩存器、SWD調(diào)試接口，AHB/APB總線時(shí)鐘速率高達(dá)96MHz。它帶有14個(gè)GPIO、5路PWM輸出，以及2路10位ADC。

華普微電子CMT4502是一款超低功耗物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙無(wú)線通信芯片，搭載32位ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核，配備138KSRAM/Retention SRAM，具有超低功耗、高性能和無(wú)線多模的特點(diǎn)，支持安全性、應(yīng)用和無(wú)線更新的BLE功能。

CMT4502支持BLE5.0高速數(shù)據(jù)吞吐，包括BLE 2Mbps協(xié)議和長(zhǎng)度擴(kuò)展功能;支持藍(lán)牙Sig-Mesh協(xié)議的多種特性： Friend/LowPower/ProxyRelay節(jié)點(diǎn)，能夠提供BLE5.0的完整協(xié)議功能支持。

邊緣AI處理器

瑞芯微RK3399 Pro

地平線 SUNRISE（旭日）3

杭州國(guó)芯GX8010

瑞芯微RK3399 Pro是一款采用雙Cortex-A72+四Cortex-A53大小核CPU結(jié)構(gòu)，主頻高達(dá)1.8GHz的高性能處理器，可支持4K 60fps VP9和4K 10bits H265/H264 視頻解碼，外圍接口豐富。這款邊緣AI處理器內(nèi)置嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），算力可達(dá)3.0TOPs，支持PCI-e/USB3.0/RGMIIMP，可對(duì)多路攝像頭及網(wǎng)絡(luò)攝像頭進(jìn)行視頻結(jié)構(gòu)化識(shí)別和分析。

RK3399Pro融合了Rockchip在機(jī)器視覺(jué)、語(yǔ)音處理、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域打造的NPU，讓典型深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在其上的運(yùn)行效果表現(xiàn)驚人，性能大幅提升。RK3399Pro適用于智能駕駛、圖像識(shí)別、安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)、語(yǔ)音識(shí)別等AI應(yīng)用領(lǐng)域。

SUNRISE（旭日）3是地平線針對(duì) AIoT 場(chǎng)景推出的新一代低功耗、高性能AI 處理器：采用地平線的伯努利2.0 架構(gòu)AI引擎（ BPU ），可提供 5TOPS 的等效算力。新的BPU 架構(gòu)極大提升了對(duì)先進(jìn)CNN網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的支持效果，并極大降低了AI運(yùn)算對(duì)DDR帶寬的占用率。

旭日3系列包括X3M和X3E兩顆芯片，X3M主要面向8M智能前視市場(chǎng)和邊緣計(jì)算，提供 5TOPS AI等效算力;X3E主要面向5M智能前視市場(chǎng)，提供 3TOPS AI 等效算力。輔以地平線 “天工開物” AI開發(fā)平臺(tái)，極大簡(jiǎn)化算法開發(fā)與部署過(guò)程，從而降低AI產(chǎn)品的商用落地成本。

杭州國(guó)芯GX8010芯片是專為人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的嵌入式SoC芯片，獨(dú)特地設(shè)計(jì)為多核異構(gòu)架構(gòu)，集成自主產(chǎn)權(quán)的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，用于語(yǔ)音信號(hào)處理的DSP處理器等模塊，兼具圖像處理能力，具有高智能、低功耗、全集成等特點(diǎn)。其核心目標(biāo)是讓日常生活中各種產(chǎn)品智能化，適用于智能音箱、兒童機(jī)器人和繪本故事機(jī)等邊緣AI應(yīng)用。

智能語(yǔ)音SoC

全志科技R329

知存科技WTM2101

深聰半導(dǎo)體TH2608

全志科技高集成度AI語(yǔ)音芯片R329是一款采用安謀中國(guó)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的AIPU的智能語(yǔ)音處理器，其硬件配置為：雙核A53 1.5GHz，雙核HIFI4 400MHz（2MB SRAM），周易0.256T AIPU;集成多路音頻ADC和音頻DAC;內(nèi)置DDR設(shè)計(jì)。R329可為智能音箱、智能家居提供高集成度應(yīng)用方案。

R329集成Arm中國(guó)“周易” AIPU，可以實(shí)現(xiàn)人工智能應(yīng)用的完全可編程性和很好的能效，為語(yǔ)音人工智能應(yīng)用提供了充足的AI算力和低功耗應(yīng)用。在接口方面，R329集成了多路音頻ADC、音頻DAC，可以為智能音箱提供更高品質(zhì)的音頻輸出方案和多麥語(yǔ)音拾音方案。

知存科技的WTM2101是首個(gè)基于Nor Flash技術(shù)的存算一體SoC芯片，其超低功耗存算一體特性特別適用于低功耗喚醒、語(yǔ)音識(shí)別、降噪等場(chǎng)景，例如TWS耳機(jī)、手表等智能可穿戴設(shè)備。WTM2101尺寸為2.9*2.6mm，峰值算力50Gops，能效比達(dá)到15Tops/W，最大可存1.8M的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

除了存算一體功能外，該芯片還有一個(gè)RISC-V內(nèi)核、音頻ADC和電源管理，以及豐富的接口等。在智能音頻方面，WTM2101有喚醒等功能，其中知存的VAD比市場(chǎng)現(xiàn)有方案效果更好。另外，在聲紋識(shí)別方面，知存的這款芯片可以將聲紋識(shí)別的功能在手表和耳機(jī)等可穿戴設(shè)備中實(shí)現(xiàn)。

深聰半導(dǎo)體開發(fā)的太行二代芯片TH2608實(shí)現(xiàn)了從協(xié)處理器到主控芯片的技術(shù)躍遷，內(nèi)嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合內(nèi)部SRAM和外部XIP Flash的資源，以及外設(shè)接口資源，可為客戶提供多種應(yīng)用場(chǎng)景下的智能語(yǔ)音解決方案。該

芯片還集成了靈活可配置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器單元NPU，使能效比大幅度提升。通過(guò)部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各種通用網(wǎng)絡(luò)，TH2608能實(shí)現(xiàn)對(duì)INT8/4/1等數(shù)據(jù)格式的充分支持。

此外，TH2608提供多芯片合封、單芯片系統(tǒng)集成等多種靈活SIP方案，支持對(duì)不同類型的PSRAM和Flash的合封處理，并能整合Wi-Fi、Bluetooth等無(wú)線通信模塊。同時(shí)借助內(nèi)嵌的電源管理模塊（PMU），可實(shí)現(xiàn)對(duì)客戶BOM最精簡(jiǎn)方案的強(qiáng)力支持。該芯片可實(shí)現(xiàn)云+芯全鏈路語(yǔ)音交互，支持全雙工、全屋智能，以及多語(yǔ)種遠(yuǎn)場(chǎng)通話。

智能視覺(jué)處理器

億智電子SH516

愛(ài)芯科技AX630A

瓴盛科技JA310

億智電子SH516芯片是一款超低功耗的智能視覺(jué)芯片，采用TSMC 22nm工藝，集成第二代自研NPU，支持音視頻協(xié)同分析處理，面向智能教育、智慧家庭產(chǎn)品，可高效支持物體分類識(shí)別、文字識(shí)別、人臉檢測(cè)識(shí)別、骨骼分析、手勢(shì)表情行為分析等智能視覺(jué)應(yīng)用場(chǎng)景。

該芯片的性能與技術(shù)指標(biāo)如下：?jiǎn)魏薘ISC CPU，0.6T算力，內(nèi)置ISP，顯示處理，支持圖像編解碼；豐富的外設(shè)，包括USB、SDIO、UART、I2C、PWM、ADC、音頻、視頻輸入輸出等；

內(nèi)置128MB DDR3L，支持SPI NAND、NOR、EMMC，TF Card等啟動(dòng)介質(zhì)；支持Linux/RTOS系統(tǒng)；集成豐富的人、車、物等基礎(chǔ)算法；先進(jìn)的制造工藝，高集成度的SOC架構(gòu)，是超低功耗的視覺(jué)分析平臺(tái)。

愛(ài)芯科技AX630A人工智能視覺(jué)處理器是一顆高端邊緣側(cè)、端側(cè)AI芯片，功耗在3W左右，算力達(dá)到57.6TOPS @800MHz 2w4f，等效算力為28.8TOPS @800MHz INT4，每秒鐘處理圖片數(shù)量超過(guò)上千張。

該芯片最大支持4K@60fps的分辨率，支持20路1080p解碼或8路1080p編碼，以及各種檢測(cè)識(shí)別算法，具有高分辨率、優(yōu)異畫質(zhì)、超強(qiáng)編解碼、高清屏顯、超低功耗、超強(qiáng)算力等性能優(yōu)勢(shì)。AX630A采用臺(tái)積電12nm工藝，適用于智能穿戴、安防監(jiān)控、智能交通、智能制造、智慧城市、智慧零售、智能社區(qū)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

瓴盛科技JA310是一款面向視覺(jué)計(jì)算的AIoT SoC，適用于智能安防、機(jī)器視覺(jué)（機(jī)器人/工業(yè)相機(jī)/ADAS輔助駕駛）、人臉識(shí)別、視頻直播、智能顯示（智能交互終端）。

JA310特性參數(shù)如下：CPU：Arm Cortex-A55 @1.5GHz x4;ISP：?jiǎn)温?K@30fps;雙路2K+2K@30fps;視頻編碼：4K/1080p/720p @30fps;視頻解碼：4K @30fps;顯示：1080p @60fps;NPU：2 TOPS（1152 INT8 MAC）;內(nèi)存：支持DDR3/L/4/LP4（32bit）;

閃存：支持SPI NOR/NAND/eMMC;I/O：Ethernet（RGMII&RMII/MII），I2Sx5，USB2.0 x2，MIPI/LVDS/PWM/GPIO/UART/I2C/SPI/SDIO;無(wú)線外設(shè)：適配主流Wi-Fi/4G/5G模組/其他外設(shè)完成BSP級(jí)別整合;制造工藝：三星11LPP;封裝：15x15mm 493 Ball。

智能傳感SoC

隔空（上海）智能科技AT5820

珠海普林芯馳SPT50

芯?？萍?/u>CSA37F61