臺積電表示全面啟動3年1000億美元投資案

近日，臺積電在2021年線上技術(shù)論壇上帶來了先進邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、以及3DFabric先進封裝與晶片堆疊技術(shù)的最新創(chuàng)新成果，同時還針對擴建晶圓廠進展進行了具體介紹。

會上，臺積電表示，全面啟動3年1000億美元投資案，如今正以5倍的速度加快擴產(chǎn)腳步，包括將在南科擴建5nm晶圓廠及興建3nm晶圓廠，以及在竹科興建研發(fā)晶圓廠及2nm晶圓廠。

從業(yè)者整理的臺積電投資建廠計劃表來看，臺積電超大型晶圓廠區(qū)包括南科Fab18廠、南科Fab14廠、竹科Fab12廠、竹科Fab20廠、竹南封測廠、南科封測廠等，共計12座晶圓廠，2座封測廠。

臺積電營運資深副總經(jīng)理秦永沛表示，南科Fab18超大型晶圓廠將建置P1～P4共4座5nm晶圓廠，P5～P8共4座3nm晶圓廠。其中P1～P3廠已進入量產(chǎn)，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠。另外，南科Fab14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊制程生產(chǎn)基地，AP2C封測廠亦興建中。

臺積電竹科Fab12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠為研發(fā)中心，P8廠將在今年完成。預(yù)計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，現(xiàn)在仍在土地取得程序，未來將成為2nm生產(chǎn)重鎮(zhèn)。至于美國亞利桑那州5nm晶圓廠已開始興建，2024年以月產(chǎn)能2萬片量產(chǎn)計劃不變。

封測廠方面，秦永沛表示，臺積電已有4座先進封測廠區(qū)，主要提供晶圓凸塊、先進測試、后段3D封裝等業(yè)務(wù)，現(xiàn)在竹南興建的第5座封測廠AP6，未來將以前段3D封裝及晶片堆疊等先進技術(shù)為主，而竹南封測AP6廠總面積是4座封測廠總面積的1.3倍，預(yù)計2022年下半年開始量產(chǎn)SoIC先進封裝制程。

此前，臺積電曾表示計劃在今年內(nèi)投資25至280億美元開發(fā)和生產(chǎn)先進芯片。

4月1日，臺積電再次宣布計劃將在未來三年內(nèi)投資1000億美元用于擴大工廠產(chǎn)能。值得注意的是，目前全球正遭受嚴重的半導體短缺困擾，這一問題已經(jīng)對全球各行各業(yè)產(chǎn)生了巨大影響。由于新冠疫情的流行，包括手機，筆記本電腦甚至家用電器等市場領(lǐng)域產(chǎn)生了巨大的需求。“市場需求+產(chǎn)能不足”雙重影響下，臺積電擴產(chǎn)計劃或能緩解緊張局面。

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