小米11青春版值得買嗎？拆解評(píng)測(cè)小米11青春版參數(shù)配置與快充芯片

搭載了高通驍龍780G處理器。并配備了4150mAh大容量電池。而小米11青春版還同時(shí)擁有6.81mm超薄機(jī)身。那它是如何做到這么輕薄的呢？?jī)?nèi)部還會(huì)有什么驚喜呢？

拆解步驟

小米11青春版的手機(jī)卡托位于手機(jī)底部，采用正反雙Nano-SIM卡設(shè)計(jì)，不支持外置內(nèi)存卡擴(kuò)展。后蓋使用平面玻璃材質(zhì)，內(nèi)側(cè)有泡棉橡膠材料作為緩沖支撐。后蓋與機(jī)身間通過黑色泡棉膠貼合固定。

位于底部的卡槽為獨(dú)立組件，通過FPC軟板連接主板，正面有塊緩沖膠墊。主板蓋采用塑料加金屬材料制造，集成LDS技術(shù)天線，主板蓋內(nèi)側(cè)貼有石墨散熱膜一直延伸至電池表面。

底部揚(yáng)聲器模塊采用封閉式一體音腔設(shè)計(jì)，模塊尺寸比普通的一體音腔揚(yáng)聲器小三分之一。音腔外殼集成LDS技術(shù)天線，揚(yáng)聲器表面貼有石墨散熱膜。

4顆攝像頭都為獨(dú)立模組，主板芯片屏蔽罩表面貼有石墨散熱膜。

電池通過底部大塊的塑料膠紙固定，型號(hào)為BP42，厚度僅為4mm。額定電量4150mAh，由珠海冠宇提供。

主板與副板通過FPC軟板連接，底部一側(cè)有塊用RF同軸線連接的天線小板。主板與顯示屏之間還有一塊轉(zhuǎn)接軟板，軟板使用黑色雙面膠貼合固定。主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。

中框支撐板與主板電池之間有導(dǎo)熱銅片和導(dǎo)熱銅管輔助整機(jī)散熱，銅片上涂有灰色導(dǎo)熱硅脂。并與主板屏蔽罩接觸。

閃光燈軟板用雙面膠貼在主板背面屏蔽罩表面，軟板上集成光線傳感器。

音量鍵和指紋識(shí)別器用金屬定位片固定，軟板則通過雙面膠固定凹槽內(nèi)，側(cè)邊指紋集成電源鍵功能。

中框與屏幕通過泡棉膠貼合，所以通過加熱拆解屏幕。中框正面貼有大面積石墨散熱膜，散熱膜與支撐板之間就是導(dǎo)熱銅片和銅管。

拆解分析

小米11青春版的拆解難度一般，復(fù)原度一般。內(nèi)部采用三段式堆疊組裝，使用螺絲和黏膠方式固定組件。

整機(jī)厚度僅為6.8mm，由于前后都采用了直面平板玻璃設(shè)計(jì)，電池厚度則控制在4mm以內(nèi)。而散熱方面比較出色，同時(shí)采用銅箔、石墨散熱膜、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱銅片銅管。

細(xì)節(jié)亮點(diǎn)

小米11青春版屏幕采用國(guó)產(chǎn)天馬6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏，2400x1080分辨率，90Hz刷新率。

保護(hù)玻璃采用直面平板設(shè)計(jì)，玻璃后蓋同樣采用平板設(shè)計(jì)，在中框厚度基本沒有變化狀態(tài)下，前后玻璃平面設(shè)計(jì)大大減少整機(jī)厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后蓋厚度0.7mm。

手機(jī)采用上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551國(guó)產(chǎn)快充芯片。這是eWisetech首次在手機(jī)中發(fā)現(xiàn)除海思外的國(guó)產(chǎn)快充芯片。

后置的三顆攝像頭均采用三星CMOS感光元件。6400萬主攝型號(hào)為S5KGW35P，F(xiàn)/1.8光圈；500萬長(zhǎng)焦型號(hào)為S5K5E9YX，F(xiàn)/2.2光圈；800萬超廣角CMOS型號(hào)為S5K4H7，F(xiàn)/2.2光圈,在超廣角的鏡頭外圈還套有一圈硅膠圈。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1. SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB內(nèi)存+128GB閃存

2. Qualcomm-SDM7350-驍龍780G 5G八核處理器

3. Qualcomm-射頻收發(fā)器

4. Qualcomm-WIFI、藍(lán)牙

5. Qualcomm-電源管理

6. SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片

7. Qualcomm-音頻解碼

8. InvenSense-六軸加速度計(jì)和陀螺儀

9. AMS-光線距離傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

1. Qualcomm-電源管理

2. Qualcomm-電源管理

3. SKYWORKS-射頻前端模塊

4. NXP-NFC控制芯片

5. Qualcomm-包絡(luò)跟蹤芯片

總結(jié)信息

在主板分析完成后，我們發(fā)現(xiàn)射頻收發(fā)器與主電源芯片的選擇與驍龍888平臺(tái)相同。比較特別的是小米11青春版中使用了一顆國(guó)產(chǎn)快充芯片——上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551快充芯片。這也是eWiseTech第一次在高通平臺(tái)中發(fā)現(xiàn)的國(guó)產(chǎn)快充芯片。（編：Judy）

小米11青春版的拆解信息在eWisetech搜庫(kù)已經(jīng)上線咯。感興趣的小伙伴移步查看。另外，提醒大家在eWisetech中還有包括但不限于以下這些數(shù)碼產(chǎn)品的測(cè)評(píng)與拆解，可以前往查閱哦！

手機(jī)：Honor - V40

無人機(jī)：DJI - MAVIC AIR2

智能家居：Apple - Home Pod mini

智能穿戴：HUAWEI - WATCH GT2-Pro