半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所獲產(chǎn)研院績(jī)效考核總院第一名

2021年6月1日，半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所（以下簡(jiǎn)稱“半導(dǎo)體所”）獲評(píng)江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院（以下簡(jiǎn)稱“產(chǎn)研院”）績(jī)效考核總院第一名。

4月26日，產(chǎn)研院組織召開了2021年度研發(fā)載體工作交流會(huì)暨管理績(jī)效評(píng)審會(huì)，半導(dǎo)體所所長(zhǎng)肖克向院領(lǐng)導(dǎo)和行業(yè)同仁匯報(bào)了半導(dǎo)體所2020年工作并分享經(jīng)驗(yàn)。此次會(huì)議綜合評(píng)審了研究所2020年運(yùn)營情況，最終半導(dǎo)體所以優(yōu)異的成績(jī)突出重圍，首次獲評(píng)績(jī)效考核總院第一名。

半導(dǎo)體所自加盟產(chǎn)研院以來，按照“建設(shè)專業(yè)化、高端化、國際化一流平臺(tái)及團(tuán)隊(duì)研究所”的定位目標(biāo)，加速關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，加強(qiáng)企業(yè)科研技術(shù)服務(wù)能力，加快推進(jìn)體制機(jī)制的創(chuàng)新與實(shí)踐。半導(dǎo)體所經(jīng)過從2015年10月到2016年9月的培育階段，在2017年2月由預(yù)備研究所轉(zhuǎn)為正式研究所，在產(chǎn)研院的帶領(lǐng)下，在人才發(fā)展、創(chuàng)新水平建設(shè)、產(chǎn)業(yè)培育、體制機(jī)制創(chuàng)新、對(duì)外合作、文化建設(shè)、技術(shù)轉(zhuǎn)移、戰(zhàn)略研究等方面都取得了一定成績(jī)。在產(chǎn)研院組織的歷年績(jī)效考評(píng)中，半導(dǎo)體所已連續(xù)五年運(yùn)營績(jī)效穩(wěn)步提高，2016年績(jī)效考核總院第四名、2017及2018年績(jī)效考核總院第三名、2019年績(jī)效考核總院第二名、2020年產(chǎn)研院績(jī)效考核總院第一名。

通過此次評(píng)審會(huì)，產(chǎn)研院對(duì)半導(dǎo)體所2020年開展的工作給予了充分肯定和高度評(píng)價(jià)。半導(dǎo)體所也將以此評(píng)審會(huì)為契機(jī)，認(rèn)真梳理各項(xiàng)工作，查漏補(bǔ)缺，爭(zhēng)取在2021年績(jī)效評(píng)選中保持佳績(jī)、繼續(xù)努力、再創(chuàng)輝煌！

原文標(biāo)題：績(jī)效考核再創(chuàng)佳績(jī) 首次獲評(píng)總院第一

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