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榮耀50首發(fā)高通驍龍778G芯片 趙明宣布榮耀和高通戰(zhàn)略合作落地

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-05-22 07:06 ? 次閱讀

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/ 章鷹 ) 5月21日,在2021年高通技術(shù)和合作峰會(huì)上,榮耀總裁趙明宣布,其旗艦手機(jī)榮耀50系列將搭載驍龍778G移動(dòng)平臺(tái),在全球?qū)崿F(xiàn)首發(fā)。趙明宣布,在未來的兩個(gè)月中,榮耀將發(fā)布一系列的旗艦產(chǎn)品以及高端產(chǎn)品。2018年榮耀的Magic2系列首開了手機(jī)的人工智能時(shí)代,今年榮耀的數(shù)字系列將很快與大家見面,榮耀新旗艦以及高端的產(chǎn)品將采用高通的驍龍平臺(tái)。



圖:榮耀總裁 趙明

趙明表示,榮耀自從2020年11月17號(hào)獨(dú)立以來,高通第一批快速完成對(duì)榮耀的供應(yīng)認(rèn)證,并簽署全面的供貨協(xié)議的廠商。在新的合作機(jī)緣下,榮耀和高通將實(shí)現(xiàn)全面戰(zhàn)略合作。在5月20日,高通公司在北京剛剛宣布了驍龍778 5G平臺(tái),從本次榮耀和高通的合作來看,榮耀積極擁抱國(guó)際供應(yīng)鏈,在芯片選擇上實(shí)現(xiàn)多元化的供應(yīng)商方案。

據(jù)悉,驍龍778G采用臺(tái)積電6nm工藝制程,CPU為kryo670,主頻最高2.4GHz,GPUAdreno 642L,圖形渲染速度較上一代產(chǎn)品提升40%,驍龍778G搭載第六代Hexagon 770處理器,可以達(dá)到12Tops運(yùn)算效能,內(nèi)置X53 5G基帶,支持QC5.0快充協(xié)議。值得一提的是,驍龍778G采用的是臺(tái)積電6nm工藝,相對(duì)于三星5nm工藝,這款芯片在功耗方面控制的非常出色,強(qiáng)調(diào)的功能包括游戲、AI人工智能和ISP影像。

驍龍778G集成的是驍龍X53 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持毫米波和Sub-6GHz頻段5G連接能力。通過高通FastConnect 6700移動(dòng)連接系統(tǒng),驍龍778G支持?jǐn)?shù)千兆比特級(jí)的Wi-Fi 6速度(高達(dá)2.9Gbps)和4K QAM,并在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道。

“在新的合作機(jī)緣下,榮耀將全面與高通進(jìn)行戰(zhàn)略合作。榮耀是領(lǐng)先的電子消費(fèi)品牌,我們?cè)谑謾C(jī)、平板、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域給消費(fèi)者提供需要的解決方案。與此同時(shí),我們?cè)谌盗械漠a(chǎn)品上采用高通的平臺(tái),與高通進(jìn)行合作,兩者是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。對(duì)于榮耀的未來的產(chǎn)品領(lǐng)域,我們看到,高通、榮耀和消費(fèi)者三者之間形成密切的互動(dòng)。榮耀通過對(duì)于消費(fèi)者需求的理解,對(duì)未來的產(chǎn)品進(jìn)行明確定義,榮耀設(shè)計(jì)出和與高通平臺(tái)共同定義的Soc解決方案的需求?!壁w明強(qiáng)調(diào)說。“在5G時(shí)代,消費(fèi)者需要什么樣的業(yè)務(wù)?對(duì)性能要求如何?如何去支撐AI、IoT,以及在攝影、通訊領(lǐng)域的綜合體驗(yàn),榮耀將作為橋梁,把消費(fèi)者的需求體現(xiàn)在未來高通SOC的規(guī)劃上,短短數(shù)月,我們雙方發(fā)現(xiàn)了合作所帶來的巨大潛力。”

趙明宣布,榮耀50新旗艦手機(jī)將在6月份發(fā)布,會(huì)給消費(fèi)者帶來與眾不同的體驗(yàn)。他表示,榮耀和高通攜手,將會(huì)給消費(fèi)者帶來更多的極致體驗(yàn)。據(jù)筆者了解,高通驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái),將為榮耀、iQOO、Motorola 、OPPO、小米和Realme即將發(fā)布的高端智能手機(jī)帶來支持。2021年,全球5G手機(jī)中高端旗艦的第二季度爭(zhēng)奪戰(zhàn)又全面開戰(zhàn),面對(duì)蘋果、三星、華為和小米的激烈競(jìng)爭(zhēng),榮耀50到底表現(xiàn)如何,我們將拭目以待。


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