新思科技謝仲輝對互聯(lián)網企業(yè)造芯趨勢的獨家見解

近日，新思科技中國區(qū)副總經理謝仲輝受邀接受鈦媒體的專訪，就互聯(lián)網企業(yè)大力投入芯片研發(fā)的趨勢發(fā)表了獨家見解。

謝仲輝在采訪中表示，與傳統(tǒng)CPU企業(yè)相比，互聯(lián)網公司研發(fā)芯片更多是為了給客戶帶來更好的使用體驗，從而將應用場景貫穿到芯片設計流程，其核心優(yōu)勢在于算法和數據。作為第一個充分利用并處理數據的產業(yè)，互聯(lián)網在數字化的路上一騎絕塵。通過收集終端用戶的體驗，配合數據和算法的優(yōu)化，并反饋到芯片設計流程當中，從而打造出具有差異化的芯片，服務于其差異化應用中，最終提升用戶體驗，而EDA軟件工具則能夠為互聯(lián)網公司提供這樣的平臺。

謝仲輝指出，在后摩爾定律的時代，互聯(lián)網巨頭們在芯片設計中依然面臨若干挑戰(zhàn)，其一隨著芯片AI性能需求加重，需要不斷投入至先進工藝中，帶來的技術好處不像之前那樣直接與線性；此外，在流片費用、芯片設計復雜度以及開發(fā)周期等挑戰(zhàn)也大幅提高。

那么，如何解決賦能后摩爾時代集成電路設計的需要呢？謝仲輝提出兩大關鍵引擎，一是系統(tǒng)應用，算法到設計，需要從軟件、算法、架構、軟硬件系統(tǒng)協(xié)同等方面進行設計優(yōu)化；二是在芯片數字設計到芯片物理實現(xiàn)，需要從設計、實現(xiàn)、工藝和封裝重新思考，需要新的設計方法學和技術驅動來滿足項目的技術與市場預期。

在EDA軟件部分，謝仲輝指出，互聯(lián)網企業(yè)的專用芯片需要更接近場景化的EDA工具，在數字EDA部分需求更為強烈, 尤其是專注在邊緣計算的終端類的芯片，需要一定的定制化、個性化芯片解決方案來滿足和優(yōu)化用戶體驗。

謝仲輝對鈦媒體表示，芯片行業(yè)需要很長的技術積累和創(chuàng)新，以及較大的資金投入，實現(xiàn)了芯片與應用體驗的差異化，才能在未來看到回報。新思科技作為芯片產業(yè)鏈的關鍵角色，正在幫助更多中國芯片企業(yè)做設計方案，并將持續(xù)為這些互聯(lián)網企業(yè)保駕護航。

原文標題：【媒體對話】互聯(lián)網企業(yè)“造芯”，軟硬件結合打造差異化優(yōu)勢

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責任編輯：haq