芯樸科技：兼顧功耗、性能與體積的5G射頻芯片，力壓歐美競(jìng)品

2021年5月14日，第十一屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。該論壇一直以“尋找中國(guó)最優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司”作為自身驅(qū)動(dòng)力，目前正值國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，國(guó)內(nèi)對(duì)于集成電路自強(qiáng)、自主的意愿強(qiáng)烈，松山湖論壇以市場(chǎng)需求出發(fā)，尋找市場(chǎng)中最需要的IC產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)“中國(guó)創(chuàng)芯”。

芯樸科技COO顧建忠重點(diǎn)介紹了XP5127 5G n77射頻前端功率放大器芯片，這是一款支持1T2R和n77全頻段HPUE的射頻芯片。

第二代5G n77解決方案 / 芯樸科技

XP5127采用了第二代5G n77解決方案，依靠芯樸科技研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)多年的大規(guī)模射頻PA模組的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，該芯片不僅實(shí)現(xiàn)了高于競(jìng)品的性能，還做到了全球最低的功耗。

XP5127性能參數(shù) / 芯樸科技

XP5127的增益達(dá)到30dB，發(fā)射功率可以做到29dBm，ACLR為-40dBc。在PA模組中，因?yàn)榧闪烁鞣N不同工藝的芯片，環(huán)境溫度變化時(shí)，內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。因此PA模組往往不僅需要考慮電氣性能，還要考慮熱性能，而XP5127也在設(shè)計(jì)中解決了這一挑戰(zhàn)。

n77 5G PA性能對(duì)比 / 芯樸科技

XP5127采用了全差分的方案，提高了整體性能。此外，與單端線性陣列相比，分為兩部分的差分PA進(jìn)一步提升了線性度。XP5127不僅性能領(lǐng)先于目前所有對(duì)手，平均電流也做到了最低，達(dá)到了779mA。在手機(jī)實(shí)機(jī)的性能測(cè)試上，XP5127的性能比競(jìng)品高出了20%到30%。

顧建忠提到，如今手機(jī)內(nèi)需要用到射頻的地方越來(lái)越多，比如5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、UWB等，而在這樣高密度的體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)這些射頻信號(hào)是非常困難的。而芯樸科技立足于5G移動(dòng)終端射頻前端，為客戶(hù)提供了易用簡(jiǎn)潔的方案。

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