12英寸晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理

5月11日，上交所官網(wǎng)消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。

2020年產(chǎn)能約26.62萬(wàn)片 國(guó)內(nèi)第三的純晶圓代工廠商

2020年度，晶合集成12 英寸晶圓代工年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬(wàn)片。

根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國(guó)大陸晶圓 代工行業(yè)的自主水平。

90nm制程占比超50%，DDIC業(yè)務(wù)超98%

根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，晶合集成在報(bào)告期內(nèi)向客戶提供制程節(jié)點(diǎn)為150nm至90nm的晶圓代工服務(wù)，按照制程節(jié)點(diǎn)分類的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成來(lái)看，2020年，公司90nm服務(wù)占總業(yè)務(wù)的53.09%，110nm占比為26.94%，150nm占比為19.97%。

報(bào)告期內(nèi)，公司向客戶提供DDIC及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，按照工藝平臺(tái)分類的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成，2020年，DDIC工藝平臺(tái)晶圓代工占比98.15%。

DDIC，即面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片，是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過(guò)對(duì)電位信號(hào)特征（例如：相位、峰值、頻率等）的調(diào)整與控制，完成對(duì)驅(qū)動(dòng)電場(chǎng)的建立與控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)面板信息顯示。

積極創(chuàng)新 營(yíng)業(yè)收入呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

晶合集成重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，在研發(fā)平臺(tái)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)體系等方面形成了較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

研發(fā)中心根據(jù)總體戰(zhàn)略與技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略，以客戶需求為導(dǎo)向，進(jìn)行成熟工藝精進(jìn)開(kāi)發(fā)，多個(gè)領(lǐng)域掌握領(lǐng)先的特色工藝，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、 PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

同時(shí)公司立足于晶圓代工領(lǐng)域，以面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片為基礎(chǔ)，已與境內(nèi)外領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)廠商特別是面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，能夠掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，及時(shí)了解和把握客戶最新需求，準(zhǔn)確地進(jìn)行晶圓代工服務(wù)更新升級(jí)，確保公司產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)積累產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，完善產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品質(zhì)量水平。

晶合集成向客戶提供DDIC等多個(gè)工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了150nm至 90nm多種制程節(jié)點(diǎn)、用于不同工藝技術(shù)平臺(tái)的晶圓代工核心技術(shù)。報(bào)告期各期，公司 150nm、110nm 及 90nm 產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，營(yíng)業(yè)收入分別為21,765.95 萬(wàn)元、53,392.17 萬(wàn)元和 151,237.05 萬(wàn)元，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，且90nm制程產(chǎn)品占比持續(xù)提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。報(bào)告期內(nèi)，公司已經(jīng)覆蓋國(guó)際一線客戶，且正在積極開(kāi)發(fā)新客戶資源。

未來(lái)，晶合將不斷依托核心優(yōu)勢(shì)、提升專業(yè)技術(shù)水平，整合行業(yè)及客戶資源，發(fā)揮管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)能動(dòng)性，進(jìn)一步向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù)能力的綜合性晶圓制造企業(yè)發(fā)展，逐步形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線，矢志成為全球第一的面板驅(qū)動(dòng)晶圓代工廠，矢志成為全中國(guó)最卓越的集成電路專業(yè)制造公司。