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      聯(lián)電正在談判明年的合同，該公司將再次提高晶圓代工的價格

      NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源：集微網(wǎng) ? 作者：集微網(wǎng) ? 2021-04-26 14:59 ? 次閱讀

      集微網(wǎng)消息，IC設(shè)計公司的消息人士透露，聯(lián)電正在談判明年的合同，該公司將再次提高晶圓代工的價格。更有消息稱聯(lián)電明年度漲幅至少一到兩成起跳，屆時代工價格將正式超過臺積電。

      digitimes報道指出，消息人士稱聯(lián)電正考慮從明年開始提高報價，特別是28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%，另外聯(lián)電2022年的價格上調(diào)也將適用于聯(lián)電旗下IC設(shè)計公司的訂單。

      據(jù)悉，自2020年第四季度以來，聯(lián)電一直在提高其晶圓代工的報價，這對它的IC設(shè)計附屬公司（如聯(lián)發(fā)科）影響不大，因?yàn)榈侥壳盀橹箞髢r的上調(diào)主要是針對其他無晶圓廠芯片制造商的訂單。消息人士指出，不過從明年開始聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電旗下的其它IC設(shè)計公司將面臨報價上漲的情況。

      更有消息稱，電源管理芯片廠、網(wǎng)通芯片廠正在和各大代工廠討論明年度的產(chǎn)能計劃，已接到聯(lián)電的漲價通知，明年度漲幅至少一到兩成起跳，在價格連番調(diào)整的情況下，明年聯(lián)電的代工價格將正式超過臺積電。

      聯(lián)電方面表示，不回應(yīng)價格問題，相關(guān)產(chǎn)業(yè)趨勢將于28日的法說會上向外界逐一說明。

      責(zé)任編輯：lq

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      原文標(biāo)題：傳聯(lián)電明年晶圓代工漲幅10%起跳 28nm/40nm制程將漲逾40%

      文章出處：【微信號：gh_eb0fee55925b，微信公眾號：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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