華為麒麟9000性能被反超，高通新產(chǎn)品占領(lǐng)市場(chǎng)

去年被稱為是5g時(shí)代爆發(fā)的一年，在這一年之中，可大芯片廠商紛紛推出了自己的5G旗艦芯片，華為的麒麟9000，高通的驍龍888，三星的exynos2100，蘋果的A14等等。

就目前的市場(chǎng)形勢(shì)來(lái)看，華為最先進(jìn)的產(chǎn)品是5nm工藝的麒麟9000芯片，而高通最先進(jìn)的則是5nm的高通驍龍888。雖然兩家都是5nm，但實(shí)際表現(xiàn)卻大不相同。近日，國(guó)內(nèi)的評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)給出了一份2021年Q1季度的芯片性能排行榜單，在這份榜單當(dāng)中華為的麒麟9000不敵高通驍龍888，位于行業(yè)第四。

日前，高通完成基于5G獨(dú)立組網(wǎng)模式下，Sug-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。這一成績(jī)讓高通成功贏得先機(jī)，將進(jìn)一步拓展5G應(yīng)用場(chǎng)景，即算在人流密集的場(chǎng)所，也能做到高速、穩(wěn)定的上網(wǎng)。高通成功從1Gbps網(wǎng)速，邁進(jìn)了10Gbps，刷新歷史紀(jì)錄。10Gbps是當(dāng)前5G網(wǎng)速的10倍，速度十分可觀。

除此之外，高通還刷新了記錄，在5g獨(dú)立組網(wǎng)模式之下，實(shí)現(xiàn)了FDT毫米波段雙連接5g數(shù)據(jù)呼叫，這就意味著高通在聚合高低中低頻譜方面的頻段支持擁有了一定的實(shí)力，甚至是在某些程度之中已經(jīng)領(lǐng)先了華為。

隨著高通的不斷進(jìn)步，華為的巴龍5000優(yōu)勢(shì)也在不斷減少。而再加上現(xiàn)如今華為在芯片上遇到的難題，高通也是趁熱打鐵，不斷的發(fā)布新產(chǎn)品來(lái)占領(lǐng)市場(chǎng)。所以說(shuō)華為這次可謂是被高通反超，但是面對(duì)這種處境卻又無(wú)能為力。

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