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英特爾Ice Lake對于高性能計算市場意味著什么

話說科技 ? 2021-04-21 16:01 ? 次閱讀

等待已經(jīng)結(jié)束,塵埃終于落定。近日,英特爾正式發(fā)布了10納米數(shù)據(jù)中心CPU,即代號為Ice Lake的第三代英特爾至強可擴(kuò)展處理器。英特爾稱,Ice Lake-SP平臺每個處理器最多包含40個“Sunny Cove”核心,其中內(nèi)置加速功能和新指令,可顯著提高人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)和云工作負(fù)載的性能。

除了把核心數(shù)從上一代Cascade Lake的28個增加到40個以外,Ice Lake還提供每插槽8個DDR4-3200內(nèi)存通道,每個插槽最多64個第四代PCIe通道,而上一代產(chǎn)品只提供6個DDR4-2933通道、每個插槽最多支持48個第三代PCI通道。

英特爾透露,憑借這些增強功能以及用于計算加速的 AVX-512 和用于人工智能加速的深度學(xué)習(xí)加速,Ice Lake 與上一代相比使數(shù)據(jù)中心負(fù)載性能平均提高了46%,高性能計算的平均性能則提高了 53%。在早期進(jìn)行的內(nèi)部基準(zhǔn)測試*中,英特爾Ice Lake處理器在運行主要高性能計算、人工智能和云應(yīng)用時的性能也超過了近期發(fā)布的代號為Milan的AMD第三代霄龍?zhí)幚砥?/a>。

Intersect360 Research首席研究官Dan Olds表示:“英特爾相對于AMD的定位肯定比以前更好。從英特爾對比前一代產(chǎn)品的基準(zhǔn)測試來看,WRF高出近60%,蒙特卡洛算法高出70%,Linpack高出38%,HPCG高出41%——HPCG是穩(wěn)定性測試,對于客戶而言意義重大。”此外Olds也表示,英特爾Ice Lake表現(xiàn)出的代際性能提升50%是一件大事,“這個成就相當(dāng)巨大?!?/p>

在高性能計算市場,為什么說英特爾的代際性能提升意義重大?據(jù)外媒數(shù)據(jù)顯示,目前英特爾是高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商,估計占有94%的市場份額。憑借其聲譽卓著的x86指令集和服務(wù)器硬件,確保了其絕對的領(lǐng)導(dǎo)地位。因此,對于絕大多數(shù)高性能計算客戶而言,英特爾最需要的其實是自我超越。

Supermicro公司負(fù)責(zé)現(xiàn)場應(yīng)用工程的高級副總裁Vik Malyala告訴HPCwire,他們的客戶渴望充分利用Ice Lake中的第四代PCIe和更高的核心密度。他說:“對于我們的客戶來說,長期以來一直針對英特爾架構(gòu)對許多工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化。這就是為什么我們的許多客戶愿意等待,而不是轉(zhuǎn)而采用其他產(chǎn)品?!?/p>

與上一代產(chǎn)品(28個核心、ISO頻率、ISO編譯器)相比,Ice Lake的IPC提高了20%,并在一系列負(fù)載上提高了單核性能,如下圖所示(對比83808280)。

在地球系統(tǒng)建模、金融服務(wù)、制造以及生命和材料科學(xué)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)測試應(yīng)用中,我們可以觀察到顯著的性能提升。下圖展示了運行12個高性能計算應(yīng)用時的提升,其中包括:天氣預(yù)報軟件WRF的性能提高了58%,蒙特卡洛算法的性能提高了70%,OpenFoam的性能提高了51%,NAMD的性能提高了57%。

英特爾副總裁兼高性能計算部總經(jīng)理Trish Damkroger表示,將NAMD(一種生命科學(xué)中使用的分子動力學(xué)軟件)的性能提高57%只是一個開始。英特爾與伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的NAMD團(tuán)隊合作,進(jìn)一步優(yōu)化了性能,實現(xiàn)了2.43倍(143%)的代際性能提升。Damkroger說:“這全都要歸功于AVX-512優(yōu)化?!?/p>

Hyperion Research高級顧問Steve Conway告訴HPCwire:“毋庸置疑,英特爾x86能夠輕松主導(dǎo)全球高性能計算市場上的處理器類型。” Conway 表示:“從已公布的基準(zhǔn)來看,Ice Lake代表著一個巨大的技術(shù)進(jìn)步。Ice Lake最重要的優(yōu)勢是,它能夠有效服務(wù)現(xiàn)有和新興的高性能計算市場,特別是人工智能、云、企業(yè)和邊緣計算。這是在未來數(shù)據(jù)中心市場獲得成功的關(guān)鍵?!?/p>

針對這一趨勢,英特爾副總裁兼人工智能、高性能計算、數(shù)據(jù)中心加速器解決方案與銷售總經(jīng)理Nash Palaniswamy在與HPCwire的書面交流中寫道:“人工智能和高性能計算的融合正在成為現(xiàn)實,第三代至強可擴(kuò)展處理器使支持多種應(yīng)用的動態(tài)可重構(gòu)數(shù)據(jù)中心成為可能,客戶對此感到非常興奮。我們最新的第三代至強可擴(kuò)展處理器為人工智能負(fù)載提供強大動力支持,與我們競爭對手的64核處理器相比,使用我們的40核CPU可以將圖像識別性能提高25倍?!?/p>

目前,第三代至強處理器現(xiàn)在可以通過諸多OEM、ODM、云提供商和渠道合作伙伴獲取。思科、戴爾、技嘉、HPE、聯(lián)想、Supermicro和Tyan等發(fā)布合作伙伴推出了搭載全新英特爾CPU的全新或升級版服務(wù)器,Oracle已經(jīng)宣布了基于全新至強處理器的計算實例的優(yōu)先預(yù)覽版。預(yù)計未來也會有更多相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布。


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